英特爾第12代酷睿桌面處理器比11代強(qiáng)在哪里？

英特爾第12代酷睿桌面處理器，將于10月28日正式發(fā)布。而12代移動(dòng)版本處理器將于2022年才會(huì)推出。同時(shí)聯(lián)想拯救者刃9000K 2022款已經(jīng)官宣了，將會(huì)搭載12代U，全系標(biāo)配DDR5內(nèi)存和PCIe5.0插槽。

12代U的發(fā)布早已是板上釘釘?shù)氖铝耍萍紨偹褜ち艘幌卢F(xiàn)今已曝光的數(shù)據(jù)，看完本文相信會(huì)對這次的處理器會(huì)有一個(gè)全面或新的理解。

采用全新的架構(gòu)：性能核(P-Core)+能效核(E-Core)混合架構(gòu)

說白了就是采用和手機(jī)端的ARM一樣的大小核設(shè)計(jì)，這不是什么新奇的設(shè)計(jì)了。這樣設(shè)計(jì)有以下幾個(gè)好處：

●控制處理器整體功耗，改善低功耗的發(fā)熱。以筆記本為例，可以說今年的11代英特爾產(chǎn)品，在功耗方面簡直是大翻車，續(xù)航方面都差于10代產(chǎn)品。

●更高的性能密度，降低提升多核性能的成本，省錢提高性能。

●刷多核跑分。以ClineBench R20多核跑分為例，intel的分?jǐn)?shù)實(shí)在慘不忍睹，每年發(fā)布會(huì)都要被蘇媽拿出來折磨。

作為一個(gè)等等黨，看不到顯卡降價(jià)的曙光，前段時(shí)間發(fā)出了再不換電腦我們就老了的感嘆。身體力行，咬牙入手了12代CPU，畢竟這個(gè)是英特爾從14nm到10nm的跨越。顯卡依舊是痛，所以選擇了帶核顯的12700K，這個(gè)8大核+4小核的英特爾新一代，真貴，心痛。把我預(yù)留的買顯卡的資金預(yù)算吃掉了一大半。今天就同大家分享下，這個(gè)12代CPU12700K，它的效果究竟如何。不知道為什么，最后選擇是從京東自營買的，買CPU，京東、淘寶、拼多多、海鮮市場都用過，各個(gè)各的好處和風(fēng)險(xiǎn)?，F(xiàn)在回想起來，大概是被一波波的秒殺缺貨搞的吧，看見有就順手買了。原來想買的是12600K，然而預(yù)約到貨的時(shí)候很快就賣光了，現(xiàn)在是很好買了都。

相對于之前的CPU，這一代，就是12代處理器將接口更換為LGA 1700，相對于之前的LGA LGA1200整整多了500個(gè)觸點(diǎn)。因此12代cpu必須搭配全新600系列芯片組的主板。同時(shí)，cpu散熱器的扣具也需要是支持LGA 1700的。最簡單，就是原來的是方形的，現(xiàn)在的則是長方形了。

12代CPU出來以后，雖然據(jù)說性能提升很大，但并沒有像之前那樣引起人們的踴躍換機(jī)，顯卡漲價(jià)的原因是主要的，同時(shí)，另外一個(gè)原因就是主板和內(nèi)存。由于接口不同了，所以主板需要換新的。同時(shí)目前電腦普遍使用的內(nèi)存是DDR4，然而新一代內(nèi)存DDR5已經(jīng)面世，而2者并不兼容。那么，支持12代CPU的690主板就有了2個(gè)版本，一個(gè)是DDR4內(nèi)存的，一個(gè)是支持DDR5內(nèi)存的，也讓人有些困惑和難以抉擇。

作為英特爾這次的“新突破”，Hybrid混合架構(gòu)據(jù)說性能功耗都有進(jìn)一步提升，但說真的，高通用了那么多年都不敢這么吹，更別說MTK曾經(jīng)被吐槽的一塌糊涂了……

那么什么是這個(gè)混合架構(gòu)呢?

官方的話語是：該處理由性能核(Performance Core，簡稱P-Core，采用Golden Cove微架構(gòu))及能效核(Efficient Core，簡稱E-Core，采用Gracemont微架構(gòu))兩部分構(gòu)成，E-Core負(fù)責(zé)負(fù)載較輕的任務(wù)，處理及時(shí)又省功耗，P-Core負(fù)責(zé)高負(fù)載的任務(wù)性能更強(qiáng)，速度更快，如果能夠合理的分配和調(diào)度這些處理器核心，就可以高效快速的處理任務(wù)。

CPU內(nèi)置一個(gè)微型控制器來監(jiān)視每個(gè)線程的計(jì)算負(fù)載與參數(shù)，包括延遲、指令類型等，這些參數(shù)英特爾都會(huì)傳遞給Win11的系統(tǒng)調(diào)度器，操作系統(tǒng)對硬件資源進(jìn)行統(tǒng)一的調(diào)度分配，從而改進(jìn)傳統(tǒng)的操作系統(tǒng)與處理器之前的簡單線程管理模式，提供了更精細(xì)、合理、智能化的線程調(diào)度。

但是，這也是微軟首次嘗試，要知道，安卓這么多年了，谷歌還沒優(yōu)化好這一流程，因?yàn)檫@一流程并不像理論那么方便，更為重要的是，PC環(huán)境比安卓環(huán)境復(fù)雜得多。

另外，充滿咖喱味的Win11，從風(fēng)格到操作很多人都無法接受，尤其是到目前為止，正式版已經(jīng)正式發(fā)布的情況下，Bug多到令人驚訝，當(dāng)年Windows8.1包括之前的系統(tǒng)，都是至少達(dá)到完整才發(fā)布沒有說發(fā)布后再修bug(補(bǔ)丁不是bug)的情況，可能因?yàn)橄到y(tǒng)免費(fèi)了網(wǎng)絡(luò)化了，居然和軟件一樣邊修BUG邊往外賣……

所以不喜歡Win11的、玩游戲的(一些游戲在win11上出現(xiàn)嚴(yán)重問題或無法打開)以及辦公用的電腦，再拒絕Win11的同時(shí)，也就等于拒絕Intel 12代CPU，除非你能忍受高價(jià)買回來還不如11代給力。

Intel這兩年的步伐是真快。桌面平臺上的Rocket Lake 11代酷睿還要小半年才會(huì)發(fā)布，更靠后的Alder Lake 12代酷睿也是消息不斷，官方都不斷“吹風(fēng)”。

Alder Lake將在2021年底發(fā)布，Intel第一款在桌面引入10nm工藝，并有SuperFin晶體管技術(shù)加持，還會(huì)首次在桌面采用大小核設(shè)計(jì)，最多八個(gè)Golden Cove大核心、八個(gè)Gracemont小核心，也就是酷睿、凌動(dòng)的組合體。

同時(shí)，它還有望在桌面首次支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線，各個(gè)方面幾乎都是煥然一新，所以不得不更換接口。

今天，VideoCardz曝出了Alder Lake的第一張實(shí)物照片，背部角度，并和現(xiàn)有Comet Lake 10代進(jìn)行了對比，證實(shí)封裝接口將從10/11代的LGA1200更改為LGA1700，也就是觸點(diǎn)從1200個(gè)大幅增加到1700個(gè)。

隨著接口形式的變化，處理器整體將從正方形改為長方形，尺寸從37.5×37.5毫米變成37.5×45.0毫米，也就是一個(gè)方向上加長7.5毫米，和早先的傳聞相符。

這么早就出現(xiàn)實(shí)物照，說明Alder Lake的研發(fā)速度確實(shí)夠快，不過爆料者也強(qiáng)調(diào)，現(xiàn)在還是早期工程樣品階段，不排除后續(xù)會(huì)有一些細(xì)節(jié)調(diào)整變化的可能。

LGA1700能延續(xù)幾代暫不清楚，至少后續(xù)的Meteor Lake 13代應(yīng)該不會(huì)變。