當(dāng)前位置:首頁(yè) > 公眾號(hào)精選 > 技術(shù)隨筆
[導(dǎo)讀]介紹藍(lán)牙耳機(jī)的設(shè)計(jì)過(guò)程

TWS耳機(jī)硬件設(shè)計(jì)

---基礎(chǔ)篇

作者:曹禮德

日期:2021-11-28

炬芯芯片基本參數(shù)

芯片型號(hào):ATS3015

封裝:QFN32

藍(lán)牙版本:V5.0

雙模

發(fā)射功率:8Dbm

音頻解碼:SBC/AAC

耳機(jī)部份方框圖

以上是單芯片TWS藍(lán)牙耳機(jī)方案,主控芯片為ATS3015. 其它主要部件有:

觸摸IC, 觸摸芯片的型號(hào)和廠家有很多,圖片型號(hào)供參考.

鋰電池保護(hù)IC, 該芯片的主要做用是對(duì)耳機(jī)的鋰電池保護(hù),如防止電池過(guò)放,短路等,確保耳機(jī)的安全性.

天線,天線的類型一般有陶瓷天線,F(xiàn)PC天線,LDS天線,這三種天線在現(xiàn)耳機(jī)中使用的都比較常見,

麥克風(fēng),TWS耳機(jī)一般使用模擬硅麥的比較多.

喇叭,一般阻值為16歐姆和32歐姆比較常見.

三.普通耳機(jī)的一般性能參數(shù)有哪些?主要指標(biāo)如下:

1. 藍(lán)牙通訊距離,一般說(shuō)明書上會(huì)標(biāo)明10米的距離,但正規(guī)工廠的研發(fā)技術(shù)要求會(huì)高于這個(gè)10米的距離.而且會(huì)做在各種實(shí)際環(huán)境下的穩(wěn)定性,抗干擾性測(cè)試.

2.關(guān)機(jī)耗電電流,由于耳機(jī)的電容量較小,一般在30mah-50maH之間比較常見.所以一般都在8Ua以內(nèi).

3. 連續(xù)播放時(shí)間,這主要與主控芯片的工作電流有關(guān)系,電流越小,播放時(shí)間就越長(zhǎng)。

4. 充電電流,充是電流一般以1C為標(biāo)準(zhǔn).

5. 信噪比,一般要求90DB以上.

6. 音質(zhì),包括兩方面,一方面是指音樂(lè)的品質(zhì),另一方面是指通話的品質(zhì).

7. 觸控的穩(wěn)定性.

四.充電盒介紹

充電盒的主要作用是存放耳機(jī),以及為耳機(jī)提供充電,還有就是充電盒和耳機(jī)可以進(jìn)行通訊.所以一款充電盒的完成功能,從硬件上來(lái)講,包括以下幾部份:

電源管理,主要作用是為耳機(jī)提供充電,以及為充電盒內(nèi)置的電池提供充電. 同時(shí)還要為內(nèi)置電池提供相關(guān)保護(hù),如過(guò)壓,過(guò)流,過(guò)溫,過(guò)放等,保證電池的使用安全.

MCU,它的主要作用是與耳機(jī)實(shí)現(xiàn)通訊,按鍵控制,負(fù)載檢測(cè),LED顯示等各種個(gè)性化的功能需求.

霍爾器件,主要作用是為充電盒的開倉(cāng)和關(guān)倉(cāng)提供狀態(tài)信息給MCU.

五.關(guān)鍵元器件的選型

1.電池

A) 耳機(jī)電池,電池容量在30MAH-50MAH比較常見,決定電池的因素主要有兩點(diǎn):

▄ 連續(xù)播放時(shí)間,要求播放時(shí)間越長(zhǎng),相對(duì)來(lái)說(shuō)就要選容量大一點(diǎn)。

▄結(jié)構(gòu)空間,由于ID結(jié)構(gòu)空間所限,只能有限的選擇合適的電池容量.

B) 充電盒電池,電池容量在200MAH-400MAH比較常見.

電池的類別可分為:

▄ 軟包圓型

▄ 軟包方型

▄ 圓柱型

2. 硅麥

硅麥分為模擬麥和數(shù)字麥,模擬麥比較常用,如下圖:

主要參數(shù)包括:A)靈敏度. B)工作電壓. C)頻響. D)信噪比. E)指向性

霍爾

主要參數(shù)包括:A)極性,分為S極或N極. B)靈敏度. C)靜態(tài)電流.

喇叭

主要參數(shù)包括:A)阻抗. B)最低共振頻率(Fo). C)最大輸入功率. D)額定功率. E)頻響. F)失真.                                                                                                                                                           

藍(lán)牙主控芯片

目前主流芯片有高通,恒玄,絡(luò)達(dá),炬芯,中科藍(lán)訊,杰里等. 這些主流芯片占居著各自的細(xì)分市場(chǎng)                                                                                                                                               

電源管理IC                                                                                                                                                                                                                                                                          

主流品牌有思遠(yuǎn),鈺泰,英集芯等.


聲明:該篇文章為本站原創(chuàng),未經(jīng)授權(quán)不予轉(zhuǎn)載,侵權(quán)必究。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉