思特威科技:專攻前沿智能成像技術(shù),做國(guó)產(chǎn)替代的堅(jiān)實(shí)后盾
在2022年伊始,21ic專門(mén)采訪了思特威科技副總經(jīng)理歐陽(yáng)堅(jiān)先生,邀請(qǐng)他和我們一起回顧2021與展望2022。
(思特威科技副總經(jīng)理歐陽(yáng)堅(jiān))
1、2021年,貴公司的營(yíng)收狀況如何?取得了哪些成績(jī)?
根據(jù)知名調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole預(yù)測(cè),到2026年,全球CIS市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到315億美元。隨著全球CIS市場(chǎng)需求增長(zhǎng),思特威已乘產(chǎn)業(yè)發(fā)展東風(fēng)進(jìn)入新的發(fā)展機(jī)遇期?;仡?021年,我們繼續(xù)科技攀登,取得了一些重大成就與突破。
其一,從組織架構(gòu)來(lái)看,思特威去年新晉成立了汽車芯片部及工業(yè)和新興傳感器部。新成立的部門(mén)專人、專項(xiàng)重點(diǎn)運(yùn)營(yíng)思特威在這兩大應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)重點(diǎn)和產(chǎn)品獨(dú)特性。我們將繼續(xù)精準(zhǔn)發(fā)力安防、車載、工業(yè)和新興傳感器及智能手機(jī)四大重點(diǎn)領(lǐng)域。
其二,從創(chuàng)新成果來(lái)看,思特威去年實(shí)現(xiàn)了SmartClarity®-2、DSI-2、Star Light三大技術(shù)系列產(chǎn)品的全面化升級(jí),發(fā)布與量產(chǎn)了36顆新產(chǎn)品,并且完成了包括4K Pro及8K Pro在內(nèi)的31顆全新產(chǎn)品Tapeout。
2、數(shù)字化、智能化等生活似乎與我們?cè)絹?lái)越近,這背后當(dāng)然離不開(kāi)電子芯片的支持。在這種趨勢(shì)下,貴公司有哪些產(chǎn)品或技術(shù)科為此提供了支撐?
其實(shí),數(shù)字化、智能化對(duì)于思特威而言并不是一個(gè)新話題。早在2019年我們正式推出了“AI智能傳感器平臺(tái)”的概念,致力于形成“CIS+AI”的全場(chǎng)景布局,降低數(shù)據(jù)處理的時(shí)延,賦能更多行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
思特威推出的SmartGS®技術(shù),創(chuàng)造性結(jié)合BSI像素設(shè)計(jì)工藝與全局快門(mén)圖像傳感器,進(jìn)而獲得更佳的信噪比、靈敏度與動(dòng)態(tài)范圍,同時(shí)通過(guò)全局快門(mén)的曝光方式,保障圖像不會(huì)因物體高速運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生失真,可進(jìn)一步為ITS、人臉檢測(cè)以及生物識(shí)別等需要邊緣AI計(jì)算的新興應(yīng)用提供更優(yōu)質(zhì)的影像信息。
3、您對(duì)2022年有哪些技術(shù)和市場(chǎng)展望?
未來(lái)我們看好車載CIS的增量市場(chǎng)。汽車智能化趨勢(shì)勢(shì)不可擋,隨著智能駕駛滲透率提升,車載攝像頭單車配置數(shù)量不斷提升,汽車CIS市場(chǎng)將保持高度景氣。
由于安防CIS對(duì)幀率、動(dòng)態(tài)范圍、感光度等性能參數(shù)的要求較高,與汽車技術(shù)存在一定相似性,思特威憑借在安防CIS的技術(shù)沉淀持續(xù)布局車載電子應(yīng)用領(lǐng)域。去年,我們重磅推出的SC120AT是公司首顆集成ISP二合一功能的車規(guī)級(jí)CIS,可直接輸出YUV 422格式視頻影像,同時(shí)該CIS全面實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化。目前,我們已成功量產(chǎn)9款前裝車載CIS,計(jì)劃在今年再推出8款車載新品。
4、您對(duì)2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還有哪些新年寄語(yǔ)?
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景廣闊,未來(lái)可期。前沿技術(shù)突破將繼續(xù)成為行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。在新的一年,我們將繼續(xù)保持高研發(fā)效率,以前沿智能成像技術(shù)助力半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。
【受訪人簡(jiǎn)介】
思特威科技副總經(jīng)理歐陽(yáng)堅(jiān)
浙江大學(xué)碩士研究生,中歐商學(xué)院EMBA。曾任全球知名半導(dǎo)體公司及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)高管,具有多年資深半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。
并曾負(fù)責(zé)參與設(shè)立半導(dǎo)體智能科技投資基金,并擔(dān)任高級(jí)合伙人。2020年,加入思特威,任副總經(jīng)理,主要負(fù)責(zé)公司戰(zhàn)略投融資,產(chǎn)業(yè)資源整合等工作。