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來源 | 芯頭條

據(jù)臺媒報道，全球供應(yīng)鏈相當長又復(fù)雜，各業(yè)者按其所處產(chǎn)業(yè)與地位，供需狀況其實不同，也就是所面對的缺貨、長短料與需求反轉(zhuǎn)的感受不一。但整體來看，隨著疫情緩解，各式終端裝置需求確實已由高峰正緩步回落，不過仍遠高于往年表現(xiàn)，也因此IC還是缺，只是大部分IC已沒那么缺。

力積電董事長黃崇仁就說，有些芯片需求確實出現(xiàn)下滑，如面板驅(qū)動IC(DDI)，但整體需求至2022年還是高，如用量難以估算的車用電源管理芯片(PMIC)或是部分網(wǎng)通IC就供不應(yīng)求。

而在終端裝置需求方面，華碩共同執(zhí)行長胡書賓直言，對NB相關(guān)產(chǎn)業(yè)來說，雖然相較過去一年，IC沒那么缺了，但只要缺1顆IC，NB等系統(tǒng)產(chǎn)品就出不了貨。NB目前仍相當吃緊的關(guān)鍵，主要就是美系IDM大廠3大IC大缺，交期未見縮減，預(yù)計至2022年第4季擴產(chǎn)后才會緩解。

另外，IC通路業(yè)者文曄董事長鄭文宗也坦言，目前IC缺貨最厲害的，正好就是先前把通路代理權(quán)收回去的芯片大廠。據(jù)了解，先前只有德儀（TI）大舉收回通路代理權(quán)。

從晶圓代工廠力積電、筆電生產(chǎn)廠商華碩、分銷商文曄等多個聲音來看，電源管理芯片是當前最大問題所在，而模擬芯片龍頭廠商德州儀器（TI）則是重中之重。

目前，全球電源管理市場的主要被TI、PI、MPS等歐美企業(yè)占據(jù)，德儀的電源管理IC應(yīng)用廣泛，在大部分所有電子產(chǎn)品皆可見。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，TI的電源管理芯片是缺貨漲價最嚴重的產(chǎn)品之一，其中TPS系列、TLV系列、BQ系列、UCC系列的市場缺口非常大。

據(jù)悉，TI的8英寸晶圓廠為了保持盈利，所以將晶圓產(chǎn)能優(yōu)先供給單價較高的產(chǎn)品，這也導(dǎo)致單價較低的產(chǎn)品嚴重不足，其中TPS系列，整體交期拉長，價格也居高不下，部分產(chǎn)品甚至已漲價百倍，但仍然搶不到貨。

而先前蘋果也罕見宣布iPhone出貨已受到缺料影響，供貨將較預(yù)期減少。據(jù)了解，除了博通芯片短缺外，另一關(guān)鍵就是德儀交期也拉長。

業(yè)內(nèi)人士指出，現(xiàn)在TI訂單交期方面，從30周延長到40周，現(xiàn)在更是拉到50周以上，完全沒有緩解的趨勢，要是因為一個物料缺貨，就面臨整個產(chǎn)品無法生產(chǎn)出貨，代價太大了。

除了手機、NB等產(chǎn)品，全球車用芯片短缺情況惡化未見改善，德儀IC缺貨其實是關(guān)鍵之一。而這也是臺積電全力協(xié)助車用芯片生產(chǎn)，大增MCU產(chǎn)能，但對車用芯片荒仍無濟于事的原因所在，也就是車用芯片短缺，臺積電并非元兇。

目前來看，德儀已啟動擴產(chǎn)，預(yù)計2022年第4季新產(chǎn)能可開出?？砷_始缺貨問題，而包括臺積電、聯(lián)電、中芯、世界先進與格芯等晶圓代工廠，新擴產(chǎn)能也將在2022年下半后陸續(xù)開出。如臺積電所預(yù)期，產(chǎn)能吃緊問題可在2023年后緩解，至2022年底，半導(dǎo)體產(chǎn)能仍是供不應(yīng)求走勢。

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