黑芝麻智能榮膺2021年度高工智能汽車金球獎(jiǎng)兩項(xiàng)大獎(jiǎng)

（全球TMT2021年11月30日訊）11月25日-27日，“2021（第五屆）高工智能汽車年會暨金球獎(jiǎng)年度評選頒獎(jiǎng)典禮”在上海舉行，黑芝麻智能獲頒高工金球獎(jiǎng)“年度自動(dòng)駕駛芯片高成長供應(yīng)商”以及“商用車智能網(wǎng)聯(lián)TOP50供應(yīng)商”兩項(xiàng)殊榮。

本次年會期間，黑芝麻智能應(yīng)用工程總監(jiān)王九旭應(yīng)邀發(fā)表主題演講，分享汽車“智能大腦”的中國式突圍實(shí)踐。王九旭在演講中指出，汽車智能化發(fā)展的核心是高性能、大算力的芯片，當(dāng)前傳統(tǒng)的芯片巨頭正在進(jìn)入汽車領(lǐng)域，也會有新的芯片公司成長的機(jī)會。黑芝麻智能認(rèn)為，汽車電子電器架構(gòu)將從傳統(tǒng)分布式架構(gòu)走向域控制器架構(gòu)，再走向中央計(jì)算平臺架構(gòu)。預(yù)計(jì)到明后年，國內(nèi)主流車企的主流車型使用的都將是域控制器架構(gòu)，而黑芝麻智能已經(jīng)開始與車廠探討再下一代中央計(jì)算架構(gòu)的需求，提前為車規(guī)級高性能芯片發(fā)展布局。