思特威科技：專攻前沿智能成像技術(shù)，做國產(chǎn)替代的堅實后盾

在2022年伊始，21ic專門采訪了思特威科技副總經(jīng)理歐陽堅先生，邀請他和我們一起回顧2021與展望2022。

（思特威科技副總經(jīng)理歐陽堅）

1、2021年，貴公司的營收狀況如何？取得了哪些成績？

根據(jù)知名調(diào)研機構(gòu)Yole預測，到2026年，全球CIS市場規(guī)模有望達到315億美元。隨著全球CIS市場需求增長，思特威已乘產(chǎn)業(yè)發(fā)展東風進入新的發(fā)展機遇期。回顧2021年，我們繼續(xù)科技攀登，取得了一些重大成就與突破。

其一，從組織架構(gòu)來看，思特威去年新晉成立了汽車芯片部及工業(yè)和新興傳感器部。新成立的部門專人、專項重點運營思特威在這兩大應用領域的技術(shù)重點和產(chǎn)品獨特性。我們將繼續(xù)精準發(fā)力安防、車載、工業(yè)和新興傳感器及智能手機四大重點領域。

其二，從創(chuàng)新成果來看，思特威去年實現(xiàn)了SmartClarity^®-2、DSI-2、Star Light三大技術(shù)系列產(chǎn)品的全面化升級，發(fā)布與量產(chǎn)了36顆新產(chǎn)品，并且完成了包括4K Pro及8K Pro在內(nèi)的31顆全新產(chǎn)品Tapeout。

2、數(shù)字化、智能化等生活似乎與我們越來越近，這背后當然離不開電子芯片的支持。在這種趨勢下，貴公司有哪些產(chǎn)品或技術(shù)科為此提供了支撐？

其實，數(shù)字化、智能化對于思特威而言并不是一個新話題。早在2019年我們正式推出了“AI智能傳感器平臺”的概念，致力于形成“CIS+AI”的全場景布局，降低數(shù)據(jù)處理的時延，賦能更多行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

思特威推出的SmartGS^®技術(shù)，創(chuàng)造性結(jié)合BSI像素設計工藝與全局快門圖像傳感器，進而獲得更佳的信噪比、靈敏度與動態(tài)范圍，同時通過全局快門的曝光方式，保障圖像不會因物體高速運動產(chǎn)生失真，可進一步為ITS、人臉檢測以及生物識別等需要邊緣AI計算的新興應用提供更優(yōu)質(zhì)的影像信息。

3、您對2022年有哪些技術(shù)和市場展望？

未來我們看好車載CIS的增量市場。汽車智能化趨勢勢不可擋，隨著智能駕駛滲透率提升，車載攝像頭單車配置數(shù)量不斷提升，汽車CIS市場將保持高度景氣。

由于安防CIS對幀率、動態(tài)范圍、感光度等性能參數(shù)的要求較高，與汽車技術(shù)存在一定相似性，思特威憑借在安防CIS的技術(shù)沉淀持續(xù)布局車載電子應用領域。去年，我們重磅推出的SC120AT是公司首顆集成ISP二合一功能的車規(guī)級CIS，可直接輸出YUV 422格式視頻影像，同時該CIS全面實現(xiàn)了國產(chǎn)化。目前，我們已成功量產(chǎn)9款前裝車載CIS，計劃在今年再推出8款車載新品。

4、您對2022年半導體產(chǎn)業(yè)還有哪些新年寄語？

半導體產(chǎn)業(yè)前景廣闊，未來可期。前沿技術(shù)突破將繼續(xù)成為行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動力。在新的一年，我們將繼續(xù)保持高研發(fā)效率，以前沿智能成像技術(shù)助力半導體的國產(chǎn)化進程。

【受訪人簡介】

思特威科技副總經(jīng)理歐陽堅

浙江大學碩士研究生，中歐商學院EMBA。曾任全球知名半導體公司及國內(nèi)半導體企業(yè)高管，具有多年資深半導體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗。

并曾負責參與設立半導體智能科技投資基金，并擔任高級合伙人。2020年，加入思特威，任副總經(jīng)理，主要負責公司戰(zhàn)略投融資，產(chǎn)業(yè)資源整合等工作。