定義
QFP是Quad Flat Package的縮寫(xiě)，是“小型方塊平面封裝”的意思。QFP封裝在早期的顯卡上使用的比較頻繁，但少有速度在4ns以上的QFP封裝顯存，因?yàn)楣に嚭托阅艿膯?wèn)題，已經(jīng)逐漸被TSOP-II和BGA所取代。QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳，識(shí)別起來(lái)相當(dāng)明顯。
簡(jiǎn)介
四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?；挠?陶 瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒(méi)有特別表示出材料時(shí)， 多數(shù)情 況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門(mén)陳列等數(shù)字 邏輯LSI 電路，而且也用于VTR 信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI 電路。引腳中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格。0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。
japon將引腳中心距小于0.65mm 的QFP 稱(chēng)為QFP(FP)。但japon電子機(jī)械工業(yè)會(huì)對(duì)QFP 的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評(píng)價(jià)。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。QFP另外，有的LSI 廠家把引腳中心距為0.5mm 的QFP 專(zhuān)門(mén)稱(chēng)為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的QFP 也稱(chēng)為SQFP，至使名稱(chēng)稍有一些混亂 。 QFP 的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm 時(shí)，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已 出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP 品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹(shù)脂緩沖墊的BQFP(見(jiàn)BQFP);帶樹(shù)脂 保護(hù) 環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP(見(jiàn)GQFP);在封裝本體里設(shè)置測(cè)試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專(zhuān) 用夾 具里就可進(jìn)行測(cè)試的TPQFP(見(jiàn)TPQFP)。 在邏輯LSI 方面，不少開(kāi)發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為 0.4mm、引腳數(shù)最多為348 的產(chǎn)品也已問(wèn)世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見(jiàn)Cerquad)。
維護(hù)
常見(jiàn)問(wèn)題四側(cè)引腳扁平封裝(QFP)的引腳經(jīng)常被彎曲，最常見(jiàn)的是28mm和更大的尺寸的零件。
修理挑選一個(gè)輕手輕碰和手法穩(wěn)健的操作員接受培訓(xùn)。對(duì)腳尖的調(diào)整和共面性檢查是很有用的。在操作期間，技術(shù)員應(yīng)該盡量減少引腳的進(jìn)一步彎曲?？墒?，在某些情況中，可能不得不將一個(gè)腳移開(kāi)來(lái)處理另一個(gè)腳。應(yīng)該避免進(jìn)一步的彎曲，以允許在高疲勞環(huán)境下的生存。簡(jiǎn)單方法首先找一條吸錫線(或某些電纜的屏蔽層)，將此線折疊一下，折疊出來(lái)的中線沒(méi)有毛刺，剛好使用。用鑷子夾起線的頭部，用松香浸潤(rùn)中線，然后化錫，線吸飽就可以了。焊芯片時(shí)，先將芯片對(duì)好位置，用烙鐵將對(duì)角焊上以固定芯片，然后就鑷起吸錫線，用烙鐵放在有錫一頭的上面，待錫融化后，將線有錫的一頭貼上管腳，沿管腳方向劃一下即可以將線覆蓋部分的管腳焊好，依次將全部管腳焊上即可。最后用酒精擦掉板子上的松香即可。拆除芯片時(shí)，方法同上，不同的是，吸錫線只用松香浸潤(rùn)即可，不需要吸錫。同樣的方法滑動(dòng)一遍，大部分的錫都可以吸完。這時(shí)，找一根細(xì)鐵絲(一般從合股的電源線里拔出，銅絲效果不好)，從管腳和芯片封裝間的空隙穿過(guò)，露出的兩頭都沿管腳方向彎成九十度，然后，一手拿烙鐵，一手拿鐵線的任何一頭，用烙鐵貼近管腳，一邊以垂直于管腳方向滑動(dòng)，一邊拉動(dòng)鐵線，就象用線切紙一樣，可以很快將芯片焊下。只要保證烙鐵溫度不太高(如300度)，停在芯片某一塊的時(shí)間不太長(zhǎng)(小于5秒)，拆下來(lái)的芯片都可以再用。具體操作方平包裝(QFP, quad flat pack)的引腳經(jīng)常被彎曲，最常見(jiàn)的是28-mm和更大的身體尺寸的零件。金屬包裝的高質(zhì)量與慣性似乎傾向于使QFP某種形式的損壞，特別如果矩陣托盤(pán)經(jīng)受任何形式的沖擊。其結(jié)果是貽誤計(jì)劃、低裝配合格率、和使客戶(hù)不愉快。把零件送回原處或出去修理，要花去寶貴的時(shí)間。可是，你可以用自己修理的方法，經(jīng)常，零件可回到開(kāi)始拒絕它的貼片機(jī)。QFP修理的選擇可買(mǎi)到裝備有相機(jī)和機(jī)械觸覺(jué)的機(jī)器，將元件引腳處理到滿(mǎn)足JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，但是，其價(jià)格可能是一個(gè)限制。也有公司提供這類(lèi)服務(wù)，但是，成本還是一個(gè)問(wèn)題。在工廠內(nèi)部，使用探針和鑷子來(lái)修理零件可能是一個(gè)較簡(jiǎn)單的方法。修理工具也應(yīng)該包括模板，它是有引腳的焊盤(pán)幾何形狀蝕刻在表面的薄板。這些模板幫助處理引腳和作為最后“行/不行”的標(biāo)準(zhǔn)。真空吸取筆幫助零件處理，完整的修理工具中也需要一塊實(shí)驗(yàn)室AA級(jí)的花崗巖表面平板。QFP修理操作應(yīng)該挑選一個(gè)輕手輕碰和手法穩(wěn)健的操作員接受培訓(xùn)。在修理之前，決定是否該元件可能挽救。不是所有都可挽救的，引腳可能彎曲太嚴(yán)重，以至于只把它彎回位置都會(huì)折斷。這些操作應(yīng)該在防靜電工作臺(tái)上進(jìn)行，需要適當(dāng)?shù)恼彰骱头糯箸R。有三到四個(gè)屈光鏡的帶照明的放大鏡就可以了。
下載文檔
