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[導(dǎo)讀]全新傳感器A19360將幫助汽車(chē)制造商實(shí)現(xiàn)乘用車(chē)的L3、L4和L5級(jí)自動(dòng)駕駛

美國(guó)新罕布什爾州曼徹斯特 - 運(yùn)動(dòng)控制和節(jié)能系統(tǒng)傳感技術(shù)和功率半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems(納斯達(dá)克股票代碼:ALGM)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)Allegro)宣布推出全新A19360 輪速和距離傳感器,可理想用于高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng) (ADAS) 等新興應(yīng)用。該技術(shù)領(lǐng)先的巨磁阻 (GMR) 傳感器能夠?yàn)槠?chē)制造商提供乘用車(chē)和其它運(yùn)輸服務(wù)(mobility-as-a-service)車(chē)輛高級(jí)別自動(dòng)駕駛需的高信號(hào)分辨率和可靠性。

Allegro領(lǐng)先推出面向ADAS應(yīng)用的高分辨率GMR輪速和距離傳感器

根據(jù)戰(zhàn)略咨詢公司Strategy&最近發(fā)布的報(bào)告,首批具有 L3級(jí)自動(dòng)駕駛(有條件自動(dòng)駕駛)能力的乘用車(chē)一般到 2022 年底即可面市。到 2025 年,具有L4 級(jí)(高度自動(dòng)化)功能的車(chē)輛將投入載人應(yīng)用。而到 2030 年,具有L3、L4 和L5 級(jí)(全自動(dòng)化)能力的車(chē)輛預(yù)計(jì)將占?xì)W洲汽車(chē)市場(chǎng)的 20%、美國(guó)市場(chǎng)的12%和中國(guó)市場(chǎng)的11%。盡管新冠疫情和政府監(jiān)管等推遲了自動(dòng)駕駛技術(shù)的進(jìn)展,但汽車(chē)制造商都在積極開(kāi)發(fā)相應(yīng)的軟件和硬件系統(tǒng),Allegro發(fā)布的全新傳感器A19360正是這些系統(tǒng)所需要的組件。

Allegro速度和傳感器接口業(yè)務(wù)總監(jiān) Peter Wells 表示:“我們的新型 A19360 傳感器改變了自動(dòng)駕駛汽車(chē)制造商的游戲規(guī)則,這款產(chǎn)品專(zhuān)為 SAE J3016的L3、L4 和L5 級(jí)自動(dòng)駕駛而設(shè)計(jì),憑借其改進(jìn)了 4 倍的位置測(cè)量精度,有助于安全地啟用泊車(chē)輔助、全自動(dòng)代客泊車(chē)(valet parking)和交通擁堵輔助等功能,它甚至可以改善交通擁堵環(huán)境中的自動(dòng)駕駛功能和低速控制?!?

自動(dòng)駕駛汽車(chē)需要出色的車(chē)輪轉(zhuǎn)動(dòng)信息以便實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的低速控制。A19360 通過(guò)使用與電子控制單元 (ECU) 兼容的特殊協(xié)議,能夠在每個(gè)磁性周期生成額外的輸出事件,為汽車(chē)控制系統(tǒng)提供更高分辨率數(shù)據(jù),這包括針對(duì) ADAS 應(yīng)用的每磁性周期8個(gè)事件模式,可針對(duì)輪胎滾動(dòng)提供大約每5毫米的增量分辨率。A19360還包括一個(gè)每磁性周期 4 個(gè)事件模式,與普通輪速傳感器相比,該模式下每個(gè)磁性周期的輸出數(shù)量增加一倍。這樣可使設(shè)計(jì)人員將輪轂內(nèi)環(huán)磁體上的磁極數(shù)量減半,因而大幅節(jié)省成本,或者增大氣隙,但仍能獲得相同數(shù)量的每轉(zhuǎn)增量。

Allegro領(lǐng)先推出面向ADAS應(yīng)用的高分辨率GMR輪速和距離傳感器

A19360 基于 Allegro 的單片 GMR 技術(shù),專(zhuān)門(mén)針對(duì)ISO 26262 ASIL B(D)標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā),具有超低抖動(dòng)和較大氣隙能力。A19360也集成了Allegro的 SolidSpeed Digital Architecture?,可提供更寬動(dòng)態(tài)范圍的工作氣隙和高度自適應(yīng)性能,能夠消除由于熱漂移和系統(tǒng)動(dòng)態(tài)引起的系統(tǒng)失效。

定價(jià)和供貨信息

A19360 為2引腳單列直插式封裝(SIP)(后綴 UB),全部為無(wú)鉛產(chǎn)品,采用鍍錫電鍍引線框。 UB封裝包括一個(gè)集成在單個(gè)一體成型封裝中的 IC芯片和保護(hù)電容器,以及一個(gè)額外的成型鉛質(zhì)穩(wěn)定條,便于安全運(yùn)輸且易于組裝。

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