藍(lán)牙耳機(jī)硬件設(shè)計(jì)
TWS耳機(jī)硬件設(shè)計(jì)
---基礎(chǔ)篇
作者:曹禮德
日期:2021-11-28
炬芯芯片基本參數(shù)
芯片型號(hào):ATS3015
封裝:QFN32
藍(lán)牙版本:V5.0
雙模
發(fā)射功率:8Dbm
音頻解碼:SBC/AAC
耳機(jī)部份方框圖
以上是單芯片TWS藍(lán)牙耳機(jī)方案,主控芯片為ATS3015. 其它主要部件有:
觸摸IC, 觸摸芯片的型號(hào)和廠家有很多,圖片型號(hào)供參考.
鋰電池保護(hù)IC, 該芯片的主要做用是對(duì)耳機(jī)的鋰電池保護(hù),如防止電池過(guò)放,短路等,確保耳機(jī)的安全性.
天線,天線的類型一般有陶瓷天線,F(xiàn)PC天線,LDS天線,這三種天線在現(xiàn)耳機(jī)中使用的都比較常見,
麥克風(fēng),TWS耳機(jī)一般使用模擬硅麥的比較多.
喇叭,一般阻值為16歐姆和32歐姆比較常見.
三.普通耳機(jī)的一般性能參數(shù)有哪些?主要指標(biāo)如下:
1. 藍(lán)牙通訊距離,一般說(shuō)明書上會(huì)標(biāo)明10米的距離,但正規(guī)工廠的研發(fā)技術(shù)要求會(huì)高于這個(gè)10米的距離.而且會(huì)做在各種實(shí)際環(huán)境下的穩(wěn)定性,抗干擾性測(cè)試.
2.關(guān)機(jī)耗電電流,由于耳機(jī)的電容量較小,一般在30mah-50maH之間比較常見.所以一般都在8Ua以內(nèi).
3. 連續(xù)播放時(shí)間,這主要與主控芯片的工作電流有關(guān)系,電流越小,播放時(shí)間就越長(zhǎng)。
4. 充電電流,充是電流一般以1C為標(biāo)準(zhǔn).
5. 信噪比,一般要求90DB以上.
6. 音質(zhì),包括兩方面,一方面是指音樂(lè)的品質(zhì),另一方面是指通話的品質(zhì).
7. 觸控的穩(wěn)定性.
四.充電盒介紹
充電盒的主要作用是存放耳機(jī),以及為耳機(jī)提供充電,還有就是充電盒和耳機(jī)可以進(jìn)行通訊.所以一款充電盒的完成功能,從硬件上來(lái)講,包括以下幾部份:
電源管理,主要作用是為耳機(jī)提供充電,以及為充電盒內(nèi)置的電池提供充電. 同時(shí)還要為內(nèi)置電池提供相關(guān)保護(hù),如過(guò)壓,過(guò)流,過(guò)溫,過(guò)放等,保證電池的使用安全.
MCU,它的主要作用是與耳機(jī)實(shí)現(xiàn)通訊,按鍵控制,負(fù)載檢測(cè),LED顯示等各種個(gè)性化的功能需求.
霍爾器件,主要作用是為充電盒的開倉(cāng)和關(guān)倉(cāng)提供狀態(tài)信息給MCU.
五.關(guān)鍵元器件的選型
1.電池
A) 耳機(jī)電池,電池容量在30MAH-50MAH比較常見,決定電池的因素主要有兩點(diǎn):
▄ 連續(xù)播放時(shí)間,要求播放時(shí)間越長(zhǎng),相對(duì)來(lái)說(shuō)就要選容量大一點(diǎn)。
▄結(jié)構(gòu)空間,由于ID結(jié)構(gòu)空間所限,只能有限的選擇合適的電池容量.
B) 充電盒電池,電池容量在200MAH-400MAH比較常見.
電池的類別可分為:
▄ 軟包圓型
▄ 軟包方型
▄ 圓柱型
2. 硅麥
硅麥分為模擬麥和數(shù)字麥,模擬麥比較常用,如下圖:
主要參數(shù)包括:A)靈敏度. B)工作電壓. C)頻響. D)信噪比. E)指向性
霍爾
主要參數(shù)包括:A)極性,分為S極或N極. B)靈敏度. C)靜態(tài)電流.
喇叭
主要參數(shù)包括:A)阻抗. B)最低共振頻率(Fo). C)最大輸入功率. D)額定功率. E)頻響. F)失真.
藍(lán)牙主控芯片
目前主流芯片有高通,恒玄,絡(luò)達(dá),炬芯,中科藍(lán)訊,杰里等. 這些主流芯片占居著各自的細(xì)分市場(chǎng)
電源管理IC
主流品牌有思遠(yuǎn),鈺泰,英集芯等.