天璣9000登場：聯(lián)發(fā)科穩(wěn)扎穩(wěn)打步步為營，聯(lián)發(fā)科靠積累站穩(wěn)腳跟？

聯(lián)發(fā)科這兩年推出的天璣系列在千元機和3000元以下的機型中吃下了高通的一些市場，雖然天璣1100和天璣1200被稱之為旗艦芯片，其實在國產(chǎn)手機當中就像對待中端機一樣，沒有賣出價格!所以聯(lián)發(fā)科有這樣的想法我覺得能理解!

但是如果聯(lián)發(fā)科想要推出這樣的芯片，我覺得應該思考一下你的定位，你是否敢于宣傳你的天璣9000可以PK驍龍gen1(驍龍898的升級版本命名)，如果你在性能上可以堪比高通驍龍這顆芯片，甚至超越性能，但是你的價格翻倍了，而且價格方面并沒有超過驍龍gen1;我覺得作為消費者還是能夠接受的!但要是你想要憑借著和去年一樣的定位，無法匹敵高通的高端芯片，只能用在3000元以下的機型，我覺得手機廠商就應該思考思考合作的問題了!

據(jù)消息人士指聯(lián)發(fā)科的天璣9000將漲價一倍，表面理由是希望打造高端品牌，不希望中國手機將它用于中低端手機，實際原因其實就是想賺更多的錢，割中國手機的韭菜。聯(lián)發(fā)科剛剛公布的三季度業(yè)績顯示，營收為1310億新臺幣，凈利潤為282.9億新臺幣，凈利潤率高達21.6%……

近期，聯(lián)發(fā)科天璣9000正式登場。這款芯片的意義對聯(lián)發(fā)科而言非同尋常，因為它將是明年的旗艦產(chǎn)品。為了體現(xiàn)天璣9000的高規(guī)格參數(shù)和旗艦特性，我們來列舉出全球首發(fā)技術(shù)：首發(fā)4nm工藝、首發(fā)ARM X2超大核、首發(fā)Mali G710 GPU、首發(fā)LPDDR5X內(nèi)存、首發(fā)3.2億像素相機支持、藍牙5.3……等等。

不過天璣 9000 雖然定位旗艦，也推翻了過去聯(lián)發(fā)科給人價格實惠的印象，據(jù)悉天璣 9000 的成本是聯(lián)發(fā)科 5G 處理器中最昂貴的，比之前價格最高的產(chǎn)品貴上兩倍，暗示搭載天璣 9000 的 Android 旗艦可能售價也會變得昂貴。

根據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科的天璣9000制造成本將是天璣1200兩倍，盡管如此，高通尚未發(fā)表的Snadpragon 8Gx Gen 1成本還是比天璣9000貴上許多。 至于采用 5nm 制成的天璣 7000，外媒表示因成本較便宜，所以最快能在 2022 年初看到搭載天璣 7000 的新機上市。

而天璣9000，目前可靠的消息認為最快也得等到2022年2月，才會見到Android廠商發(fā)表搭載天璣9000的新機，但這也與聯(lián)發(fā)科往年發(fā)表旗艦處理器的時間表相去不遠。

透過這些豪華的參數(shù)和多項全球首發(fā)的紀錄，我們可以充分感受到天璣9000硬件堆料的兇猛程度。當前最先進的臺積電4nm工藝制程，搭配ARM最新的CPU、GPU架構(gòu)，幫助天璣9000在平臺傳統(tǒng)性能上拔得頭籌，沖上旗艦芯片的段位。而在內(nèi)存、相機、網(wǎng)絡等配套支持上，天璣9000也把規(guī)格拉滿，讓整個SoC系統(tǒng)上沒有短板，支撐起旗艦芯片的定位。

天璣9000的意義并不局限在這些讓人激動的參數(shù)上，它對聯(lián)發(fā)科、對終端廠商、對手機芯片行業(yè)等各方面，還會產(chǎn)生更加深遠的影響。

回顧天璣9000這款旗艦芯片的誕生，它也不是一蹴而就的，而是聯(lián)發(fā)科長期戰(zhàn)略成功執(zhí)行后水到渠成的產(chǎn)物。天璣9000推出之前，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G手機芯片已在主流市場持續(xù)深耕，采用穩(wěn)打穩(wěn)扎步步為營的策略，從而站穩(wěn)腳跟并鞏固擴大優(yōu)勢。整體而言，聯(lián)發(fā)科采用了以入門和中高端市場為基本盤，然后不斷上探，進而占領旗艦市場。

聯(lián)發(fā)科天璣9000處理器是全球首個臺積電4nm手機芯片，首發(fā)X2超大核、G710 GPU等架構(gòu)。除了性能不輸高通的驍龍旗艦之外，聯(lián)發(fā)科這一次在芯片發(fā)熱上也非常自信。在過去十幾年與高通等廠商的競爭中，聯(lián)發(fā)科天璣9000這一波終于可以正面剛友商旗艦了，有資格進入400美元以上的高端手機市場上了，意義極大。

無獨有偶，在高通芯片極有可能改名的消息爆出后，此前傳聞已久的聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片，命名也可能要改了。

根據(jù)最新的爆料來看，驍龍旗艦芯片命名為“驍龍8 gen1”，是這個命名邏輯，但最終還未確定，可見在發(fā)布之前依然存在變數(shù)。

至于聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片，該博主已經(jīng)給出了準確的答案就是天璣9000。

從命名來看，無論是高通還是聯(lián)發(fā)科，旗下的旗艦芯片命名規(guī)則可以說是完全亂套了，壓根沒有按常理出牌。

除了命名相繼出現(xiàn)改動以外，高通驍龍8 gen1和聯(lián)發(fā)科天璣9000這兩顆芯片在規(guī)格上也有著非常相似的地方。

具體來說，這兩顆芯片都采用4nm制程工藝，高通是采用的三星4nm工藝，聯(lián)發(fā)科天璣9000則采用臺積電4nm工藝，并且都采用了X2超大核和1+3+4三叢集設計。

在日前舉行的EO Summit年度高管峰會，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦SoC天璣9000，天璣9000成為目前首款采用臺積電4納米制程工藝的移動芯片。據(jù)悉，天璣9000在安兔兔的跑分高達1007396分，突破了百萬級跑分。

天璣9000采用Arm v9架構(gòu)，CPU為1× Cortex-X2 3.0GHz超大核 + 3 × Cortex A710 2.85GHz大核 + 4 × Cortex A510 1.8GHz小核，CPU性能提升了35%，能耗比提升了37%。GPU為Mali-G710 MC10，性能方面提升了35%，能耗比則提升了60%。內(nèi)置M80 5G調(diào)制解調(diào)器，采用第五代APU。

此前，小米集團合伙人，中國區(qū)、國際部總裁，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰暗示，天璣9000單顆芯片的采購價格約1999元。