2022年物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢,我們?nèi)绾巫プ。?/h1>
中國的物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模,由2015年的7510億元,迅猛增長至2020年的18055億元。智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域,市場需求爆發(fā)。物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)的增速,將3倍于移動互聯(lián)網(wǎng)。
人社部預(yù)測,未來5年,物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)人才需求缺口總量超過1600萬人。物聯(lián)網(wǎng)工程技術(shù)人員,將擁有非常廣闊的職業(yè)發(fā)展空間。
計算機軟件、新能源、電子、通信等行業(yè),是物聯(lián)網(wǎng)人才需求的主要領(lǐng)域。這些領(lǐng)域與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)相結(jié)合,刺激了物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用的落地,對物聯(lián)網(wǎng)工程技術(shù)人才的需求也與日俱增,提供了許多就業(yè)崗位。
物聯(lián)網(wǎng)的職業(yè)方向,主要包括以下四類:
- 技能型崗位:工作內(nèi)容主要是系統(tǒng)部署實施、運維管理等技術(shù)支持服務(wù)。
- 技術(shù)型崗位:工作內(nèi)容主要是負責(zé)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)規(guī)劃、設(shè)計、集成、技術(shù)咨詢。
- 研發(fā)型崗位:工作內(nèi)容主要是負責(zé)物聯(lián)網(wǎng)軟硬件系統(tǒng)的開發(fā)。
- 研究型崗位:工作內(nèi)容主要是底層軟硬件技術(shù)的研究。
研究型人才主要從事底層軟硬件技術(shù)的研究,通常需要研究生層次,入行壁壘高。而研發(fā)型、技術(shù)型和技能型崗位,是企業(yè)需求量最大最緊缺的人才。
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