當(dāng)前位置:首頁 > 公眾號(hào)精選 > 嵌入式微處理器
[導(dǎo)讀]通常的PCB設(shè)計(jì)電流都不會(huì)超過10A,甚至5A。尤其是在家用、消費(fèi)級(jí)電子中,通常PCB上持續(xù)的工作電流不會(huì)超過2A。但是最近要給公司的產(chǎn)品設(shè)計(jì)動(dòng)力走線,持續(xù)電流能達(dá)到80A左右,考慮瞬時(shí)電流以及為整個(gè)系統(tǒng)留下余量,動(dòng)力走線的持續(xù)電流應(yīng)該能夠承受100A以上。那么問題就來了,怎么樣...










通常的PCB設(shè)計(jì)電流都不會(huì)超過10A,甚至5A。尤其是在家用、消費(fèi)級(jí)電子中,通常PCB上持續(xù)的工作電流不會(huì)超過2A。但是最近要給公司的產(chǎn)品設(shè)計(jì)動(dòng)力走線,持續(xù)電流能達(dá)到80A左右,考慮瞬時(shí)電流以及為整個(gè)系統(tǒng)留下余量,動(dòng)力走線的持續(xù)電流應(yīng)該能夠承受100A以上。

那么問題就來了,怎么樣的PCB才能承受住100 A的電流?
方法一:PCB上走線


要弄清楚PCB的過流能力,我們首先從PCB結(jié)構(gòu)下手。


以雙層PCB為例,這種電路板通常是三層式結(jié)構(gòu):銅皮、板材、銅皮。


銅皮也就是PCB中電流、信號(hào)要通過的路徑。


根據(jù)中學(xué)物理知識(shí)可以知道一個(gè)物體的電阻與材料、橫截面積、長度有關(guān)。



由于我們的電流是在銅皮上走,所以電阻率是固定的。橫截面積可以看作銅皮的厚度,也就是PCB加工選項(xiàng)中的銅厚。


通常銅厚以O(shè)Z來表示,1OZ的銅厚換算過來就是35 um,2OZ是70um,依此類推。


那么可以很輕易地得出結(jié)論:在PCB上要通過大電流時(shí),布線就要又短又粗,同時(shí)PCB的銅厚越厚越好。


實(shí)際在工程上,對(duì)于布線的長度沒有一個(gè)嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。工程上通常會(huì)用:銅厚/溫升/線徑,這三個(gè)指標(biāo)來衡量PCB板的載流能力。


以下兩個(gè)表可以參考:



從表中可以大約知道1OZ銅厚的電路板,在10℃溫升時(shí),100mil (2.5mm) 寬度的導(dǎo)線能夠通過4.5A的電流。


并且,隨著寬度的增加,PCB載流能力并不是嚴(yán)格按照線性增加,而是增加幅度慢慢減小,這也是和實(shí)際工程里的情況一致。


如果提高溫升,導(dǎo)線的載流能力也能夠得到提高。


通過這兩個(gè)表,能得到的PCB布線經(jīng)驗(yàn)是:增加銅厚、加寬線徑、提高PCB散熱能夠增強(qiáng)PCB的載流能力。


那么如果要走100A的電流,可以選擇4OZ的銅厚,走線寬度設(shè)置為15mm,雙面走線,并且增加散熱裝置,降低PCB的溫升,提高穩(wěn)定性。


方法二:接線柱


除了在PCB上走線之外,還可以采用接線柱的方式走線。


在PCB上或產(chǎn)品外殼上固定幾個(gè)能夠耐受100A的接線柱如:表貼螺母、PCB接線端子、銅柱等。


然后采用銅鼻子等接線端子將能承受100A的導(dǎo)線接到接線柱上。


這樣大電流就可以通過導(dǎo)線來走。


方法三:定做銅排


甚至,還可以定做銅排。


使用銅排來走大電流是工業(yè)上常見的做法,例如變壓器,服務(wù)器機(jī)柜等應(yīng)用都是用銅排來走大電流。


附銅排載流能力表:



方法四:特殊工藝


另外,還有一些比較特殊的PCB工藝,國內(nèi)不一定能找得到加工的廠家。


例如,英飛凌就有一種PCB,采用3層銅層設(shè)計(jì),頂層和底層是信號(hào)布線層,中間層是厚度為1.5mm的銅層,專門用于布置電源,這種PCB可以輕易做到小體積過流100A以上。


來源:電子電路版權(quán)歸原作者所有,如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系刪除。
嵌入式ARM

掃描二維碼,關(guān)注更多精彩內(nèi)容

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱"軟通動(dòng)力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉