芯科科技2024年Works With大會走進世界各地：年度物聯(lián)網開發(fā)者大會巡回開啟注冊，現(xiàn)場直面交流最熱門連接技術

中國，北京 – 2024年7月18日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)今日宣布，其2024年Works With開發(fā)者大會現(xiàn)正開放注冊。這個今年第五屆的大會將迎來全新形式，擴大舉辦三場地區(qū)性的實體活動：

· 美國?圣何塞 – 2024年9月19日

· 印度?海得拉巴 – 2024年10月24日

· 中國?上海 – 2024年10月24日

這一重要的物聯(lián)網(IoT)開發(fā)者系列活動將匯集來自全球各地的設備制造商、無線技術專家、工程師和商業(yè)領袖，并且是完全免費的。Works With大會為行業(yè)知名大廠提供共同分享和探索最新的趨勢和技術的場合，從而幫助實現(xiàn)更安全、更智能、更互聯(lián)的生活。

芯科科技首席執(zhí)行官Matt Johnson表示：“我們很高興今年能夠擴展Works With大會的規(guī)模，使這項面向物聯(lián)網開發(fā)者的旗艦活動更加貼近全球社區(qū)。通過三場地區(qū)性的實體活動，全球各地的開發(fā)者得以開展合作，從智能家居到互聯(lián)城市，打造一個更強有力的萬物互聯(lián)的未來?？梢哉f，Works With大會將是下一代物聯(lián)網創(chuàng)新的起點?！?

值得一提的是，參會者將能夠學習如何開發(fā)與主要生態(tài)系統(tǒng)(亞馬遜、谷歌、三星、蘋果)集成的產品，并獲得專家工程師和專業(yè)平臺的支持，了解如何結合多種無線技術標準，更進一步在這些生態(tài)系統(tǒng)中探索業(yè)務發(fā)展機會。

在每個活動現(xiàn)場，參會者都將體驗一整天的培訓課程和專業(yè)技術論壇，可以參觀多項演示和實驗并獲得大量面對面交流的機會。由工程專家主持的實作培訓將提供實用知識，幫助參會開發(fā)人員利用最新工具、技術和資源加快項目開發(fā)。

Works With大會將為每個地區(qū)的活動提供定制化的體驗，并探索最熱門的連接技術話題和趨勢：

Works With大會亮點：

· 美國?圣何塞：

o 深入探討物聯(lián)網的普及化發(fā)展，舉辦關于Matter、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)、安全和人工智能/機器學習(AI/ML)的專題會議。

· 印度?海得拉巴

o 探索物聯(lián)網如何改變從家庭到城市的智慧生活，重點關注智慧城市的未來和印度先進計量計劃(Advanced Metering Initiative)的進展。

· 中國?上海

o 了解最新的物聯(lián)網智慧生活解決方案，以及芯科科技第三代無線開發(fā)平臺技術可望為行業(yè)帶來的諸多助益。

· 想要了解更多信息并免費注冊參會，請訪問芯科科技Works With大會注冊頁面。