DSP芯片發(fā)展現(xiàn)狀如何?全局掌控，看透DSP芯片未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)!

DSP芯片將是下述內(nèi)容的主要介紹對(duì)象，通過(guò)這篇文章，小編希望大家可以對(duì)DSP芯片發(fā)展現(xiàn)狀、DSP芯片應(yīng)用以及DSP芯片的發(fā)展趨勢(shì)的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識(shí)和了解，詳細(xì)內(nèi)容如下。

一、DSP芯片的發(fā)展現(xiàn)狀與應(yīng)用

DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開(kāi)的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門(mén)的硬件乘法器，廣泛采用流水線操作，提供特殊的DSP指令，可以用來(lái)快速的實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法。

自從DSP芯片誕生以來(lái)，DSP芯片得到了飛速的發(fā)展。一方面得益于集成電路的發(fā)展，另一方面也得益于巨大的市場(chǎng)。在短短的十多年時(shí)間，DSP芯片已經(jīng)在信號(hào)處理、通信等許多領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。

對(duì)于DSP芯片的發(fā)展現(xiàn)狀和DSP如何與其他產(chǎn)品搭配應(yīng)用解決方案海康威視的黃田作出了如下這樣的看法：DSP芯片已經(jīng)在向?qū)I(yè)化、多元化方向發(fā)展，各廠家的市場(chǎng)劃分越來(lái)越細(xì)，差異性也越來(lái)越大。另外，單純的DSP芯片已經(jīng)不多見(jiàn)，更多的是DSP芯片與其它處理核心集成在一起，形成一個(gè)集成度高、針對(duì)性強(qiáng)的SOC，不僅極大地降低了板級(jí)空間，也帶來(lái)了功耗、成本以及開(kāi)發(fā)周期的全面優(yōu)勢(shì)，從而推動(dòng)了行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)品性能的提高。

DSP的優(yōu)勢(shì)在于靈活的算法集成，可以給產(chǎn)品提供強(qiáng)大的性能以及靈活的定制，同一產(chǎn)品針對(duì)各類客戶不同的需求實(shí)現(xiàn)不同的解決方案。為了提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，廠商都會(huì)在算法上做足文章，算法變得越來(lái)越復(fù)雜，但是算法的穩(wěn)定性、產(chǎn)品的功耗、開(kāi)發(fā)周期等都會(huì)成為難以駕馭的風(fēng)險(xiǎn)。DSP算法不是一大堆理論公式的堆砌，而是與所使用DSP芯片的具體特點(diǎn)緊密結(jié)合的精致軟件。

這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)就需要予以充分考慮，不要為了一些噱頭功能而盲目采用所謂的先進(jìn)算法和高性能DSP，而是要從用戶需求出發(fā)，尋找算法與DSP的最佳組合。在產(chǎn)品方案中，算法和DSP是核心，這個(gè)組合確定了，再去搭配其它的處理芯片和外圍設(shè)備，才能形成一套高效的產(chǎn)品解決方案。

目前DSP技術(shù)應(yīng)用從軍用到民用，從航空航天到生產(chǎn)生活，都越來(lái)越多地使用DSP。DSP技術(shù)在航空航天方面，主要用于雷達(dá)和聲納信號(hào)處理;在通信方面，主要用于移動(dòng)電話、IP電話 (voice over IP)、ADSL和HFC的信號(hào)傳輸;在控制方面，主要用于電機(jī)控制、光驅(qū)和硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器;在測(cè)試/測(cè)量方面，主要用于虛擬儀器、自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)、醫(yī)療診斷 等;在電子娛樂(lè)方面，主要用于高清晰度電視(HDTV)、機(jī)頂盒(STB)、AC-3、家庭影院、DVD等應(yīng)用;

二、DSP芯片未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

通過(guò)上面的介紹，想必大家對(duì)DSP芯片的發(fā)展現(xiàn)狀，以及DSP芯片的應(yīng)用已經(jīng)具備了初步的認(rèn)識(shí)。那么，在這部分，小編將和大家聊一聊DSP芯片的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。那未來(lái)的DSP芯片設(shè)計(jì)及制造的趨勢(shì)又會(huì)是怎樣的呢?

有分析人士認(rèn)為，縮小DSP芯片尺寸一直是 DSP 技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，當(dāng)前使用較多的是基于 RISC 結(jié)構(gòu)，隨著新工藝技術(shù)的引入，越來(lái)越多的制造商開(kāi)始改進(jìn)DSP 芯核，DSP 芯核集成度將會(huì)變得越來(lái)越高。

此外，目前市場(chǎng)上所銷售的 DSP 器件中，占據(jù)主流產(chǎn)品的依然是16 位的定點(diǎn)可編程 DSP 器件。今后幾年，隨著 DSP 定點(diǎn)運(yùn)算器件成本的不斷降低，能耗越來(lái)越小的優(yōu)勢(shì)日漸明顯，未來(lái)定點(diǎn)DSP芯片將有望繼續(xù)擔(dān)任市場(chǎng)的主角。

只要各方合力、加強(qiáng)研發(fā)、堅(jiān)持不懈，相信中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)終將會(huì)像中國(guó)火熱發(fā)展的航天、核電、高鐵產(chǎn)業(yè)一樣，一步步走到國(guó)際化舞臺(tái)的更前列，釋放出熠熠光輝。

上述所有信息便是小編這次為大家推薦的有關(guān)DSP芯片發(fā)展現(xiàn)狀、DSP芯片應(yīng)用以及DSP芯片的發(fā)展趨勢(shì)的內(nèi)容，希望大家能夠喜歡，想了解更多有關(guān)它的信息或者其它內(nèi)容，請(qǐng)關(guān)注我們網(wǎng)站哦。