GTX系列采用納米晶金屬芯制作，容積效率提升了50%，并由于高密度機(jī)械結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了小型化和輕量化。
R53薄膜電容器是符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)的小型化器件；對于在嚴(yán)酷、惡劣的環(huán)境條件下需要最高可靠性和擴(kuò)展壽命的應(yīng)用，具有最高的IEC魯棒性分類。
該平滑用薄膜電容器可為要求高耐熱性和安全性的電動(dòng)汽車和綠色能源電力電子產(chǎn)品提供耐高溫和高電容密度性能。
薄膜執(zhí)行器可將觸覺皮膚添加到任何產(chǎn)品表面，在任何頻率下產(chǎn)生局部、獨(dú)立的感覺，從而產(chǎn)生各種觸覺效果。
在為5G連接、便攜式電子設(shè)備和汽車電子產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，F(xiàn)LEX SUPPRESSOR?可提供更寬的頻率范圍以及可靠性
GTX系列采用小尺寸、輕重量和高密度設(shè)計(jì)，可提供卓越的衰減性能
A780、PHA225和PHH225系列以小尺寸混合設(shè)計(jì)提供高功率密度和低漏電
X2 EMI抑制系列R52是首個(gè)進(jìn)入市場的可提供大電容和更大電路板空間、在惡劣環(huán)境下具有擴(kuò)展穩(wěn)定性并能為工程師降低成本的解決方案
熱釋電無源紅外(PIR)傳感器可實(shí)現(xiàn)輕松的集成、配置和更多的design-in可能性
全球領(lǐng)先的電子元器件供應(yīng)商基美電子（KEMET）公司現(xiàn)在宣布以EIA 3640封裝尺寸為KC-LINKTM陶瓷表面貼裝電容器提供完整的電容和電壓產(chǎn)品。
金屬復(fù)合粉末器件可開發(fā)更有效的電源解決方案
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