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[導(dǎo)讀]【2021 年 12 月 27日,德國慕尼黑訊】繼成功推出超級充電樁HYC150和HYC300之后,意大利公司alpitronic近日再次宣布推出業(yè)界領(lǐng)先的50 kW直流充電樁HYC50。該產(chǎn)品是此功率范圍內(nèi)首款壁掛式直流充電樁,具有兩個(gè)充電端口,能以50 kW的充電功率為電動汽車快速充電,或以25 kW的充電功率同時(shí)給兩輛電動汽車進(jìn)行充電。該產(chǎn)品通過采用英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)的EasyPACK? CoolSiC? MOSFET 1B和2B模塊以及EiceDRIVER? X3驅(qū)動器,實(shí)現(xiàn)了上述功能。

【2021 年 12 月 27日,德國慕尼黑訊】繼成功推出超級充電樁HYC150和HYC300之后,意大利公司alpitronic近日再次宣布推出業(yè)界領(lǐng)先的50 kW直流充電樁HYC50。該產(chǎn)品是此功率范圍內(nèi)首款壁掛式直流充電樁,具有兩個(gè)充電端口,能以50 kW的充電功率為電動汽車快速充電,或以25 kW的充電功率同時(shí)給兩輛電動汽車進(jìn)行充電。該產(chǎn)品通過采用英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)的EasyPACK? CoolSiC? MOSFET 1B和2B模塊以及EiceDRIVER? X3驅(qū)動器,實(shí)現(xiàn)了上述功能。

英飛凌科技工業(yè)功率控制事業(yè)部總裁Peter Wawer博士表示:“我們致力于與alpitronic等客戶密切合作,幫助其實(shí)現(xiàn)獨(dú)特的產(chǎn)品設(shè)計(jì),打造卓越的系統(tǒng)級解決方案。英飛凌對系統(tǒng)有著全面而深刻的理解,積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),能夠提供一流的解決方案。例如,在英飛凌眾多的產(chǎn)品組合中,采用最新1200 V CoolSiC MOSFET技術(shù)的EasyPACK? 1B和2B模塊,可以提升效率和功率密度。這些器件能夠與合適的EiceDRIVER?驅(qū)動器靈活組合,滿足每個(gè)客戶以及具體項(xiàng)目的需求?!?

alpitronic聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事總經(jīng)理Philipp Senoner表示:“通過采用英飛凌的CoolSiC EasyPACK模塊以及與該模塊完美匹配的驅(qū)動IC,我們大幅提升了新款超級充電樁的效率。因此,我們很高興能與英飛凌這樣一家實(shí)力強(qiáng)大而可靠的企業(yè)并肩合作。英飛凌不僅為我們提供了一系列CoolSiC MOSFET和柵極驅(qū)動器,還能充分理解并滿足我們的具體需求?!?

HYC50采用英飛凌的CoolSiC技術(shù),充電效率高達(dá)97%,并實(shí)現(xiàn)了雙向充放電設(shè)計(jì)。因此,該超級充電樁符合車網(wǎng)協(xié)同(V2G)模式,能夠與電網(wǎng)之間進(jìn)行雙向充放電。同時(shí),該充電樁外形小巧,尺寸僅為1250 x 520 x 220 mm3,重量不足100公斤。緊湊的設(shè)計(jì)使得該充電樁適合采用壁掛方式安裝于室內(nèi),當(dāng)然它也可以靈活地安裝在室外的基座上。HYC50支持CCS1和CCS2充電標(biāo)準(zhǔn),電流最大可達(dá)150 A;此外它還支持CHAdeMO及GBT充電標(biāo)準(zhǔn),電流最大可達(dá)125 A。

HYC50這款產(chǎn)品的設(shè)計(jì)特色之一是采用了英飛凌的EasyPACK? 1B和2B模塊。該模塊集成了CoolSiC MOSFET、NTC溫度傳感器以及PressFIT壓接引腳,能夠?qū)⒐β拭芏忍嵘s50%。此外,由于采用了CoolSiC技術(shù),HYC50超級充電樁的噪音大幅降低,從65分貝降低到了50分貝以下。

除了必要的功率器件以外,英飛凌還為HYC50提供了適配的柵極驅(qū)動器,即X3系列驅(qū)動IC。X3系列驅(qū)動IC與HYC50中所搭載的模塊非常匹配,可以靈活配置。

此外,在實(shí)際應(yīng)用過程中,HYC50超級充電樁還可通過OTA技術(shù)進(jìn)行更新、升級,而這也可能會影響柵極驅(qū)動器的參數(shù)。因此,處于不同氣候條件下的系統(tǒng)可根據(jù)周圍的環(huán)境進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。

產(chǎn)品情況

EasyPACK CoolSiC MOSFET模塊將于2022年上半年上市。

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