在2024年慕尼黑上海電子展上,意法半導(dǎo)體為我們帶來(lái)了哪些尖端科技和創(chuàng)新產(chǎn)品呢?為了讓未能親臨現(xiàn)場(chǎng)的您也能領(lǐng)略到這場(chǎng)科技盛宴,我們特別挑選了三款亮點(diǎn)展品及解決方案,為您提供詳細(xì)的介紹。希望這些分享能夠激發(fā)您的創(chuàng)新靈感,讓您在工作與生活中都能發(fā)揮出更大的創(chuàng)造力。
2024年7月12日,中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 將在2024年7月25日歐洲證券交易所開(kāi)盤(pán)前公布2024年第二季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
讓先進(jìn)的攝像性能惠及各種應(yīng)用領(lǐng)域 面向緊湊節(jié)能的工廠自動(dòng)化、機(jī)器人、AR/VR和醫(yī)療設(shè)備,讓產(chǎn)品研發(fā)變得更快、更智能
NFC是一種近距離無(wú)線通信技術(shù),當(dāng)兩個(gè)設(shè)備相互靠近時(shí),NFC可以在設(shè)備之間傳輸數(shù)據(jù)。在醫(yī)用領(lǐng)域,NFC同樣可以發(fā)揮非常重要的作用,提高醫(yī)療設(shè)備的通信便捷性,準(zhǔn)確識(shí)別患者身份,安全傳輸健康數(shù)據(jù)。
2024年7月5日,中國(guó)上海 -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺(tái))。以“我們的科技始之于你”為主題,意法半導(dǎo)體將通過(guò)五十多個(gè)交互式應(yīng)用演示,展示為滿足客戶和不斷變化的市場(chǎng)需求而專門(mén)研發(fā)、設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案,涵蓋汽車、工業(yè)、個(gè)人電子產(chǎn)品和云基礎(chǔ)設(shè)施幾大領(lǐng)域。
所有邊緣 AI項(xiàng)目的新起點(diǎn),一站整合工具、軟件和資源,更快、更順暢的開(kāi)發(fā)體驗(yàn)
意法半導(dǎo)體推出了TSB952雙運(yùn)算放大器 (運(yùn)放)。TSB952的電源電壓范圍是4.5V-36V,具有很高的設(shè)計(jì)靈活性,可使用包括行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)電壓軌在內(nèi)的多種電源。
2024年MWC上海展會(huì)是一場(chǎng)令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過(guò)30種創(chuàng)新產(chǎn)品,覆蓋9個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案,并有50多位行業(yè)專家親臨現(xiàn)場(chǎng),為參觀者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術(shù)的最新成果,更將展現(xiàn)科技如何為社會(huì)帶來(lái)積極變革。
2024 年 6 月 27 日,中國(guó)——意法半導(dǎo)體開(kāi)始量產(chǎn)新系列車規(guī)高邊功率開(kāi)關(guān)管,新產(chǎn)品采用意法半導(dǎo)體專有的智能熔斷保護(hù)功能并且支持SPI 數(shù)字接口,提高設(shè)計(jì)靈活性和功能安全性。
為安全資產(chǎn)跟蹤和數(shù)十億臺(tái)智能家居、工廠和城市設(shè)備數(shù)據(jù)安全處理賦能
2024年6月25日,中國(guó)上海 -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 將參展2024年6月26-28日在上海舉辦的2024 MWC上海 (展臺(tái)號(hào):N1.D85)。
面向工業(yè)設(shè)備和機(jī)器人振動(dòng)監(jiān)測(cè)和運(yùn)動(dòng)跟蹤應(yīng)用
安全智能卡操作系統(tǒng)和小程序安全存放多個(gè)電子身份證件
50W發(fā)射端和接收端配套方案,采用ST超充協(xié)議,簡(jiǎn)化快充設(shè)計(jì)
摘要:本文提出一個(gè)用尺寸緊湊、高成本效益的DC/AC逆變器分析碳化硅功率模塊內(nèi)并聯(lián)裸片之間的熱失衡問(wèn)題的解決方案,該分析方法是采用紅外熱像儀直接測(cè)量每顆裸片在連續(xù)工作時(shí)的溫度,分析兩個(gè)電驅(qū)逆變模塊驗(yàn)證,該測(cè)溫系統(tǒng)的驗(yàn)證方法是,根據(jù)柵源電壓閾值選擇每個(gè)模塊內(nèi)的裸片。我們將從實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)中提取一個(gè)數(shù)學(xué)模型,根據(jù)Vth 選擇標(biāo)準(zhǔn),預(yù)測(cè)當(dāng)逆變器工作在電動(dòng)汽車常用的電壓和功率范圍內(nèi)時(shí)的熱不平衡現(xiàn)象。此外,我們還能夠延長(zhǎng)測(cè)試時(shí)間,以便分析在電動(dòng)汽車生命周期典型電流負(fù)荷下的芯片行為。測(cè)試結(jié)果表明,根據(jù)閾壓為模塊選擇適合的裸片可以優(yōu)化散熱性能,減少熱失衡現(xiàn)象。
意法半導(dǎo)體(ST)成立于1988年6月,由意大利SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成,是半導(dǎo)體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一。
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