簡單說說光模塊
[導讀]█光模塊由哪些部分組成？光模塊通常由光發(fā)射組件（含激光器）、光接收組件（含探測器）、驅(qū)動電路和光電接口等組成，結(jié)構(gòu)如下圖所示。光模塊結(jié)構(gòu)示意圖（SFP封裝）（圖片來源于光模塊白皮書）█?光模塊的作用是什么？在光通信中，信息的傳送與接收都是靠光模塊來實現(xiàn)的：1.在發(fā)送端，光模塊完成...
█ 光模塊由哪些部分組成？
光模塊通常由光發(fā)射組件（含激光器）、光接收組件（含探測器）、驅(qū)動電路和光電接口等組成，結(jié)構(gòu)如下圖所示。
光模塊結(jié)構(gòu)示意圖（SFP 封裝）（圖片來源于光模塊白皮書）
█?光模塊的作用是什么？
在光通信中，信息的傳送與接收都是靠光模塊來實現(xiàn)的：1. 在發(fā)送端，光模塊完成電/光轉(zhuǎn)換。2. 光在光纖中傳輸。3. 在接收端，光模塊實現(xiàn)光/電轉(zhuǎn)換。
光模塊的功能
█ 對于5G來說，光模塊用在哪？
光模塊是5G網(wǎng)絡(luò)物理層的基礎(chǔ)構(gòu)成單元，廣泛應用于無線及傳輸設(shè)備。
面向5G承載，25/50/100 Gb/s高速光模塊將逐步在前傳、中傳和回傳接入層引入，N×100/200/400 Gb/s高速光模塊將在回傳匯聚和核心層引入。
█ 光模塊的發(fā)展趨勢和技術(shù)路線是怎樣的？
光模塊的發(fā)展趨勢和技術(shù)路線，如下圖所示。
█ 什么是光模塊的封裝？
封裝形式是光模塊最重要的特征。
封裝形式標準的確定，使得各個廠商生產(chǎn)的光模塊得以兼容、互聯(lián)互通。
隨著光電子器件的發(fā)展，器件和芯片帶寬逐漸增加。器件和芯片的帶寬增加，伴隨著光子集成技術(shù)的發(fā)展，光模塊也實現(xiàn)了更高速率傳輸，更小尺寸封裝。
下圖展示了光模塊封裝形式的發(fā)展。
█ 光模塊如何提升傳輸速率？
高速率的數(shù)據(jù)傳輸，使得5G的各種應用成為可能。
傳輸速率指每秒傳輸?shù)谋忍財?shù)，單位為Mb/s或Gb/s。光模塊從早期的155 Mb/s，逐漸攀升：622 Mb/s、1.25Gb/s、2.5Gb/s、10Gb/s、25、50、100 Gb/s、200 Gb/s、400 Gb/s、800 Gb/s。
為了實現(xiàn)更高的速率，通常有以下3種解決方案：
█?光模塊傳輸距離里的DR、LR、ER，是什么意思？
在光通信領(lǐng)域，更快更遠一直是通信人的不懈追求。
光模塊傳輸距離，前期主要有SR（100 m）、LR（10 km）、ER（40 km）、ZR（80 km）幾種。
隨著數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，為了更具性價比的布線，又進一步衍生出了DR（500 m）、FR（2 km）兩種傳輸距離。
常見的光模塊傳輸距離如下：
速率越高傳輸?shù)木嚯x越短。
如果距離超過了上述極限，可以使用EDFA（Erbium Doped Fiber Amplifier，摻鉺光纖放大器）等光纖放大器放大微弱的光信號，使其傳輸更遠；或者使用相干光模塊傳輸。當然兩者都不便宜，需要付出額外的成本。
伴隨著5G時代的到來，物聯(lián)網(wǎng)的普及，產(chǎn)生的信息呈爆炸式增長，對整個通信系統(tǒng)基礎(chǔ)的物理層提出了更高的傳輸性能要求。
光模塊作為重要的組成部分，必將持續(xù)為通信發(fā)展貢獻必要的力量。
延伸閱讀：帶大家認識一下400G光模塊
關(guān)于光模塊，看這一篇就夠啦！
光模塊通常由光發(fā)射組件（含激光器）、光接收組件（含探測器）、驅(qū)動電路和光電接口等組成，結(jié)構(gòu)如下圖所示。
光模塊結(jié)構(gòu)示意圖（SFP 封裝）（圖片來源于光模塊白皮書）
█?光模塊的作用是什么？
在光通信中，信息的傳送與接收都是靠光模塊來實現(xiàn)的：1. 在發(fā)送端，光模塊完成電/光轉(zhuǎn)換。2. 光在光纖中傳輸。3. 在接收端，光模塊實現(xiàn)光/電轉(zhuǎn)換。
光模塊的功能
█ 對于5G來說，光模塊用在哪？
光模塊是5G網(wǎng)絡(luò)物理層的基礎(chǔ)構(gòu)成單元，廣泛應用于無線及傳輸設(shè)備。
面向5G承載，25/50/100 Gb/s高速光模塊將逐步在前傳、中傳和回傳接入層引入，N×100/200/400 Gb/s高速光模塊將在回傳匯聚和核心層引入。
█ 光模塊的發(fā)展趨勢和技術(shù)路線是怎樣的？
光模塊的發(fā)展趨勢和技術(shù)路線，如下圖所示。
█ 什么是光模塊的封裝？
封裝形式是光模塊最重要的特征。
封裝形式標準的確定，使得各個廠商生產(chǎn)的光模塊得以兼容、互聯(lián)互通。
隨著光電子器件的發(fā)展，器件和芯片帶寬逐漸增加。器件和芯片的帶寬增加，伴隨著光子集成技術(shù)的發(fā)展，光模塊也實現(xiàn)了更高速率傳輸，更小尺寸封裝。
下圖展示了光模塊封裝形式的發(fā)展。
█ 光模塊如何提升傳輸速率？
高速率的數(shù)據(jù)傳輸，使得5G的各種應用成為可能。
傳輸速率指每秒傳輸?shù)谋忍財?shù)，單位為Mb/s或Gb/s。光模塊從早期的155 Mb/s，逐漸攀升：622 Mb/s、1.25Gb/s、2.5Gb/s、10Gb/s、25、50、100 Gb/s、200 Gb/s、400 Gb/s、800 Gb/s。
為了實現(xiàn)更高的速率，通常有以下3種解決方案：
█?光模塊傳輸距離里的DR、LR、ER，是什么意思？
在光通信領(lǐng)域，更快更遠一直是通信人的不懈追求。
光模塊傳輸距離，前期主要有SR（100 m）、LR（10 km）、ER（40 km）、ZR（80 km）幾種。
隨著數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，為了更具性價比的布線，又進一步衍生出了DR（500 m）、FR（2 km）兩種傳輸距離。
常見的光模塊傳輸距離如下：
速率越高傳輸?shù)木嚯x越短。
如果距離超過了上述極限，可以使用EDFA（Erbium Doped Fiber Amplifier，摻鉺光纖放大器）等光纖放大器放大微弱的光信號，使其傳輸更遠；或者使用相干光模塊傳輸。當然兩者都不便宜，需要付出額外的成本。
伴隨著5G時代的到來，物聯(lián)網(wǎng)的普及，產(chǎn)生的信息呈爆炸式增長，對整個通信系統(tǒng)基礎(chǔ)的物理層提出了更高的傳輸性能要求。
光模塊作為重要的組成部分，必將持續(xù)為通信發(fā)展貢獻必要的力量。
延伸閱讀：帶大家認識一下400G光模塊
關(guān)于光模塊，看這一篇就夠啦！
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