蘋果M2芯片提前曝光：新款MacBook明年見

時(shí)間：2021-12-07 15:12:13

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[導(dǎo)讀]行業(yè)新聞早知道，點(diǎn)贊關(guān)注不迷路！12月7日消息，據(jù)外媒報(bào)道，蘋果將在2022年推出五款新的Mac設(shè)備，包括MacPro、Macmini、入門款MacBookPro、MacBookAir和定位高端的iMac，均搭載M系列自研芯片。此外，還將帶來iPhone14系列、全新的iPadP...

行業(yè)新聞早知道，點(diǎn)贊關(guān)注不迷路！12月7日消息，據(jù)外媒報(bào)道，蘋果將在2022年推出五款新的Mac設(shè)備，包括Mac Pro、Mac mini、入門款MacBook Pro、MacBook Air和定位高端的iMac，均搭載M系列自研芯片。此外，還將帶來iPhone 14系列、全新的iPad Pro、Apple Watch以及首款VR頭顯產(chǎn)品。最引人關(guān)注的，莫過于蘋果自研M2芯片的到來，不出意外的話，蘋果M2芯片依舊會(huì)分為M2標(biāo)準(zhǔn)版、M2 Pro和M2 Max。明年率先登場的2022款MacBook Air和入門款MacBook Pro，顯然只會(huì)使用M2標(biāo)準(zhǔn)版，規(guī)格和M1相同，擁有4核心CPU以及最高10核心GPU，同樣有殘血和滿血的區(qū)別。據(jù)爆料者透露，M2標(biāo)準(zhǔn)版規(guī)格和M1相同，擁有4核心CPU以及最高10核心GPU。而M2 Max或許會(huì)采用MCM多芯片封裝設(shè)計(jì)。只需將這塊芯片翻轉(zhuǎn)，就能與另外一塊M1 Max芯片拼接互聯(lián)，組成MCM多芯片封裝架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)性能翻倍。眾所周知，早在去年11月蘋果公司就發(fā)布了自己的自研芯片M1，市場消息稱原計(jì)劃在2021年上半年第二顆自研芯片M2就會(huì)上市，但因?yàn)樾酒牡挠绊懀约?a href="/tags/蘋果" target="_blank">蘋果自身的準(zhǔn)備問題因此遲遲沒有面世。只能先推出了M1 Pro和M1 Max來滿足市場需求。如今已經(jīng)來到了2021年年底，距離M2芯片的上市時(shí)間又近了一步，也更值得大伙期待。END