2024年4月18日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)今天公布了可持續(xù)發(fā)展年報(bào)， 展示了為全體利益相關(guān)者創(chuàng)造長期價(jià)值和推動(dòng)公司業(yè)務(wù)可持續(xù)發(fā)展，2023年ST在環(huán)境保護(hù)、社會(huì)責(zé)任和企業(yè)治理方面取得的成績。
2024年4月17日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年4月25日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第一季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
2024年4月12日，中國--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布，松下自行車科技有限公司(Panasonic)宣布采用 STM32F3 微控制器 (MCU) 和邊緣人工智能開發(fā)工具 STM32Cube.AI開發(fā)TiMO A電動(dòng)自行車。意法半導(dǎo)體的邊緣人工智能解決方案為松下提供一個(gè)輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)(TPMS)，利用先進(jìn)的人工智能功能來提高自行車的安全性和便利性。
2024年，嵌入式系統(tǒng)將走向何方?如何才能走在趨勢的前沿?從工廠到家電，從醫(yī)院里昂貴的醫(yī)療設(shè)備，到隨處可見的可穿戴設(shè)備，我們身邊的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備越來越多，生活更加綠色低碳，嵌入式系統(tǒng)功不可沒。ST于3月19日成功舉辦STM32全球在線峰會(huì)，不僅讓業(yè)界了解到影響行業(yè)發(fā)展趨勢的新技術(shù)，還與大家共同展望了2024年這些新技術(shù)將把產(chǎn)業(yè)帶向何方。
先進(jìn)數(shù)字簽名技術(shù)采用區(qū)塊鏈兼容橢圓曲線密碼加密算法，為高價(jià)值奢侈品在運(yùn)輸消費(fèi)過程中保駕護(hù)航
好用、高效的多合一傳感器開發(fā)工具，支持給新一代高科技 MEMS 傳感器產(chǎn)品開發(fā)應(yīng)用軟件
2024年3月26日，中國-- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了一項(xiàng)基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術(shù)并整合嵌入式相變存儲(chǔ)器 (ePCM)的先進(jìn)制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級(jí)進(jìn)化。這項(xiàng)新工藝技術(shù)是意法半導(dǎo)體和三星晶圓代工廠共同開發(fā)，使嵌入式處理應(yīng)用的性能和功耗實(shí)現(xiàn)巨大飛躍，同時(shí)可以集成容量更大的存儲(chǔ)器和更多的模擬和數(shù)字外設(shè)?；谛录夹g(shù)的下一代 STM32 微控制器的首款產(chǎn)品將于 2024下半年開始向部分客戶提供樣片，2025 年下半年排產(chǎn)。
目標(biāo)應(yīng)用包括電信設(shè)備、服務(wù)器和智能表計(jì)的電源，以及LED車燈或汽車低壓DC/DC轉(zhuǎn)換器
結(jié)合ST第三代碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場效晶體管、STGAP隔離驅(qū)動(dòng)器和STM32微控制器技術(shù)，此圖騰柱無橋式功率因數(shù)修正器(PFC)解決方案為一個(gè)即插即用的解決方案，滿足數(shù)據(jù)中心之高階服務(wù)器和電信通訊電源設(shè)計(jì)的需求
2024 年 3 月 28 日，中國– STPOWER MDmesh DM9 AG系列的車規(guī)600V/650V超結(jié) MOSFET為車載充電機(jī)(OBC)和采用軟硬件開關(guān)拓?fù)涞腄C/DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)用帶來卓越的能效和魯棒性。
2024年3月22日，中國 - 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)，公布了擬在2024年5月22日荷蘭阿姆斯特丹舉行的公司年度股東大會(huì)(AGM)上審議批準(zhǔn)的議案。
新旗艦產(chǎn)品，超低功耗，物超所值
高集成度芯片支持多種無線技術(shù)和最新安全標(biāo)準(zhǔn)，充分滿足市場對(duì)智能工業(yè)、醫(yī)療設(shè)備和消費(fèi)電子的要求
2024年3月15日，中國-- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)榮登2024年全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)榜單(Top 100 Global Innovators? 2024)。該榜單是全球排名前列的信息服務(wù)公司科睿唯安(Clarivate?)發(fā)布的年度世界組織機(jī)構(gòu)創(chuàng)新能力排行榜，上榜機(jī)構(gòu)須在技術(shù)研究創(chuàng)新方面居于世界前沿水平。
新的STM32H7R/S微控制器將嵌入式應(yīng)用性能提高到一個(gè)新水平，適合新一代智能工廠、建筑、基礎(chǔ)設(shè)施和健康監(jiān)測設(shè)備
意法半導(dǎo)體（ST）成立于1988年6月，由意大利SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成，是半導(dǎo)體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一。
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