聯(lián)發(fā)科次旗艦芯片有望今天發(fā)布：臺(tái)積電5nm工藝

今天，聯(lián)發(fā)科將會(huì)發(fā)布旗下最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片天璣9000。

它由1個(gè)Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個(gè)Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4個(gè)Arm Cortex-A510能效核心組成，支持LPDDR5X內(nèi)存，安兔兔跑分突破了100萬(wàn)分，比肩高通驍龍8平臺(tái)。

值得注意的是，這次發(fā)布會(huì)可能還有驚喜。博主@數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科這次發(fā)布會(huì)除了公布天璣9000之外，可能會(huì)順帶提一下次旗艦芯片，命名可能不會(huì)是天璣7000。

據(jù)爆料，聯(lián)發(fā)科次旗艦芯片基于臺(tái)積電5nm工藝制程打造，由4顆Cortex A78大核和4顆Cortex A55小核組成，CPU主頻最高為2.75GHz，GPU為Mali-G510 MC6。

更重要的是，這顆芯片的安兔兔綜合成績(jī)達(dá)到了75萬(wàn)分，超過(guò)了驍龍870，后者的安兔兔綜合成績(jī)?cè)?0萬(wàn)分左右。

這顆芯片預(yù)計(jì)會(huì)在明年上半年量產(chǎn)商用，Redmi將會(huì)推出相關(guān)終端，價(jià)格應(yīng)該在2000元左右。