當(dāng)前位置:首頁(yè) > 廠商動(dòng)態(tài) > RECOM
[導(dǎo)讀]降壓轉(zhuǎn)換器已存在了一個(gè)世紀(jì),是當(dāng)今電子電路中不可或缺的一部分。本文將講述一個(gè)原始分立式器件如何演變成可以處理數(shù)百瓦功率的微型高集成器件。

降壓轉(zhuǎn)換器已存在了一個(gè)世紀(jì),是當(dāng)今電子電路中不可或缺的一部分。本文將講述一個(gè)原始分立式器件如何演變成可以處理數(shù)百瓦功率的微型高集成器件。

降壓轉(zhuǎn)換器是將輸入電壓轉(zhuǎn)換為較低的輸出電壓,基本原理如圖 1所示。最初,開(kāi)關(guān) SW1 關(guān)斷,電流流入線(xiàn)圈L1。由于線(xiàn)圈是一個(gè)微分元件,電流穩(wěn)定地增加直到開(kāi)關(guān) SW1 導(dǎo)通SW2 關(guān)斷,導(dǎo)致電流發(fā)生變化。電容C1是積分元件,因此產(chǎn)生的輸出電壓是電流和開(kāi)關(guān) SW1 和 SW2 的導(dǎo)通時(shí)間的函數(shù)。

最初 S1 和 S2是真實(shí)的機(jī)械開(kāi)關(guān)但很快就被硅取代—S1 是晶體管而S2 是二極管。

圖 1:降壓轉(zhuǎn)換器基本要素(圖片來(lái)源:Recom)

電路隨技術(shù)進(jìn)步而變化

多年以來(lái),人們盡可能地將更多的器件件集成到控制電路來(lái)降低成本和縮小尺寸。其中一個(gè)突破發(fā)展是將主開(kāi)關(guān) S1 直接集成到控制器 IC 中,但線(xiàn)圈和二極管仍必須安裝在外面。后來(lái)為了進(jìn)一步提高效率,在新版中SW1 和 SW2開(kāi)關(guān)都配備了 MOSFET,開(kāi)關(guān)頻率因此可高至 2MHz。

分立式設(shè)計(jì)異步同步集成電感

圖2:集成降壓轉(zhuǎn)換器的發(fā)展(圖片來(lái)源:Recom)

集成線(xiàn)圈是小型化的關(guān)鍵

在開(kāi)關(guān)成功傳換成 MOSFET 之后需要繼續(xù)向小型化邁進(jìn)。由于開(kāi)關(guān)頻率不斷增加,現(xiàn)在就可以縮小線(xiàn)圈尺寸。電流幅度降低會(huì)影響輸出電容的尺寸,而使用較低自熱損耗的高質(zhì)量電容也能進(jìn)一步改善。

然而,目前的目標(biāo)是更加縮小設(shè)計(jì)尺寸并提高效率。為了達(dá)到目標(biāo)必須縮短開(kāi)關(guān)路徑以及在 Z 軸上重迭安裝器件。

最簡(jiǎn)單的例子是引線(xiàn)框倒裝芯片 (FCOL) 封裝技術(shù);控制器 IC(具集成功率晶體管)直接倒置連接到引線(xiàn)框沖壓網(wǎng)格,旁邊是同樣直接連接到引線(xiàn)框架的SMD 電感(圖 3)。

圖 3:引線(xiàn)框倒裝芯片結(jié)構(gòu)

這種設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)非常緊湊的降壓轉(zhuǎn)換器模塊的全自動(dòng)生產(chǎn)。屏蔽電感器連接線(xiàn)的縮短也對(duì) EMC 表現(xiàn)有正面影響。以這種方式制造的產(chǎn)品也可以經(jīng)過(guò)包覆形成 QFN(四方扁平封裝無(wú)引線(xiàn)),濕度敏感等級(jí)為 MSL3并具有完整的環(huán)境保護(hù)。其中一個(gè)例子是 RECOM RPX 系列(圖 4),4.5 x 4 x 2 毫米的小封裝提供 2.5A 輸出電流和1.2V 至 6V可調(diào)輸出電壓,僅需外部輸入和輸出電容。

圖 4:RECOM RPX降壓轉(zhuǎn)換器POL模塊的集成芯片電感和引線(xiàn)框倒裝芯片設(shè)計(jì)(圖片來(lái)源:Recom)

這些模塊本身即是完整的解決方案,使用標(biāo)準(zhǔn) SMT和回焊制程就能安裝在用戶(hù)的 PCB 上。RECOM另外兩款采用FCOL 封裝技術(shù)的 RPX 系列模塊:RPX-1.0 和 RPX-1.5 系列能夠在3 x 5 x 1.6mm超緊湊QFN 封裝中提供高達(dá)36VDC輸入電壓和1.5A輸出電流。

結(jié)論

降壓轉(zhuǎn)換器在這幾十年來(lái)取得了顯著的發(fā)展。電容器、電感器、控制 IC 和封裝技術(shù)的創(chuàng)新讓器件能夠以更高的功率密度集成到不斷縮小的封裝之中。現(xiàn)在,隔離式和非隔離式轉(zhuǎn)換器使用創(chuàng)新的 3D 電源封裝技術(shù),在很大的程度上將低功率 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 IC化,預(yù)計(jì)未來(lái)將進(jìn)一步提高性能和功率密度。而作為一般用途的模塊時(shí),全功能降壓轉(zhuǎn)換器與普通 SMT 器件一樣具有相同的量級(jí),并以同樣的方式在最終應(yīng)用中找到屬于它們的位置。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專(zhuān)欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車(chē)的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車(chē)技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車(chē)工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車(chē)。 SODA V工具的開(kāi)發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車(chē) 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶(hù)希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱(chēng),數(shù)字世界的話(huà)語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉