醫(yī)療芯片是設(shè)備系統(tǒng)性能實(shí)現(xiàn)躍升的關(guān)鍵源頭技術(shù)

智慧醫(yī)療是利用先進(jìn)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，通過(guò)智能化方式實(shí)現(xiàn)醫(yī)療衛(wèi)生服務(wù)相關(guān)人員、信息、設(shè)備、資源的連接與良性互動(dòng)，以及實(shí)時(shí)、智能化、自動(dòng)化、互聯(lián)互通的動(dòng)態(tài)服務(wù)，最終保證患者及時(shí)獲得預(yù)防性和治療性醫(yī)療服務(wù)，包括智慧醫(yī)院系統(tǒng)、區(qū)域衛(wèi)生系統(tǒng)以及家庭健康。

我國(guó)智慧醫(yī)療建設(shè)是從一二三線城市的二級(jí)以上醫(yī)院開(kāi)始建設(shè)。就目前來(lái)看，上海、北京等一線城市的智慧醫(yī)療實(shí)已走在國(guó)內(nèi)前列。另外，三級(jí)醫(yī)院智慧醫(yī)療市場(chǎng)需求規(guī)模也在不斷擴(kuò)大，已占總需求的60%以上，達(dá)到330億元左右。而二級(jí)醫(yī)院需求規(guī)模占總需求的30%左右，達(dá)到165億元?！?020智慧醫(yī)療發(fā)展研究報(bào)告》顯示，2020年國(guó)內(nèi)智慧醫(yī)療產(chǎn)業(yè)規(guī)模已破千億，2021年規(guī)?；?qū)⑦_(dá)到1259億元，增速超過(guò)20%。

集成電路芯片是把一個(gè)很大的電子模塊不斷縮小，相當(dāng)于電子產(chǎn)品的大腦。一般而言，芯片可分為商用級(jí)、工業(yè)級(jí)、汽車級(jí)。

芯片是醫(yī)療設(shè)備不可或缺的組成部分，目前，醫(yī)療設(shè)備正越來(lái)越多地適應(yīng)各種半導(dǎo)體技術(shù)，以在更小的外形尺寸中提供新的功能和能力。其中，汽車制造商和高科技制造商使用的第二代和第三代芯片是醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域的主要需求。

據(jù)中投產(chǎn)業(yè)研究院資料顯示，疫情期間，醫(yī)療檢測(cè)設(shè)備短缺，半導(dǎo)體企業(yè)訂單短期迎來(lái)爆發(fā)，主要包括紅外體溫檢測(cè)儀、呼吸機(jī)、制氧機(jī)等產(chǎn)品，在醫(yī)療芯片領(lǐng)域，相關(guān)的半導(dǎo)體企業(yè)甚至受益較大。

醫(yī)療領(lǐng)域是人工智能一個(gè)重要的應(yīng)用方向，近年來(lái)人工智能在精準(zhǔn)醫(yī)療上的應(yīng)用也越來(lái)越成功，人工智能技術(shù)和精準(zhǔn)醫(yī)療結(jié)合，可以讓醫(yī)生在治療和手術(shù)中更加精準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)重大疾病的治療，并可以大大節(jié)省手術(shù)時(shí)間。

醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用于各家醫(yī)院，為病人的治病診療提供了極大的便利。比如，在對(duì)藥物進(jìn)行綜合管理時(shí)，可使用RFID(射頻識(shí)別)技術(shù)來(lái)對(duì)藥物進(jìn)行高效的分類、管理，藥物拿錯(cuò)的概率已降至極低。在對(duì)病歷、疾病信息進(jìn)行登記、處理時(shí)，可使用 PDA 技術(shù)提高分類整理信息的效率，同時(shí)降低了信息處理出錯(cuò)的概率。近年來(lái)，基于物聯(lián)網(wǎng)的智慧家庭健康醫(yī)療系統(tǒng)也開(kāi)始出現(xiàn)。該系統(tǒng)將體脂稱、血糖儀、血壓計(jì)等集于一體，通過(guò)檢測(cè)得到各項(xiàng)人體的生理數(shù)據(jù)，利用網(wǎng)關(guān)轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)并儲(chǔ)存在平臺(tái)的數(shù)據(jù)庫(kù)中，再經(jīng)大數(shù)據(jù)技術(shù)的加工處理，用戶可以登錄平臺(tái)查看自己的各項(xiàng)生理數(shù)據(jù)及其變化，從而對(duì)自身健康進(jìn)行有針對(duì)性的監(jiān)控與管理。智慧家庭健康醫(yī)療系統(tǒng)融合多種先進(jìn)的技術(shù)，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)和遠(yuǎn)程醫(yī)療的結(jié)合，為智慧醫(yī)療的應(yīng)用提供了借鑒。

醫(yī)療芯片是設(shè)備系統(tǒng)性能實(shí)現(xiàn)躍升的關(guān)鍵源頭技術(shù)，一直以來(lái)都是行業(yè)的“塔尖之爭(zhēng)”，也是我國(guó)高端醫(yī)療裝備行業(yè)亟需攻克的技術(shù)堡壘。

去年5月，聯(lián)影醫(yī)療董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官薛敏在接受第一財(cái)經(jīng)采訪時(shí)亦曾表示：隨著全球晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張，芯片價(jià)格不斷上漲，實(shí)現(xiàn)醫(yī)療芯片自主研發(fā)，是確保產(chǎn)業(yè)鏈安全，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)發(fā)展的重要途徑。

在2021年12月28日，工信部等10部門(mén)聯(lián)合發(fā)布的《“十四五”醫(yī)療裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中明確提到要求：攻關(guān)基于新型傳感器、新材料、微型流體控制器、新型專用醫(yī)療芯片、人工智能和大數(shù)據(jù)的醫(yī)療級(jí)可穿戴監(jiān)護(hù)裝備和人工器官。

“高、精、尖”是我國(guó)醫(yī)療行業(yè)追求的大方向，在全球不確定性加劇的當(dāng)下，我國(guó)本土芯片供應(yīng)的短板急需國(guó)內(nèi)本土企業(yè)提高自主創(chuàng)新能力，以確保國(guó)內(nèi)醫(yī)療產(chǎn)業(yè)鏈的安全，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)發(fā)展。