寧德時代設(shè)立“芯片設(shè)計”子公司，注冊資金32億元；美國FTC要求停止英偉達收購ARM的交易
[導讀]行業(yè)新聞早知道，點贊關(guān)注不迷路！熱點聚焦1.美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會提起訴訟要求停止英偉達收購ARM的交易12月3日消息，據(jù)外媒報道，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）當?shù)貢r間周四提起訴訟，要求阻止英偉達收購Arm的計劃，令該交易面臨的全球監(jiān)管挑戰(zhàn)再度雪上加霜。FTC認為，英偉達收購ARM后...
行業(yè)新聞早知道，點贊關(guān)注不迷路！熱點聚焦
5.加拿大多家電信公司要求政府賠償損失12月3日消息，環(huán)球新聞爆料稱，加拿大多家電信公司因為政府禁止使用華為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備而被迫更新設(shè)備，成本大增，目前，這些電信公司已經(jīng)和聯(lián)邦政府接洽，要求政府進行賠償。據(jù)了解，加拿大多家電信公司已經(jīng)在華為設(shè)備上花費7億多美元，由于加拿大政府認為華為5G設(shè)備的接入將會對國家利益構(gòu)成安全威脅，因此，加拿大政府一直在猶豫是否要全面禁止華為參與加拿大的5G建設(shè)。此前，包括美國、英國和澳大利亞多個國家在內(nèi)的五眼聯(lián)盟已經(jīng)全面禁止或嚴格限制華為設(shè)備存在于國家內(nèi)。目前，作為五眼聯(lián)盟同盟國之一的加拿大還在猶豫是否要完全禁止華為參與國內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，此前有消息稱如果禁用華為設(shè)備，加拿大的電信運營商拆除正在使用中的華為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，因此，加拿大政府和電信供應(yīng)商將有可能陷入10億加元的“補償之爭”，并且會增加其5G網(wǎng)絡(luò)部署的成本，也會使得對消費者的服務(wù)更加昂貴。根據(jù)公開信息顯示，目前全球5G基站已建成超過165萬座，而國內(nèi)建成5G基站超115萬座，占到了全球已建成5G基站數(shù)量的70%，5G終端用戶更是占據(jù)全球的80%以上，達到了4.5億戶，國內(nèi)所有地級市城區(qū)，超過97%的縣城城區(qū)和40%的鄉(xiāng)鎮(zhèn)鎮(zhèn)區(qū)均實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋。截止到2021年8月1日，我國有超過703528個5G基站由華為承建，占到了所有已建設(shè)5G基站59%的份額，在10月4日，中國移動再次對外公布了2021年4G/5G融合核心網(wǎng)采購招標數(shù)據(jù)，華為再次拿下了高達74億元的5G大訂單，訂單份額依舊高達60%，閱讀詳情請點擊：《禁用華為？加拿大多家電信公司要求政府賠償損失》6.京東方或向蘋果提供5000萬塊OLED顯示面板11月30日消息，據(jù)外媒報道，國際知名研究機構(gòu)UBI Research預計在2022年，當前已經(jīng)進入蘋果產(chǎn)業(yè)鏈的國內(nèi)顯示面板廠商京東方，預計在2022年將繼續(xù)為蘋果提供約5000萬塊OLED面板。在此之前，京東方預計在今年將為蘋果提供1800萬塊OLED顯示屏，其中1500 萬塊將用于 iPhone 12，余下 300 萬塊用于 9 月份推出的 iPhone 13。一直以來，在OLED顯示屏市場里，三星的市場占有率都保持著絕對的優(yōu)勢，根據(jù)公開信息顯示，在2020年，全球OLED面板總出貨量達5.7788億塊，其中，三星的出貨量占了絕大部分，高達3.9億塊，市場份額為68.2%，排名全球第一。排名第二的是韓國的LG，市場份額為21%，而京東方市場份額僅有5.7%，位列第三。雖然OLED面板當前主要應(yīng)用于智能手機領(lǐng)域，但隨著各大面板廠商的良率和產(chǎn)能利用率提升及綜合成本下降，柔性O(shè)LED面板價格有機會進一步降低以擴張應(yīng)用市場。如今，OLED面板技術(shù)不斷成熟，并已經(jīng)開始逐漸向多個新興行業(yè)滲透，廣泛應(yīng)用于智能穿戴設(shè)備、VR設(shè)備及自動駕駛等行業(yè)。根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，2018年在新興行業(yè)OLED面板的出貨量為6540萬片，根據(jù)預測2020年OLED面板在新興行業(yè)的出貨量為8690萬片，未來OLED面板應(yīng)用場景廣闊。閱讀詳情請點擊：《再獲大單！京東方或向蘋果提供5000萬塊OLED顯示面板》7.三星千億美元欲收購多家國際半導體大廠11月29日，臺媒《經(jīng)濟日報》爆料稱三星或?qū)⑹召弴H多家半導體大廠，據(jù)悉，在三星電子副會長李在镕在赴美商談建廠事宜返韓之后，網(wǎng)上有消息稱三星或?qū)⒊鲑Y逾千億美元收購入股包括德州儀器、瑞薩、恩智浦、英飛凌、意法半導體等多家半導體大廠，這些企業(yè)大部分都是臺積電重要客戶，三星或?qū)⑼ㄟ^此舉來實現(xiàn)其“2030年半導體成長全球第一”的目標。值得一提的是，此前有韓國媒體爆料稱三星正在積極推動其半導體領(lǐng)域的進一步發(fā)展計劃，三星曾提出過“三年內(nèi)展開有意義的并購計劃”里昂證券駐首爾的研究主管保羅·蔡（Paul Choi）表示：“對三星來說，收購一家非存儲公司非常重要。三星是存儲芯片的全球領(lǐng)導者，但非存儲市場要大得多。結(jié)合當前市場來看，存儲芯片行情被質(zhì)疑快到天花板，邏輯芯片和晶圓代工則景氣度很高?！?/span> 根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）公布的數(shù)據(jù)顯示，2021年前三季度全球半導體市場銷售額為3979億美元，同比增長24.6％。 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預測到，2021年全球半導體產(chǎn)值可望成長超過 20％，設(shè)備市場也將隨著成長逾 30％。截止到2021年5月，三星公司對于半導體行業(yè)的投資已增至1510億美元，較先前的承諾提高了了29％。另外，在11月24日，三星電子正式宣布，將在得克薩斯州泰勒市新建一半導體制造工廠，投資規(guī)模高達170億美元。三星投入的170億美元的投資包括場地、物業(yè)改善、機器設(shè)備，該廠將成為三星在美國有史以來最大的投資，也將使三星在美國的總投資超過470億美元。在芯片代工制造最新的3nm制程工藝上，三星宣布將在2022年上半年開始為客戶生產(chǎn)首批基于3nm的芯片，這時間要比臺積電宣布的2022年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)3nm芯片要早。閱讀詳情請點擊：《追擊臺積電！傳三星千億美元收購多家國際半導體大廠》財經(jīng)動態(tài)1.2021年第三季全球半導體制造設(shè)備出貨金額達268億美元12月2日，SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）于今日發(fā)布的“全球半導體設(shè)備市場報告”中指出，2021年第三季全球半導體制造設(shè)備出貨金額持續(xù)攀升，較去年同期成長38%，相比第二季也有8%的增長，達268億美元，連續(xù)五季創(chuàng)下歷史新高紀錄。從各個區(qū)域來看，今年三季度，臺灣半導體制造設(shè)備市場銷售金額達73.3億美元，環(huán)比增長45%，同比增長54%，超越韓國及中國大陸，躍居全球最大半導體制造設(shè)備銷售市場。 中國大陸半導體制造設(shè)備市場銷售金額為72.7億美元，與一季度環(huán)比下滑了12%，同比增長了29%，位居第二位。韓國半導體制造設(shè)備市場銷售金額為55.8億美元，環(huán)比下滑16%，為全球第三大半導體制造設(shè)備市場。北美及日本半導體制造設(shè)備市場銷售金額分別為22.9億及21.1億美元，環(huán)比分別增長36%、19%，為全球第四及第五大市場。2. Q3全球前十大晶圓代工廠商營收排名出爐市調(diào)機構(gòu)集邦咨詢（TrendForce）發(fā)布的最新報告顯示，第三季晶圓代工產(chǎn)值高達272.8億美元，季增11.8%，已連續(xù)九個季度創(chuàng)下歷史新高。對于晶圓代工產(chǎn)值再創(chuàng)新高的原因，集邦咨詢認為是晶圓代工廠新增產(chǎn)能逐步放量，以及平均售價持續(xù)調(diào)漲。從廠商排名上看，臺積電在蘋果iPhone新機發(fā)表帶動下，第三季營收達148.8億美元，季增11.9%，穩(wěn)居龍頭；排名第二的是三星，營收為48.1億美元，季增11%，受益于主要手機客戶陸續(xù)發(fā)表新機刺激相關(guān)SoC、DDI需求，加上位于美國得州奧斯汀Line S2營收貢獻回歸正軌及韓國平澤市Line S5新產(chǎn)能開出；聯(lián)電以20.4億美元的營收排名第三，季增12.2%，該廠商受益于28/22nm擴增產(chǎn)能陸續(xù)開出，帶動OLED driver IC等投片持續(xù)增加以及均價上漲等因素；格芯以17.1億美元的營收排名第四，季增12%。 中國大陸廠商方面上榜兩位，其一是中芯國際以14.2億美元的營收排名第五，受惠于PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等產(chǎn)品需求穩(wěn)定，以及持續(xù)調(diào)漲晶圓價格等因素；華虹集團則以7.99億美元的營收排名第六，季增21.4%。3. 格芯第三季度營收17億美元 同比增長56%12月1日，格芯公布了其截至9月30日的2021年第三季度財務(wù)業(yè)績，這是該公司自今年10月28日上市以來的首份財報。財報顯示，該公司Q3營收為17億美元，上年同期為10.91億美元，同比增長56%；凈利潤為500萬美元，上年同期為虧損2.93億美元。產(chǎn)能方面，格芯表示，第三季12英寸晶圓出貨量為 60.9 萬片，季增 2.5%，年增 27%。預計第四季將季增約 4%，年增 12%，德國 Fab1 廠料將成長 16%。目前新加坡廠正在擴建，預計新產(chǎn)能 2022 年下半年營運，2023 年上半年投產(chǎn)。格芯首席執(zhí)行官 Tom Caulfield 表示，更高的晶圓產(chǎn)量主要推動了收入增長。4.上海積塔半導完成80億元人民幣戰(zhàn)略融資11月30日，華大半導體有限公司（以下簡稱“華大半導體”）旗下上海積塔半導體有限公司（以下簡稱“積塔半導體”）宣布完成80億元人民幣戰(zhàn)略融資。據(jù)悉，本輪融資由華大半導體領(lǐng)投，其他出資方包括：中電智慧基金、國改雙百基金、國調(diào)基金、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金、上汽集團旗下尚頎資本、匯川技術(shù)、創(chuàng)維投資、小米長江基金、交銀投資、上海自貿(mào)區(qū)基金、臨港新片區(qū)科創(chuàng)基金、浦東科創(chuàng)、上海浦科投資、中信產(chǎn)業(yè)基金、中金資本、國策投資、中航產(chǎn)投、中保投資、凱輝基金、中信建投資本、國泰君安、深投控、上海國盛、臨港集團等。本輪融資將極大助力積塔半導體發(fā)揮自身車規(guī)級芯片制造優(yōu)勢，加大車規(guī)級電源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工藝的研發(fā)力度，加快提升汽車電子制造產(chǎn)能，進一步鞏固和發(fā)展積塔在車規(guī)級模擬和功率器件領(lǐng)域的制造優(yōu)勢，實現(xiàn)成為我國領(lǐng)先的特色工藝生產(chǎn)線目標，支撐我國“雙碳”戰(zhàn)略，緩解汽車電子缺貨的困局。技術(shù)/新品1.全球首款，阿里達摩院成功研發(fā)基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片12 月 3 日消息，據(jù)阿里云官方微信公眾號發(fā)布，阿里達摩院成功研發(fā)出存算一體芯片。這是全球首款基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片。該芯片突破了馮?諾依曼架構(gòu)的性能瓶頸，滿足人工智能等場景對高帶寬、高容量內(nèi)存和極致算力的需求。在特定 AI 場景中，該芯片性能提升 10 倍以上，效能比提升高達 300 倍。為了拉近計算資源和存儲資源的距離，達摩院計算技術(shù)實驗室創(chuàng)新性采用混合鍵合 (Hybrid Bonding) 的 3D 堆疊技術(shù)進行芯片封裝 —— 將計算芯片和存儲芯片 face-to-face 地用特定金屬材質(zhì)和工藝進行互聯(lián)。相比業(yè)內(nèi)常見的封裝方案 HBM，混合鍵合 3D 堆疊技術(shù)擁有高帶寬、低成本等特點，被認為是低功耗近存計算的完美載體之一；內(nèi)存單元采用異質(zhì)集成嵌入式 DRAM ，擁有超大內(nèi)存容量和超大帶寬優(yōu)勢。在計算芯片方面，達摩院研發(fā)設(shè)計了流式的定制化加速器架構(gòu)，對推薦系統(tǒng)進行“端到端”加速，包括匹配、粗排序、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算、細排序等任務(wù)。這種近存架構(gòu)有效解決了帶寬受限的問題，最終內(nèi)存、算法以及計算模塊的完美融合，大幅提升帶寬的同時還實現(xiàn)了超低功耗，展示了近存計算在數(shù)據(jù)中心場景的潛力。達摩院表示，最終的測試芯片顯示，這種存算技術(shù)和架構(gòu)的優(yōu)勢顯著，能通過拉近存儲單元與計算單元的距離增加帶寬，降低數(shù)據(jù)搬運的代價，緩解由于數(shù)據(jù)搬運產(chǎn)生的瓶頸，而且與數(shù)據(jù)中心的推薦系統(tǒng)對于帶寬/內(nèi)存的需求完美匹配。目前，該芯片的研究成果已被芯片領(lǐng)域頂級會議 ISSCC 2022 收錄。2.傳臺積電3nm工藝將進入試產(chǎn)階段12月2日消息，據(jù)臺媒《工商時報》報道，目前芯片代工廠龍頭企業(yè)臺積電已經(jīng)完成了Fab 18B工廠的4nm及3nm生產(chǎn)線的建設(shè)，將于近期開始進行全新3nm芯片制程工藝測試芯片的正式下線投片的初期實驗性生產(chǎn)，預計將于2022年第四季度正式進入量產(chǎn)階段，并進一步拉升產(chǎn)能。另外，有相關(guān)業(yè)界人士透露，蘋果、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、博通、超微等多個國際知名芯片廠商皆是臺積電3nm芯片制程工藝的主要客戶，在2022～2023年這些芯片廠商將會陸續(xù)完成自家的芯片設(shè)計定案并交由臺積電的3nm制程工藝進行生產(chǎn)。據(jù)悉，臺積電的3nm芯片制程工藝采用的依舊是FinFET晶體管架構(gòu)，這是當前半導體芯片制造行業(yè)的主力軍，是當前技術(shù)最成熟，性價比最高，能效最好，已經(jīng)有了支持高效能運算的完整芯片開發(fā)架構(gòu)，并且已經(jīng)能完美運用到智能手機中。據(jù)業(yè)界人士透露，臺積電近期已經(jīng)開始在其Fab 18B工廠進行3nm測試芯片的初期風險生產(chǎn)。閱讀詳情請點擊：《三星壓力山大？傳臺積電3nm工藝將進入試產(chǎn)階段》3.華為發(fā)布一項新專利，涉及芯片11月29日消息，筆者通過查閱愛企查官網(wǎng)發(fā)現(xiàn)，華為技術(shù)有限公司近日新發(fā)布了多項專利信息，其中一項申請的發(fā)明專利內(nèi)容為“芯片封裝組件、電子設(shè)備及芯片封裝組件的制作方法”。發(fā)明人為彭浩、廖小景、侯召政，處于審中狀態(tài)。據(jù)專利申請當中的摘要顯示，芯片封裝組件包括封裝基板、芯片和散熱部，封裝基板包括上導電層、下導電層和連接在上導電層和下導電層之間的導電部；芯片包括相背設(shè)置的正面電極和背面電極，芯片內(nèi)嵌在封裝基板內(nèi)，導電部包圍芯片，正面電極與下導電層連接，背面電極與上導電層連接；散熱部連接于上導電層遠離芯片的表面；上導電層、下導電層和導電部均具導熱性能。本申請通過設(shè)置芯片與封裝基板的上導電層以及下導電層連接，從而芯片產(chǎn)生的熱量可進行雙向傳導散熱，并在上導電層上設(shè)置散熱部，使得芯片封裝組件能夠達到更優(yōu)的散熱效果。閱讀詳情請點擊：《華為發(fā)布一項新專利，涉及芯片！》4.高通推出旗下新款旗艦芯片—驍龍8Gen112月1日，高通在今日凌晨也如約地舉行了2021年驍龍技術(shù)峰會，并正式推出了旗下新款旗艦芯片—驍龍8Gen1，這是全球第二款4nm芯片。據(jù)高通方面表示，這是迄今安卓陣營最強的手機移動處理器。官方數(shù)據(jù)顯示，驍龍8 Gen1的CPU性能提升20%，功耗降低30%，GPU性能提升30%，功耗降低25%。除此之外，高通還優(yōu)化了性能與功耗曲線，這樣做不僅可以釋放最高性能，并重點3-5W功耗范圍內(nèi)的表現(xiàn)。除了功耗方面的升級，高通驍龍8 Gen1在5G網(wǎng)絡(luò)方面也將帶來更好的體驗。據(jù)悉，驍龍8 Gen1平臺集成了FastConnect 6900網(wǎng)絡(luò)解決方案，這是高通最先進的網(wǎng)絡(luò)支持，包括5G Releas 16標準及Wi-Fi 6/6E，5G在毫米波及Sub-6G下可達10Gbps，Wi-Fi速度則翻倍到3.6Gbps。另外，在拍照方面驍龍8 Gen1處理器也有大幅升級?，F(xiàn)在的Snapdragon Sight也繼承了3 ISP單元設(shè)計，而且性能更強大，從14bit升級為18bit，數(shù)據(jù)量提升4096倍，每秒可處理3.2Gigapixels像素，動態(tài)模式最多可增加4檔，夜景模式提升5倍。同時，還增加了1個額外的ISP單元，并首次支持了8K HDR視頻拍攝，支持18bit RAW格式以及更好的AI拍照功能等等。END
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