可提供1200W峰值額定功率的下一代非隔離數(shù)字1/4磚 DC/DC轉(zhuǎn)換器

Flex Power Modules宣布推出一款 1/4 磚非隔離式 DC/DC 轉(zhuǎn)換器BMR350，其額定值為 860W連續(xù)功率和1200W峰值功率，非常適合作為中間總線轉(zhuǎn)換器為有峰值功率需求的處理器和 ASIC器件供電。該產(chǎn)品輸入電壓范圍為 40～ 60V (瞬態(tài)80V/100 ms)，12V完全穩(wěn)壓、最大100A的輸出，并可在 8～13.2V 范圍內(nèi)調(diào)節(jié)。這種創(chuàng)新的變壓器耦合、非隔離拓撲架構(gòu)可減小產(chǎn)品的元件數(shù)量和電流應力，并在48V 輸入半載條件下實現(xiàn)高于97.8% 的峰值效率。 BMR350降額使用時，可以基于Flex Power Modules提供的創(chuàng)新的3D 熱數(shù)據(jù)圖，綜合考慮實際引腳和高達 100°C的基板溫度，以及用戶端的風速來確定可用輸出功率，這使得能夠在不導致轉(zhuǎn)換器應力增加的情況下輸出最大功率。

圖片：最大輸出功率與引腳和基板溫度關(guān)系

若需要更高的功率水平，使用并聯(lián)模塊之間的主動均流功能可作為一種選擇。如果采用推薦的外置濾波器電路，BMR350可滿足電磁干擾（EMI）標準 EN 55032/FCC 第 15J 部分“B 級”要求。

BMR350集成有針對輸出過壓、過流和模塊過熱的全面保護，且PMBus® 接口可提供遠程控制和監(jiān)測，并由“Flex Power Designer”軟件工具提供支持。BMR350的一個特殊功能是包含“事件數(shù)據(jù)記錄器”，可以在轉(zhuǎn)換器關(guān)閉之前對其進行查詢以分析異常情況。

BMR350 采用標準的1/4磚封裝，占板面積為 58.4 x 36.8 mm，，包括帶有螺紋固定孔的集成基板在內(nèi)，其高度僅為 12 mm。管腳為通孔引腳，適用于通孔回流焊、波峰焊或手動焊接，引腳位置與市場上同類產(chǎn)品兼容。

Flex Power Modules產(chǎn)品經(jīng)理 Anders Sellin表示：“我們在BMR350中采用了一種新穎的方法來實現(xiàn)變壓器耦合和非隔離拓撲結(jié)構(gòu)，這能夠在不影響效率的情況下保持較低的成本和器件應力”。

該產(chǎn)品將于 2022 年第一季度末批量向OEM供貨，2022年將會推出更多型號。