當(dāng)前位置:首頁(yè) > 電源 > 功率器件
[導(dǎo)讀]電壓調(diào)節(jié)器,尤其是帶有集成 MOSFET 的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器,已經(jīng)從簡(jiǎn)單的、由輸入電壓、輸出電壓和電流定義的低功率電源發(fā)展到現(xiàn)在能夠提供更高的功率、監(jiān)控它們運(yùn)行的環(huán)境和適應(yīng)因此。

電壓調(diào)節(jié)器,尤其是帶有集成 MOSFET 的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器,已經(jīng)從簡(jiǎn)單的、由輸入電壓、輸出電壓和電流定義的低功率電源發(fā)展到現(xiàn)在能夠提供更高的功率、監(jiān)控它們運(yùn)行的環(huán)境和適應(yīng)因此。

從歷史上看,需要大于 10-15A 電流的應(yīng)用通常依賴(lài)帶有外部 MOSFET 的控制器來(lái)提供完成工作所需的功率。轉(zhuǎn)換器——通過(guò)更簡(jiǎn)單的布局和更少的材料清單 (BOM) 中的組件實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì),同時(shí)還提供具有高可靠性的高密度解決方案——它們可以提供的功率量相對(duì)有限。

網(wǎng)絡(luò)路由器、交換機(jī)、企業(yè)服務(wù)器和嵌入式工業(yè)系統(tǒng)等應(yīng)用越來(lái)越耗電,其負(fù)載點(diǎn) (POL) 需要 30A、40A、60A 或更高的電流。當(dāng)容納控制器和外部 MOSFET 時(shí),這些應(yīng)用的電路板空間非常有限。

MOSFET 和封裝技術(shù)的進(jìn)步使 TI 能夠成功應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。TI 的 2.x NexFET? 功率 MOSFET等新一代 MOSFET在給定的硅面積中提供更低的電阻率 (R DS(on) ),以實(shí)現(xiàn)更高的電流能力。我們的PowerStack? 封裝技術(shù)將集成電路 (IC) 和 MOSFET 堆疊在一起(見(jiàn)圖 1),以提供能夠提供每相 35A-40A 的轉(zhuǎn)換器。將其提升到一個(gè)新的水平,TI 提供了TPS546C23 SWIFT? 轉(zhuǎn)換器,該轉(zhuǎn)換器可以進(jìn)行電流堆疊(參見(jiàn)圖 2)以提供高達(dá) 70A 的 POL。

TPS546C23器件是采用 5mm × 7mm 封裝且符合 PMBus 1.3 規(guī)范的非隔離式 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,集成了 FET,能夠在高頻下運(yùn)行并輸出 35A 電流。兩個(gè) TPS546C23器件可以并聯(lián),以便產(chǎn)生高達(dá) 70A 的負(fù)載電流。通過(guò)針對(duì)少量功率級(jí)電流進(jìn)行采樣實(shí)現(xiàn)電流感測(cè),與器件溫度無(wú)關(guān)。集成 NexFET 功率級(jí)和優(yōu)化驅(qū)動(dòng)器提供高頻低損耗開(kāi)關(guān)功能,可實(shí)現(xiàn)超高密度電源解決方案。PMBus 接口通過(guò) VOUT_COMMAND 啟用 AVS 功能,同時(shí)支持靈活轉(zhuǎn)換器配置以及關(guān)鍵參數(shù)監(jiān)控功能(包括輸出電壓、電流和內(nèi)部芯片溫度監(jiān)控)。對(duì)故障條件的響應(yīng)可設(shè)為重啟、鎖存或忽略,具體取決于系統(tǒng)要求。

 

1:用于高密度的 PowerStack 封裝。

 

2:堆疊兩個(gè) DC/DC 轉(zhuǎn)換器以獲得更高的負(fù)載電流。

處理高密度電源環(huán)境還會(huì)引發(fā)系統(tǒng)電源優(yōu)化問(wèn)題以及對(duì)主動(dòng)電源管理 (APM) 的需求。例如,1V OUT 30A POL 中10% 的電壓縮放可能會(huì)對(duì)封裝熱產(chǎn)生高達(dá) 0.5W 的影響!避免過(guò)熱以保持在安全操作區(qū) (SOA) 內(nèi)并且不影響系統(tǒng)可靠性非常重要。為了實(shí)時(shí)正確管理電源(參見(jiàn)圖 3),監(jiān)控遙測(cè)參數(shù)(例如電流、電壓和溫度)至關(guān)重要。TI 帶有 PMBus 的 TPS546C23 轉(zhuǎn)換器支持遙測(cè)。

 

3:使用 PMBus 管理電源的 Fusion GUI。

從簡(jiǎn)單的低功率電源發(fā)展到今天的帶有集成 MOSFET 的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器,電壓調(diào)節(jié)器已經(jīng)發(fā)展到可以提供更高的功率,并且可以監(jiān)控和適應(yīng)環(huán)境?,F(xiàn)在我們可以輕松監(jiān)控、管理和堆疊 TI 的 TPS546C23 PowerStack 轉(zhuǎn)換器,以提供高達(dá) 70A 的高密度、高性能 POL。獲取更多信息并訂購(gòu)評(píng)估板。



本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專(zhuān)欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車(chē)的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車(chē)技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車(chē)工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車(chē)。 SODA V工具的開(kāi)發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車(chē) 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶(hù)希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱(chēng),數(shù)字世界的話(huà)語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉