沒幾天就要進入2022年了，中國的芯片自主化、去美化進展如何，華為麒麟等先進芯片何時能夠恢復(fù)生產(chǎn)?答案很顯然不太那么讓人樂觀：一切都在進行中，但是離目標還有很大差距。這話不太中聽，但這就是現(xiàn)實。
臺積電是總部在中國臺灣的企業(yè)，但臺積電是妥妥的美國資本+美國技術(shù)控制的企業(yè)，所以臺積電能干什么，完全取決于美國的態(tài)度。
只有在中美大博弈中中國取得了一定優(yōu)勢、美國被迫退讓的情況下，才可能出現(xiàn)臺積電恢復(fù)給華為生產(chǎn)麒麟芯片的可能。
具體點兒說，就是中國趕上來了有能力造了，他們才可能放寬限制來賺你錢順便壓制一下你在起步階段的產(chǎn)業(yè);你沒有能力造的，永遠是他們拿捏咱們的把手。
這個博弈，是長期的，可能三、五年，也可能十年、二十年。就看這幾年全球新冠疫情+半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈混亂局勢下，全球賺錢最瘋狂的是哪個國家的哪個產(chǎn)業(yè)?毫無意外，就是美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，美國的芯片企業(yè)這幾年賺得是盆滿缽滿。
哪家美國芯片企業(yè)的客戶不都是排著長隊等貨?別說小米、OPPO、vivo、榮耀們了，就是華為不也在努力采購高通4G芯片嗎?能買到自己生產(chǎn)不了的芯片，這不是什么不光彩的事。
我們之所以要全力搞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主，不就是因為不能在國際市場上自由買買買嘛。所以目前這個情況下，讓美國全面放開對華為的限制，讓臺積電繼續(xù)無限制給中國代工制造芯片，難!在美國出現(xiàn)重大困難，急需中國來幫忙“救濟”之前，可能性不大。
自從2014年華為正式發(fā)布了首款麒麟芯片以后，華為算是正式開啟了海思麒麟商用時代。不同于之前的k3v2芯片，海思的出現(xiàn)讓國內(nèi)消費者看到自研芯片的希望，并且時隔幾年之后的鴻蒙系統(tǒng)也再次讓華為成了全場矚目的焦點。
對于如今華為的消費者業(yè)務(wù)而言，“命途多舛”無疑是最好的形容詞。從2020年9月芯片禁令正式生效后，華為在手機市場的份額開始一落千丈，甚至不斷有聲音傳出，稱華為將賣掉手機業(yè)務(wù)。而在9月24日的采訪中，華為輪值董事長徐直軍再次對外界關(guān)心的話題進行了明確回復(fù)，信息量可謂非常巨大。自芯片禁令生效后，華為海思設(shè)計的麒麟系列芯片便處于停產(chǎn)的狀態(tài)。眾所周知，麒麟系列芯片作為目前業(yè)界的頂級芯片之一，一直由臺積電代工，而在禁令生效后，不僅代工業(yè)務(wù)停擺，華為也無法通過采購來獲得芯片供應(yīng)。
如今，芯片禁令已持續(xù)了一年，華為的手機業(yè)務(wù)也大幅縮水。Omdia的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，華為手機的出貨量僅為2450萬臺，在全球的占比僅剩4%。作為對比，去年同期，華為手機的市場份額還排在全球前三，是唯一可以與蘋果、三星在高端市場一戰(zhàn)的國產(chǎn)手機品牌。在這樣的情況下，“活下來”成為華為手機最主要的目標。雖然處境艱難，華為也在持續(xù)推出手機新品，保證產(chǎn)品線不斷檔。
然而，“無芯可用”仍是華為手機業(yè)務(wù)遭遇的最大難題。根據(jù)徐直軍的說法，因為無法通過臺積電的代工生產(chǎn)出最新的麒麟芯片，華為手機只能依靠庫存芯片維持生存。同樣，因為無法采購5G射頻芯片等，即使是在5G機型已經(jīng)相當普及的今天，華為也只能無奈推出4G新機。種種跡象都表明，華為手機業(yè)務(wù)的處境之艱難。
處境艱難之下，華為何時能解決芯片供應(yīng)問題，也成為業(yè)界關(guān)心的話題。按照徐直軍的說法，華為一直在努力解決芯片制造問題，但這“要靠國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈共同努力”，而這無疑需要相當長的時間。一直以來，華為不斷被傳出親自下場造芯的消息，但徐直軍直言，目前業(yè)界看到的關(guān)于華為芯片的消息，全是假消息，“沒一個是真的”。
在美國的多輪打壓下，任何公司在涉及華為的業(yè)務(wù)上，只要包含美國技術(shù)或軟件，哪怕是用于生產(chǎn)零件等用途，也不得再向華為供貨，這項禁令將聯(lián)發(fā)科、三星半導(dǎo)體、高通等第三方企業(yè)也納入了制裁范圍中。
而且臺積電等晶圓代工廠也無法代工華為芯片，華為面臨”無芯可用“的危機，然而很多人認為，華為之所以遭遇芯片危機，是因為國內(nèi)并沒有生存5nm 以下工藝的EUV極紫外光刻機。
其實，真正卡華為脖子的并不是光刻機，而是目前國內(nèi)的芯片制造產(chǎn)業(yè)還不發(fā)達，即使中國擁有了5nmEUV光刻機，還有擴散爐、電子特氣、光刻膠、薄膜生長設(shè)備等等，這些芯片制造所需要的材料和設(shè)備中國都沒有做到高端。
在半導(dǎo)體制造方面，余承東也認為中國的核心技術(shù)、核心生態(tài)的控制能力和美國等國家還是有差距。尤其最底下的材料、制造設(shè)備跟美國、日本、歐洲還是有些差距。
而目前的情況，其實任正非早已預(yù)見，早在2004年的時候，任正非成立海思的時候就說過：
即使芯片暫時用不上，也還是要繼續(xù)做下去。一旦公司出現(xiàn)戰(zhàn)略性的漏洞，我們不是幾百億美元的損失，而是幾千億美元的損失。我們公司積累了那么多財富，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最后死掉。
芯片設(shè)計投入資金巨大，海思連續(xù)近10年虧損，然而任正非卻并沒有放棄，最終取得了成功，除了手機SoC芯片，還有服務(wù)器芯片(鯤鵬系列)、5G通信芯片、其他專用芯片(如凌霄系列)、安防芯片等。
因為種種原因，華為并沒有涉及芯片制造領(lǐng)域，但是在華為剛被制裁的時候，任正非就已經(jīng)預(yù)料到了，提出了創(chuàng)新2.0。采取‘支持大學(xué)研究、自建實驗室、多路徑技術(shù)投資’等多種方式實現(xiàn)創(chuàng)新2.0，把工業(yè)界的問題、學(xué)術(shù)界的思想、風(fēng)險資本的信念，整合起來，共同創(chuàng)新。從而打破打破制約ICT發(fā)展的理論和基礎(chǔ)技術(shù)瓶頸。
背靠通信技術(shù)的收入，華為能夠源源不斷獲得研發(fā)資金，所以華為芯片涅槃重生只不過是時間問題，最主要的是先把5G射頻芯片的問題解決，之前有消息表示2023年華為的5G手機將會回歸，或許是華為已經(jīng)找到了解決方案，目前正在試產(chǎn)和調(diào)試階段當中。
系統(tǒng)和芯片兩大核心技術(shù)都傳來好消息，很顯然美計劃的封鎖正在逐漸失去作用，甚至連外媒也表示計劃可能已經(jīng)失敗了，因為2021年的華為已經(jīng)活了下來，2022年的華為更是要有質(zhì)量的活下來。所以說華為已經(jīng)贏了。
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