在MDDC 2024會上，MediaTek聯(lián)動天璣平臺合作伙伴，共啟“天璣AI先鋒計(jì)劃”；聯(lián)合業(yè)界生態(tài)伙伴發(fā)布《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書》，共同定義生成式AI手機(jī)；分享了生成式AI端側(cè)部署的解決方案“天璣AI開發(fā)套件”以及全場景的創(chuàng)新應(yīng)用。此外，大會還展示了基于先進(jìn)的MediaTek星速引擎技術(shù)所構(gòu)建的豐富游戲生態(tài)和先進(jìn)體驗(yàn)。MediaTek天璣9300+旗艦5G生成式AI移動芯片也正式亮相，以卓越的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)和生成式AI能力，助力終端設(shè)備旗艦體驗(yàn)再升級。
《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書》詳細(xì)地闡述了生成式AI與智能手機(jī)深度融合的趨勢，深入探討了生成式AI手機(jī)生態(tài)中芯片廠商、手機(jī)廠商、大模型廠商、開發(fā)者的AI戰(zhàn)略，以及生成式AI手機(jī)的軟硬件科技全景，并給出了Counterpoint對生成式AI手機(jī)發(fā)展的預(yù)測。
4月26日，MediaTek宣布推出天璣汽車平臺新品，以先進(jìn)的生成式AI技術(shù)賦能智能?汽車的體驗(yàn)革新。
2023年1月3日 - MediaTek發(fā)布智能物聯(lián)網(wǎng)平臺Genio 700，集成高性能八核CPU，適用于智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。MediaTek將于2023消費(fèi)電子展(CES2023)期間展示Genio 700。
2022年11月8日，MediaTek發(fā)布天璣9200旗艦5G移動芯片，憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破，以冷勁的全速體驗(yàn)為用戶導(dǎo)向，為移動市場打造全新旗艦標(biāo)桿5G芯片。
支持2億像素?cái)z像頭和4K HDR視頻拍攝，提供出色影像功能。
MediaTek Filogic支持Wi-Fi 7技術(shù)，引領(lǐng)無線連接產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
前瞻布局加速推動可持續(xù)的數(shù)字化社會轉(zhuǎn)型，引領(lǐng)下一代通信技術(shù)變革與創(chuàng)新！
2021年12月16日，MediaTek發(fā)布天璣9000旗艦5G移動平臺，集先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)與能效管理技術(shù)于一身，擁有卓越的性能和能效表現(xiàn)。
2021年12月16日，MediaTek舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會，攜手全球合作伙伴，分享近年多元化產(chǎn)品的突破性進(jìn)展，并正式發(fā)布天璣9000旗艦5G移動平臺，憑借在計(jì)算、游戲、影像、多媒體、5G通信等方面的先進(jìn)技術(shù)積累，為全球用戶帶來更前沿的產(chǎn)品體驗(yàn)。
MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會，正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200與天璣1100，通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術(shù)，為快速增長的全球移動市場注入新動力。
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