SSD固態(tài)價(jià)格有望迎新低:消費(fèi)級(jí)eMMC UFS產(chǎn)品跌幅在3~8%,手機(jī)端產(chǎn)品跌幅較大
固態(tài)硬盤(Solid State Disk或Solid State Drive,簡(jiǎn)稱SSD),又稱固態(tài)驅(qū)動(dòng)器,是用固態(tài)電子存儲(chǔ)芯片陣列制成的硬盤。
固態(tài)硬盤,因?yàn)榕_(tái)灣的英語里把固體電容稱為Solid而得名。SSD由控制單元和存儲(chǔ)單元(FLASH芯片、DRAM芯片)組成。固態(tài)硬盤在接口的規(guī)范和定義、功能及使用方法上與普通硬盤的完全相同,在產(chǎn)品外形和尺寸上基本與普通硬盤一致(新興的U.2,M.2等形式的固態(tài)硬盤尺寸和外形與SATA機(jī)械硬盤完全不同)。
被廣泛應(yīng)用于軍事、車載、工控、視頻監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)終端、電力、醫(yī)療、航空、導(dǎo)航設(shè)備等諸多領(lǐng)域。芯片的工作溫度范圍很大,商規(guī)產(chǎn)品(0~70℃)工規(guī)產(chǎn)品(-40~85℃)。雖然成本較高,但是正在普及至DIY市場(chǎng)。由于固態(tài)硬盤的技術(shù)與傳統(tǒng)硬盤的技術(shù)不同,所以產(chǎn)生了不少新興的存儲(chǔ)器廠商。廠商只需購(gòu)買NAND顆粒,再配適當(dāng)?shù)目刂菩酒?,編寫主控制器代碼,就制造了固態(tài)硬盤。
新一代的固態(tài)硬盤普遍采用SATA-2接口、SATA-3接口、SAS接口、MSATA接口、PCI-E接口、M.2接口、CFast接口、SFF-8639接口和NVME/AHCI協(xié)議。
據(jù)研究機(jī)構(gòu)TrenFoce此前預(yù)計(jì),NAND閃存價(jià)格在經(jīng)過連續(xù)幾個(gè)月上漲之后,在2021年四季度終結(jié),今年第一季度則會(huì)出現(xiàn)下滑,預(yù)計(jì)第一季度環(huán)比下跌8~13%。
TrenFoce表示部分產(chǎn)品的訂單有所增加,提升了市場(chǎng)對(duì)NAND閃存的需求,再加上全球疫情的影響,NAND閃存下跌的幅度會(huì)受到影響,原本預(yù)計(jì)下跌10~15%調(diào)整到8~13%。
其中SSD價(jià)格預(yù)計(jì)跌幅在3~8%,消費(fèi)級(jí)eMMC UFS產(chǎn)品跌幅在3~8%,手機(jī)端產(chǎn)品跌幅較大,預(yù)計(jì)在5~10%。從目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的情況來看,固態(tài)硬盤的價(jià)格逐步走低,雖然市場(chǎng)上不斷有傳聞固態(tài)硬盤價(jià)格將上漲,但近段時(shí)間價(jià)格并未出現(xiàn)上漲。
固態(tài)硬盤的存儲(chǔ)介質(zhì)分為兩種,一種是采用閃存(FLASH芯片)作為存儲(chǔ)介質(zhì),另外一種是采用DRAM作為存儲(chǔ)介質(zhì)。最新還有英特爾的XPoint顆粒技術(shù)?;陂W存的固態(tài)硬盤:基于閃存的固態(tài)硬盤(IDEFLASH DISK、Serial ATA Flash Disk):采用FLASH芯片作為存儲(chǔ)介質(zhì),這也是通常所說的SSD。它的外觀可以被制作成多種模樣,例如:筆記本硬盤、微硬盤、存儲(chǔ)卡、U盤等樣式。這種SSD固態(tài)硬盤最大的優(yōu)點(diǎn)就是可以移動(dòng),而且數(shù)據(jù)保護(hù)不受電源控制,能適應(yīng)于各種環(huán)境,適合于個(gè)人用戶使用。
壽命較長(zhǎng),根據(jù)不同的閃存介質(zhì)有所不同。SLC閃存普遍達(dá)到上萬次的PE,MLC可達(dá)到3000次以上,TLC也達(dá)到了1000次左右,最新的QLC也能確保300次的壽命,普通用戶一年的寫入量不超過硬盤的50倍總尺寸,即便最廉價(jià)的QLC閃存,也能提供6年的寫入壽命。可靠性很高,高品質(zhì)的家用固態(tài)硬盤可輕松達(dá)到普通家用機(jī)械硬盤十分之一的故障率。
基于DRAM類:基于DRAM的固態(tài)硬盤:采用DRAM作為存儲(chǔ)介質(zhì),應(yīng)用范圍較窄。它仿效傳統(tǒng)硬盤的設(shè)計(jì),可被絕大部分操作系統(tǒng)的文件系統(tǒng)工具進(jìn)行卷設(shè)置和管理,并提供工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的PCI和FC接口用于連接主機(jī)或者服務(wù)器。應(yīng)用方式可分為SSD硬盤和SSD硬盤陣列兩種。它是一種高性能的存儲(chǔ)器,理論上可以無限寫入,美中不足的是需要獨(dú)立電源來保護(hù)數(shù)據(jù)安全。DRAM固態(tài)硬盤屬于比較非主流的設(shè)備。
基于3D XPoint類基于3D XPoint的固態(tài)硬盤:原理上接近DRAM,但是屬于非易失存儲(chǔ)。讀取延時(shí)極低,可輕松達(dá)到現(xiàn)有固態(tài)硬盤的百分之一,并且有接近無限的存儲(chǔ)壽命。缺點(diǎn)是密度相對(duì)NAND較低,成本極高,多用于發(fā)燒級(jí)臺(tái)式機(jī)和數(shù)據(jù)中心。
去年底Intel的12代酷睿處理器首發(fā)支持了PCIe 5.0,速度相比PCIe 4.0翻倍,SSD的極限速度逼近15GB/s,然而PCIe 5.0距離普及還很遙遠(yuǎn),未來幾年里PCIe 4.0 SSD硬盤依然會(huì)是主流。
日前SSD主控芯片巨頭慧榮科技發(fā)布了2021年Q4季度財(cái)報(bào),營(yíng)收2.64億美元,達(dá)到預(yù)期的高標(biāo),較上一季營(yíng)收成長(zhǎng)4%,與前一年同期相比大幅成長(zhǎng)84%。第四季毛利率達(dá)49.9%,稅后凈利6754萬美元。
2021年全年?duì)I收達(dá)9.22億美元,年成長(zhǎng)率達(dá)71%,稅后凈利2.19億美元。
慧榮科技總經(jīng)理茍嘉章表示,PCIe 4.0在未來幾年仍是PC市場(chǎng)的主流規(guī)格,以目前公司在PC OEM市場(chǎng)不斷擴(kuò)增的新案量來看,預(yù)期今年底到明年初,公司的PCIe 4.0 SSD控制芯片將取得整個(gè)PC OEM市場(chǎng)一半的占有率。
從此前產(chǎn)業(yè)鏈的消息來看,PCIe 5.0硬盤今年會(huì)正式啟動(dòng),2023年才有可能爆發(fā)性增長(zhǎng)。