[導讀]在美國商務部要求下，臺積電、三星等各大半導體廠已于11月8日前交出商業(yè)機密，用來搞清楚產(chǎn)能供給狀況。有國內(nèi)媒體也披露五大晶圓代工廠交給美方的部分信息，其中有四家臺廠包括臺積電、力積電、聯(lián)電和VIS（世界先進），以及一家以色列企業(yè)TowerSemi（高塔半導體）。值得一提的是，力積...
在美國商務部要求下，臺積電、三星等各大半導體廠已于11月8日前交出商業(yè)機密，用來搞清楚產(chǎn)能供給狀況。有國內(nèi)媒體也披露五大晶圓代工廠交給美方的部分信息，其中有四家臺廠包括臺積電、力積電、聯(lián)電和VIS（世界先進），以及一家以色列企業(yè)TowerSemi（高塔半導體）。值得一提的是，力積電提供給美方的商業(yè)數(shù)據(jù)最完整，對于問卷中的大部分問題都做出回復。
美國政府為了解決芯片荒，9月下旬要求臺積電、三星、SK海力士等半導體業(yè)者交出庫存狀況、客戶訂單和銷售記錄等商業(yè)機密，各公司都在11月8日最后期限提交資料。美方強調，提供資料是自愿性的，因為這些信息對于強化供應鏈透明度十分重要。
據(jù)集微網(wǎng)報道，盡管半導體上下游產(chǎn)業(yè)鏈給美國商務部的數(shù)據(jù)有所保留，但還是提交了自身產(chǎn)能和原料短缺等信息。其中臺積電、力積電、聯(lián)電、TowerSemi與VIS上交的商業(yè)機據(jù)各有不同，部分內(nèi)容值得關注。
臺積電
臺積電提供的公開信息，主要集中于自身產(chǎn)能情況、2019至2021年集成電路產(chǎn)量及各分支占總產(chǎn)量的比例，以及訂單積壓量最大的產(chǎn)品的最近一個月銷售額，但并未透露訂單積壓量最大產(chǎn)品的具體名稱。
力積電
力積電提供給美國商務部的文件內(nèi)容十分豐富，對問卷中的大部分問題都做出回覆。
1、力積電擁有兩個8吋晶圓代工廠，總產(chǎn)能113K/月，主要用于功率分立器件（MOSFET和IGBT）代工。2、力積電有兩個12吋晶圓代工廠，總產(chǎn)能111K/月，主要用于DRAM（~50%）和專業(yè)邏輯代工（~50%）。3、據(jù)代工客戶提供的資料，汽車終端客戶占代工業(yè)務比例不到10%。4、力積電正在為成熟制程建造新的12吋晶圓代工廠（50K/月），2023年可啟用。
聯(lián)電
聯(lián)電向美方提交內(nèi)容就是公事公辦，基本上只回答關于產(chǎn)能問題，且多數(shù)資料不對外公開。
TowerSemi（以色列高塔半導體）
與力積電類似，TowerSemi提供的訊息也相當詳盡，對于美方提問幾乎都回答。
此外，TowerSemi還表示，2020、2021年不存在延遲供貨問題，因為TowerSemi擁有先進的需求和供應計劃系統(tǒng)，因此能于指定時間交貨給客戶。
與力積電一樣，TowerSemi最難采購到的半導體產(chǎn)品也是由硅鍺制成的數(shù)字信號處理器。
VIS（世界先進）
從公開資料顯示，VIS的工藝節(jié)點在90nm到1,500nm之間，2019至2021年，VIS的集成電路產(chǎn)量呈上升趨勢，價值從9.16億美元上升到15.69億美元，訂單積壓量最大的產(chǎn)品為邏輯芯片。
☆ END ☆
美國政府為了解決芯片荒，9月下旬要求臺積電、三星、SK海力士等半導體業(yè)者交出庫存狀況、客戶訂單和銷售記錄等商業(yè)機密，各公司都在11月8日最后期限提交資料。美方強調，提供資料是自愿性的，因為這些信息對于強化供應鏈透明度十分重要。
據(jù)集微網(wǎng)報道，盡管半導體上下游產(chǎn)業(yè)鏈給美國商務部的數(shù)據(jù)有所保留，但還是提交了自身產(chǎn)能和原料短缺等信息。其中臺積電、力積電、聯(lián)電、TowerSemi與VIS上交的商業(yè)機據(jù)各有不同，部分內(nèi)容值得關注。
臺積電
臺積電提供的公開信息，主要集中于自身產(chǎn)能情況、2019至2021年集成電路產(chǎn)量及各分支占總產(chǎn)量的比例，以及訂單積壓量最大的產(chǎn)品的最近一個月銷售額，但并未透露訂單積壓量最大產(chǎn)品的具體名稱。
力積電
力積電提供給美國商務部的文件內(nèi)容十分豐富，對問卷中的大部分問題都做出回覆。
1、力積電擁有兩個8吋晶圓代工廠，總產(chǎn)能113K/月，主要用于功率分立器件（MOSFET和IGBT）代工。2、力積電有兩個12吋晶圓代工廠，總產(chǎn)能111K/月，主要用于DRAM（~50%）和專業(yè)邏輯代工（~50%）。3、據(jù)代工客戶提供的資料，汽車終端客戶占代工業(yè)務比例不到10%。4、力積電正在為成熟制程建造新的12吋晶圓代工廠（50K/月），2023年可啟用。
聯(lián)電
聯(lián)電向美方提交內(nèi)容就是公事公辦，基本上只回答關于產(chǎn)能問題，且多數(shù)資料不對外公開。
TowerSemi（以色列高塔半導體）
與力積電類似，TowerSemi提供的訊息也相當詳盡，對于美方提問幾乎都回答。
此外，TowerSemi還表示，2020、2021年不存在延遲供貨問題，因為TowerSemi擁有先進的需求和供應計劃系統(tǒng)，因此能于指定時間交貨給客戶。
與力積電一樣，TowerSemi最難采購到的半導體產(chǎn)品也是由硅鍺制成的數(shù)字信號處理器。
VIS（世界先進）
從公開資料顯示，VIS的工藝節(jié)點在90nm到1,500nm之間，2019至2021年，VIS的集成電路產(chǎn)量呈上升趨勢，價值從9.16億美元上升到15.69億美元，訂單積壓量最大的產(chǎn)品為邏輯芯片。
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