張忠謀、基辛格互懟，源于Intel已到生死關(guān)頭

12月7日英特爾CEO基辛格(Pat Gelsinger)指責(zé)臺(tái)積電和三星之所以能在芯片制造工藝方面躍進(jìn)，就在于臺(tái)積電和三星獲得了超過(guò)當(dāng)?shù)厝傻难a(bǔ)貼，在巨額補(bǔ)貼支持下，后兩者在先進(jìn)工藝制程方面迅速趕超，對(duì)此已經(jīng)退休的臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀予以反駁。

Intel面臨生死存亡

Intel兩大業(yè)務(wù)分別是PC處理器和服務(wù)器芯片，PC處理器同時(shí)面臨著AMD和ARM的挑戰(zhàn)。其中AMD已在桌面處理器擊敗Intel，這是時(shí)隔十多年之后，AMD再次在桌面處理器市場(chǎng)擊敗Intel，當(dāng)然Intel在利潤(rùn)更大的筆記本處理器市場(chǎng)還占有優(yōu)勢(shì)。

在服務(wù)器芯片市場(chǎng)，AMD則已打開局面，AMD同樣采用了X86架構(gòu)，這對(duì)于重視兼容性和穩(wěn)定性的服務(wù)器市場(chǎng)來(lái)說(shuō)是非常適合的替代選擇，而AMD在性能和價(jià)格方面都具有優(yōu)勢(shì)，因此AMD已在服務(wù)器芯片市場(chǎng)取得一成的市場(chǎng)份額，業(yè)界預(yù)期明年AMD可望取得15%的份額，這是20多年來(lái)Intel在服務(wù)器芯片市場(chǎng)首次跌穿九成份額。

AMD的挑戰(zhàn)對(duì)于Intel來(lái)說(shuō)或者還能有挽回的機(jī)會(huì)，畢竟X86架構(gòu)掌握在Intel手里，而AMD自身的資金實(shí)力也太弱，大不了又如早期那樣玩下X86專利訴訟遏制一下AMD就是，而ARM陣營(yíng)的挑戰(zhàn)卻可能讓Intel陷入生死劫，而AMD也在隨時(shí)準(zhǔn)備切入ARM陣營(yíng)，AMD早幾年就已經(jīng)研發(fā)ARM架構(gòu)處理器。

一直以來(lái)，ARM陣營(yíng)無(wú)力在PC處理器和服務(wù)器芯片市場(chǎng)挑戰(zhàn)Intel，原因就在于ARM架構(gòu)無(wú)法提供高性能，不過(guò)如今蘋果打破了這一桎梏。蘋果推出的M1 Pro MAX碾壓了Intel的11代i9，無(wú)奈之下Intel推出的12代i9將處理器核心翻倍至16核才算壓制住M1 Pro MAX。

事實(shí)上在早期業(yè)界就認(rèn)為ARM所代表的精簡(jiǎn)指令集更有前途，而Intel所代表的復(fù)雜指令集存在諸多弊病，不過(guò)1990年代的精簡(jiǎn)指令集太多了，各個(gè)代表各自為戰(zhàn)，最終Intel熬死了諸多精簡(jiǎn)指令集，而ARM則全力投入移動(dòng)市場(chǎng)沒(méi)有進(jìn)入PC處理器和服務(wù)器芯片市場(chǎng)生存了下來(lái)。

如今ARM架構(gòu)在性能方面追上Intel，在功耗方面卻比Intel的處理器低得多，這就意味著ARM陣營(yíng)將火燒Intel的PC處理器和服務(wù)器市場(chǎng)，一旦成功Intel將再無(wú)活路，蘋果和AMD能挑戰(zhàn)Intel的一大助力就是臺(tái)積電。

Intel和臺(tái)積電的糾葛

早期Intel和臺(tái)積電基本是井水不犯河水，兩者走的路完全不一樣。Intel是IDM企業(yè)，即是既做芯片設(shè)計(jì)，也做芯片制造，通過(guò)兩者協(xié)同保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)在PC市場(chǎng)一路領(lǐng)先，而同樣處于處理器行業(yè)的AMD卻由于利潤(rùn)低下無(wú)力維持芯片制造業(yè)務(wù)而轉(zhuǎn)型成為fabless的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

AMD賣掉了芯片制造業(yè)務(wù)，后來(lái)為了研發(fā)Zen架構(gòu)還不得不賣掉辦公樓籌集資金用于研發(fā)Zen架構(gòu)，可以說(shuō)在那段時(shí)間，Intel活得頗為滋潤(rùn)。

然而在2016年之后，Intel開始面臨AMD和臺(tái)積電的兩線挑戰(zhàn)。2016年AMD推出了Zen架構(gòu)，大幅提升了X86架構(gòu)的性能，而Intel在芯片架構(gòu)研發(fā)方面一直擠牙膏，即使時(shí)至今日Intel都未能推出革命性的芯片架構(gòu)。

幫助AMD和蘋果在處理器性能方面取得提升的一大助力就來(lái)自于臺(tái)積電。Intel自2014年量產(chǎn)14nm工藝后止步不前，直到2019年才量產(chǎn)10nm工藝，而2019年臺(tái)積電已量產(chǎn)7nmEUV工藝，如今Intel的7nm工藝又延遲至明年，而蘋果和AMD都已用上臺(tái)積電的5nm工藝，在先進(jìn)工藝制程的支持下，AMD和蘋果如虎添翼，AMD在X86陣營(yíng)碾壓Intel，蘋果則成為ARM陣營(yíng)挑戰(zhàn)Intel的標(biāo)桿。

面對(duì)先進(jìn)工藝制程的落后，Intel自然需要想法推卸責(zé)任，同時(shí)借此獲得美國(guó)的補(bǔ)貼以加快先進(jìn)工藝制程的研發(fā)，因此大舉吐槽臺(tái)積電和三星獲得當(dāng)?shù)氐木揞~補(bǔ)貼才得以在先進(jìn)工藝制程方面趕超Intel，而臺(tái)積電當(dāng)然要為自己辯護(hù)，于是臺(tái)積電的創(chuàng)始人張忠謀和Intel的CEO基辛格就此懟上。

對(duì)于如今的美國(guó)來(lái)說(shuō)，其實(shí)扶持Intel應(yīng)該是恰當(dāng)?shù)倪x擇，畢竟擁有先進(jìn)工藝制程的臺(tái)積電和三星并非完全受控于美國(guó)，而Intel雖然暫時(shí)落后，但是Intel的技術(shù)實(shí)力仍在。

業(yè)界認(rèn)為Intel的10nm工藝與臺(tái)積電和三星的7nm工藝相差不大，Intel的7nm工藝與臺(tái)積電和三星的5nm工藝相差不大，只要Intel加把勁還是能在先進(jìn)工藝制程方面追上臺(tái)積電和三星，而美國(guó)如果能給予Intel補(bǔ)貼當(dāng)然有助于Intel加速先進(jìn)工藝制程研發(fā)，這也是基辛格與張忠謀打口水戰(zhàn)的原因。