中芯國際作為國內(nèi)芯片制造技術(shù)最先進(jìn)廠商，中芯梁孟松何時(shí)能拿下5nm？

5nm是指芯片的特征尺寸，而5納米芯片是指集成電路的規(guī)模生產(chǎn)能力和可靠性。

1.電路設(shè)計(jì)的模塊化方法確保迅速采用標(biāo)準(zhǔn)化的集成電路，而不是分立的晶體管。5納米芯片意味著更小的芯片，單位面積上更密集的晶體管和更低的功率消耗。納米是指集成電路中金屬線的寬度。低于22納米的工藝仍處于實(shí)驗(yàn)階段。制造微米是指集成電路中電路之間的距離。

2.制造技術(shù)的趨勢是向高密度方向發(fā)展。集成電路設(shè)計(jì)的高密度化意味著相同尺寸和面積的集成電路可以具有更高的密度和更復(fù)雜的功能。微電子技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步主要依靠工藝技術(shù)的不斷改進(jìn)，使器件的特征尺寸不斷縮小，從而提高集成度，降低功耗，提高器件的性能。

3.從14納米到10納米，再到最近的7納米和5納米，每一次工藝升級都伴隨著cpu的巨大升級。根據(jù)計(jì)算，寬度每前進(jìn)1納米，晶體管的性能就會(huì)提高30%-60%，這樣就可以在不改變體積的情況下提高性能，降低能耗。

4.5nm指的是芯片的特征尺寸。芯片底部的裝置是mos管。特征尺寸越小，制造的mos管就越小，這意味著芯片的集成度越高，成本也越低。在芯片所占面積相同的條件下，集成度高的芯片可以裝入更多的功能電路。

華為海思設(shè)計(jì)的5nm麒麟9000系列芯片，堪稱是近些年國產(chǎn)芯片最高光的時(shí)刻。在性能對比上，麒麟9000絲毫不弱于高通的驍龍888與蘋果的A1，這也是華為智能手機(jī)業(yè)務(wù)銷量能超越蘋果登頂全球第二的主要原因之一。

可惜的是，華為的崛起引來了老美的嫉恨與打壓，在被切斷芯片代工渠道之后，海思所設(shè)計(jì)的高精尖芯片只能被迫停留了在PPT上，每年超過千億的研發(fā)投入，卻無法有效的進(jìn)行盈利轉(zhuǎn)化。

很顯然，老美之所以費(fèi)盡心機(jī)的限制華為，指向的不只是華為5G，更是由于它忌憚海思強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力和創(chuàng)新思維，因?yàn)橹灰泻Ｋ荚?，華為就始終可以保持在科技領(lǐng)域的第一梯隊(duì)。

不過，正如任正非所說，即便華為暫時(shí)淡出了在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的競爭行列，可一定會(huì)有更多的比華為更有實(shí)力的中企出現(xiàn)。

果然，繼華為海思之后，近日國內(nèi)市場再次傳出了有關(guān)高精尖芯片的好消息。

據(jù)媒體報(bào)道，阿里旗下的平頭哥半導(dǎo)體公司經(jīng)過兩年的不斷鉆研，終于打造出了首款國產(chǎn)5nm服務(wù)器芯片，將在接下來的云棲大會(huì)上正式亮相。

知情人士透露，該服務(wù)器芯片是基于ARM機(jī)構(gòu)所打造的，而且已完成流片，預(yù)計(jì)在年底之前便可正式量產(chǎn)商用。值得強(qiáng)調(diào)的是，阿里的這款5nm國產(chǎn)芯片內(nèi)置了128個(gè)核心，其整體工藝水平以及性能比華為所設(shè)計(jì)的芯片還要強(qiáng)。

除此之外，該國產(chǎn)芯片還有另外一層重大意義，那就是推動(dòng)了ARM在服務(wù)器市場的發(fā)展，為國產(chǎn)服務(wù)器芯片產(chǎn)業(yè)擺脫對英特爾X86的依賴埋下了伏筆。

要知道，在服務(wù)器芯片市場，我們之前一直以來美企英特爾的X86架構(gòu)，而且它占據(jù)了約90%左右的市場份額，然而，隨著在中美科技競爭不斷升溫的關(guān)鍵時(shí)刻，國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)很難再舒舒服服的使用美系技術(shù)產(chǎn)品了。而保持中立開放狀態(tài)的ARM架構(gòu)就成了最佳選擇。

中芯國際是國內(nèi)芯片制造技術(shù)最先進(jìn)的廠商，也是全球第四大晶圓代工企業(yè)，少數(shù)能夠生產(chǎn)制造14nm等先進(jìn)制程芯片的企業(yè)。

數(shù)據(jù)顯示，中芯國際近年來發(fā)展飛快，營收一直都在增長，即便是14nm以及28nm等制程芯片貢獻(xiàn)的營收也高達(dá)18%。

中芯國際之所以能夠發(fā)展快速，與梁孟松有著密切的關(guān)系。

據(jù)悉，梁孟松加入中芯國際后，次年，中芯國際就宣布完成了14nm芯片研發(fā)任務(wù)。2020年底，中芯國際梁孟松又宣布完成了7nm芯片的任務(wù)。

也就是說，梁孟松加入中芯國際后，實(shí)現(xiàn)了1年14nm、2年7nm芯片，而梁孟松自身也表示，3年時(shí)間完成從28nm到7nm的研發(fā)任務(wù)，其它廠商往往都需要10年時(shí)間。

在梁孟松等的帶領(lǐng)下，中芯國際快速突破多項(xiàng)芯片工藝，尤其是完成了7nm芯片研發(fā)任務(wù)，接下來就是試產(chǎn)量產(chǎn)的問題了。

于是，很多人關(guān)心梁孟松何時(shí)能拿下5nm芯片，畢竟，臺(tái)積電已經(jīng)量產(chǎn)5nm，預(yù)計(jì)在2022年后半年就能夠量產(chǎn)3nm芯片。

最主要的是，手機(jī)等芯片已經(jīng)普遍采用5nm芯片，2022年上市的手機(jī)，基本上都將拋棄7nm芯片。

對于5nm芯片，中芯國際梁孟松也曾給出了回應(yīng)，其表示，5nm芯片最艱難的多項(xiàng)工作已經(jīng)展開了，EUV光刻機(jī)到貨后，就能夠全面展開。

對此，也有外媒表示，只要到貨不出2年，梁孟松就能夠拿下5nm芯片，而這個(gè)到貨指的就是EUV光刻機(jī)。

因?yàn)镋UV光刻機(jī)是生產(chǎn)制造5nm芯片的必要設(shè)備，也可以說目前最優(yōu)設(shè)備，采用EUV光刻機(jī)不僅能夠降低5nm芯片的生產(chǎn)工藝難度，還能夠節(jié)約不少成本。

當(dāng)然，外媒之所以這么說，也是有原因的。

首先，梁孟松等用3年就完成了28nm到7nm芯片的開發(fā)任務(wù)，其中，1年完成了14nm芯片，2年完成了7nm芯片的任務(wù)。

臺(tái)積電方面都明確表示，用DUV光刻機(jī)也是可以生產(chǎn)制造5nm制程的芯片，只不過工藝更復(fù)雜、成本高一些。

都知道，在DUV光刻機(jī)下量產(chǎn)7nm芯片，采用的就是多層曝光工藝，而中芯國際完成7nm芯片的研發(fā)任務(wù)自然也采用這種工藝，這也給5nm芯片的研發(fā)提供了方向。

其次，梁孟松就早展開5nm芯片的研發(fā)任務(wù)，還是在沒有EUV光刻機(jī)的情況下，就展開了5nm芯片最艱難八項(xiàng)研發(fā)工作。

也就是說，最難的工作已經(jīng)展開，剩下的工作了就是容易的，而梁孟松也明確表示，EUV光刻機(jī)到貨后，就能夠全面展開研發(fā)工作，可見，前期準(zhǔn)備已經(jīng)很完善了。