OPPO推出最強(qiáng)自研芯片,AI算力超過(guò)了蘋(píng)果A15?
隨著手機(jī)市場(chǎng)走過(guò)高速成長(zhǎng)期進(jìn)入發(fā)展瓶頸期,行業(yè)整體進(jìn)入白熱化競(jìng)爭(zhēng)階段,頭部手機(jī)廠商也開(kāi)始加速構(gòu)建自身底層技術(shù)能力的壁壘。
12月14日舉行的第三屆2021OPPO未來(lái)科技大會(huì)期間,OPPO正式發(fā)布了自研的6nm 影像專用NPU芯片,宣告頭部手機(jī)巨頭全面進(jìn)入芯片底層能力的賽跑中。
據(jù)悉,這是中國(guó)大陸企業(yè)中,繼華為海思、阿里巴巴、紫光展銳后,第四家具有6nm芯片設(shè)計(jì)能力的企業(yè)。這款芯片將由臺(tái)積電代工。
6nm是先進(jìn)工藝和成熟工藝的分野,因而流片成本非常高,預(yù)計(jì)超過(guò)千萬(wàn)美元。有臺(tái)灣媒體預(yù)計(jì),OPPO未來(lái)有可能成為臺(tái)積電的戰(zhàn)略級(jí)客戶。
據(jù)報(bào)道,馬里亞納MariSilicon X集成了OPPO自研的MariNeuro AI計(jì)算單元,提供高達(dá)18TOPS的最大有效算力,以及業(yè)界領(lǐng)先的11.6TOPS/W的能效表現(xiàn),面向OPPO自研AI算法,實(shí)現(xiàn)最高效的計(jì)算加速和功耗優(yōu)化。
其中,華為無(wú)疑是相對(duì)早且深入構(gòu)建自身芯片團(tuán)隊(duì)的廠商,小米也較早提到要自研SoC。但囿于芯片技術(shù)十分考驗(yàn)資金和研發(fā)團(tuán)隊(duì)的能力積淀,目前大部分廠商還是選擇先從針對(duì)手機(jī)核心功能的關(guān)鍵芯片研發(fā)著手,也即與影像能力密切相關(guān)的芯片。
OPPO 芯片產(chǎn)品高級(jí)總監(jiān)姜波在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道等記者采訪時(shí)指出,“我們通過(guò)馬里亞納 MariSilicon X這顆影像專用NPU,實(shí)現(xiàn)了傳感器和芯片處理的協(xié)同,也就是達(dá)成了OPPO自研算法與OPPO自研芯片的深度耦合;同時(shí)作為終端廠商,覆蓋到整個(gè)影像鏈從傳感器定制到傳感器接收處理,再到圖像處理鏈條的優(yōu)化,讓算法在NPU上做到性能最大化和最優(yōu)化,是非常深入的垂直整合,相信這也是OPPO作為手機(jī)終端廠商可以達(dá)到的差異化能力。”
據(jù)透露,該款芯片從立項(xiàng)至今,經(jīng)歷了近兩年時(shí)間,姜波本人也大約在2019年加入OPPO,可見(jiàn)這與此前的公開(kāi)表態(tài)基本屬于同步。
陳明永認(rèn)為,科技公司必須通過(guò)關(guān)鍵技術(shù)解決關(guān)鍵問(wèn)題,如果沒(méi)有底層核心技術(shù),就不可能有未來(lái);而沒(méi)有底層核心技術(shù)的旗艦產(chǎn)品,更是空中樓閣。馬里亞納 MariSilicon X芯片,是OPPO“十年磨一劍”的重要研發(fā)成果,標(biāo)志著OPPO真正進(jìn)入研發(fā)“深水區(qū)”,在底層核心技術(shù)的突破上,邁出了關(guān)鍵一步。
作為OPPO首個(gè)自主設(shè)計(jì)和研發(fā)的影像專用NPU芯片,馬里亞納 MariSilicon X是全球首個(gè)采用6nm先進(jìn)制程工藝的移動(dòng)端獨(dú)立NPU,在四個(gè)技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破:強(qiáng)大的AI計(jì)算能效,行業(yè)領(lǐng)先的Ultra HDR、無(wú)損的實(shí)時(shí)RAW計(jì)算、以及最大化傳感器能力的RGBW Pro。尤其是在AI計(jì)算能效方面,馬里亞納 MariSilicon X采用面向未來(lái)AI時(shí)代的新黃金架構(gòu)理念——DSA(Domain Specific Architecture),實(shí)現(xiàn)了“專芯專用”,其AI算力最高可達(dá)到18TOPS,而功耗卻控制到了11.6TOPS每瓦,創(chuàng)造了手機(jī)NPU的能效里程碑。
OPPO方面表示,馬里亞納MariSilicon X未來(lái)可完全服務(wù)于OPPO定制化計(jì)算影像需求,幫助OPPO真正實(shí)現(xiàn)了影像鏈路上的垂直整合能力。
作為首款專為影像而生的 NPU 芯片,馬里亞納 X 基于面向未來(lái) AI 時(shí)代的 DSA 新黃金架構(gòu)理念。在 2019 年,圖靈獎(jiǎng)獲得者 John Hennessy 和 David Patterson 發(fā)表《計(jì)算機(jī)架構(gòu)的新黃金時(shí)代》一文,提出當(dāng)摩爾定律不再適用之后,一種更加以硬件為中心的設(shè)計(jì)思路——針對(duì)特定問(wèn)題和領(lǐng)域的架構(gòu) DSA 將會(huì)展現(xiàn)實(shí)力。
這是一種特定領(lǐng)域的可編程處理器,它是圖靈完備的,但針對(duì)特定類別的應(yīng)用進(jìn)行了定制。
計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)巨頭們的預(yù)言成為了業(yè)界的重要趨勢(shì),在國(guó)內(nèi)芯片領(lǐng)域火熱的最近,已有創(chuàng)業(yè)公司把 DSA 形式的 AI 加速芯片放進(jìn)了服務(wù)器。OPPO 提出的馬里亞納 MariSilicon X 則面向手機(jī)端的計(jì)算影像,其集成了完全自研的 MariNeuro AI 計(jì)算單元,提供超高算力,業(yè)界領(lǐng)先的能效比,面向 OPPO 自研 AI 算法,實(shí)現(xiàn)了最高效的計(jì)算加速和功耗優(yōu)化。
OPPO 表示,該芯片有四大技術(shù)突破:強(qiáng)大的實(shí)時(shí) AI 計(jì)算能效,領(lǐng)先行業(yè)的 Ultra HDR 能力,無(wú)損的實(shí)時(shí) RAW 計(jì)算,以及最大化傳感器能力的 RGBW Pro。
都說(shuō)A15各方面無(wú)懈可擊,最近AI方面被國(guó)產(chǎn)自研芯片打臉了,自豪感不就來(lái)了嗎??
前兩天OPPO自研的馬里亞納 X芯片正式發(fā)布,還真是有點(diǎn)東西,空前強(qiáng)大的AI計(jì)算能效,集成自研AI處理單元MariNeuro,發(fā)布會(huì)上更是跟蘋(píng)果A15正面對(duì)決了一番,你猜怎么著?
馬里亞納 X芯片AI算力最高可以達(dá)到每秒18萬(wàn)億次AI計(jì)算,iPhone 13 Pro Max搭載的A15芯片,也就只有15.8萬(wàn)億次,OPPO這芯片的AI算力可就更勝一籌了, 必須強(qiáng)調(diào)這不是PPT數(shù)據(jù),而是實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)。
馬里亞納 X據(jù)說(shuō)將會(huì)主攻影像方面,我想之后對(duì)于OPPO的拍照、視頻能力會(huì)有非常大的提升,真有點(diǎn)期待量產(chǎn)品了,明年一季度見(jiàn)~~