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[導(dǎo)讀]近日,統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)CINNO Research公布了201年中國智能手機(jī)市場SOC銷量榜。根據(jù)其數(shù)據(jù),2021年聯(lián)發(fā)科成功超越高通等,成為國內(nèi)手機(jī)SOC出貨量第一。

近日,統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)CINNO Research公布了201年中國智能手機(jī)市場SOC銷量榜。根據(jù)其數(shù)據(jù),2021年聯(lián)發(fā)科成功超越高通等,成為國內(nèi)手機(jī)SOC出貨量第一。

據(jù)悉,2021年榜單前五分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、海思和紫光展銳。其中,聯(lián)發(fā)科全年出貨量達(dá)1.1億顆,同比增長42.5%。從去年的略小于高通,變?yōu)榻衲陮Ω咄ǖ男》I(lǐng)先,成功登頂。

而海思,則由于受斷供影響,下降嚴(yán)重。從20年穩(wěn)坐第一的96.2億顆變?yōu)?1年僅出貨30.2億顆,同比下降高達(dá)68.6%。

目前選用聯(lián)發(fā)科天璣芯片的廠商有OPPO、vivo、Realme、華為、中興等,產(chǎn)品主要定位在入門和中端,其也是11月銷售的主力。

目前,聯(lián)發(fā)科在中低端領(lǐng)域優(yōu)勢巨大,而高端領(lǐng)域,未來的天璣9000也競爭力十足。2022年,聯(lián)發(fā)科的市場表現(xiàn)或許還會更好。

近日,數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)CINNO Research公布了2021年中國智能手機(jī)市場SoC銷量排行。根據(jù)CINNO Research的數(shù)據(jù),2021年中國智能手機(jī)SoC市場終端銷量為3.14億顆,同比增長3%,銷量前五的供應(yīng)商分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、海思和紫光展銳。

其中,聯(lián)發(fā)科全年出貨量1.1億顆,同比增長42.5%;位于第二位的高通全年出貨量為1.07億顆,同比增長24.2%;蘋果全年出貨量為5040萬顆,在中國市場排名第三,同比增長29.9%;華為海思全年出貨量為3020萬顆,同比下降68.6%;紫光展銳出貨量為880萬顆,同比增長10312.7%。

相較2020年華為海思、高通、聯(lián)發(fā)科的“三足鼎立”格局,2021年逐步呈現(xiàn)出聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果的“兩超,一強(qiáng)”競爭格局。受禁令影響,海思芯片2021年銷量僅為3千萬顆,同比下降了68.6%,其退出的市場份額被聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果所瓜分。

目前,聯(lián)發(fā)科在中低端領(lǐng)域優(yōu)勢巨大,而高端領(lǐng)域,未來的天璣9000也競爭力十足。2022年,聯(lián)發(fā)科的市場表現(xiàn)或許還會更好。

自iPhone 13系列在2021年9月上市后,其在10月、11月、12月的市場熱度不減,持續(xù)熱賣,推動蘋果智能手機(jī)銷量躍升到國內(nèi)銷量第一位。

蘋果Q4站穩(wěn)國內(nèi)手機(jī)市場冠軍位置,同樣地也令蘋果A系列芯片銷量大幅提升,實(shí)現(xiàn)環(huán)比和同比唯一正增長,環(huán)比增加96.5%,接近一倍提升,而同比也有35.7%增長。

值得一提的是,紫光展銳在2021年成功與榮耀牽手合作,使得其SoC銷量實(shí)現(xiàn)同比大增,全年增幅達(dá)到10312.7%。在2022年紫光展銳也基本確認(rèn)與更多終端品牌合作,同時銷量6nm的5G SoC,令其可以在中國智能手機(jī)SoC市場逐漸站穩(wěn)腳跟。

在前幾年的時候,市場中總是傳出性能過剩的聲音,然而現(xiàn)階段真的少了很多,因?yàn)楝F(xiàn)在的手機(jī)性能提升幅度感知已經(jīng)不明顯了。除非是極致性能黨,不然一年前的高端旗艦手機(jī)放到現(xiàn)在也能夠游刃有余的運(yùn)行各種主流游戲。一方面是手機(jī)廠商的優(yōu)化能力變得更加強(qiáng)大了,這直接讓手機(jī)用戶的體驗(yàn)上升了許多,也讓用戶開始對系統(tǒng)優(yōu)化變得關(guān)注。另一方面,手機(jī)性能的提升幅度也不小,從7nm工藝到5nm工藝,然后到現(xiàn)在的4nm工藝,都提升了很多。

不過說到手機(jī)性能的話,筆者覺得高通驍龍的話語權(quán)一直都非常強(qiáng)大,無論是主流游戲還是很多模擬器游戲,都是針對高通驍龍進(jìn)行優(yōu)化。雖然聯(lián)發(fā)科和海思麒麟也不差,但是高通驍龍的普及率明顯更高,尤其在旗艦市場中更是沒有什么對手。

更何況驍龍?zhí)幚砥鞯男阅芤恢倍疾徊睿杂泻芏嘞矚g高性能且喜歡玩游戲的手機(jī)用戶,還是會進(jìn)行選擇。但是,在最新的手機(jī)Soc銷量榜單中來看,高通驍龍沒有奪得第一名,而是來到了第二名,還是挺令人意外。從榜單來看,高通驍龍來到了第二名的位置,以840萬顆的當(dāng)月銷量排第二,這也表示其受歡迎程度降低了很多。

但也可以了解,因?yàn)槿缃竦母咄ㄒ恍膿湓诟叨耸袌觯瑹o心顧及中端市場,發(fā)布的驍龍778G處理器并不是特別能打。或許是在這種情況下,導(dǎo)致用戶開始選擇一些搭載聯(lián)發(fā)科處理器的性價比機(jī)型,這也讓產(chǎn)品本身的發(fā)展變得很給力。而且,聯(lián)發(fā)科處理器能夠以860萬顆的智能手機(jī)芯片銷量蟬聯(lián)11月榜首也是有一定的原因。需要了解的是,聯(lián)發(fā)科處理器在2021年的市場中公布了天璣1200處理器,并且立足于中低端市場。

要知道每年選擇中低端機(jī)型產(chǎn)品的用戶非常多,那么當(dāng)聯(lián)發(fā)科處理器進(jìn)行發(fā)力之后,結(jié)果可想而知。更何況聯(lián)發(fā)科處理器已經(jīng)公布了天璣9000,同時關(guān)于天璣8000處理器也在路上了。也就是說,在今年的市場中,聯(lián)發(fā)科可能會和高通驍龍進(jìn)行面對面的抗衡,這也是期待值非常高的關(guān)鍵。

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