半導體行業(yè)除了制造能力、工藝技術和客戶組合，更需要半導體企業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)建立。近日，英特爾宣布成立一項10億美元新基金，用于扶持早期階段的初創(chuàng)公司和成熟公司，為代工生態(tài)系統(tǒng)構建顛覆性技術。該基金由英特爾資本(Intel Capital)和英特爾代工服務事業(yè)部(Intel Foundry Services，IFS)合作設立，將優(yōu)先投資能加速代工客戶產品上市時間的技術能力。其投資領域涵蓋知識產權、軟件工具、創(chuàng)新芯片架構和先進封裝技術。與此同時，英特爾還宣布與該基金聯(lián)盟的多家公司建立合作伙伴關系，專注于關鍵的戰(zhàn)略性行業(yè)變化。
英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強博士在接受21世紀經濟報道記者采訪時認為，目前要解決算力增長問題，除了繼續(xù)通過CMOS微縮來提高密度之外，能夠將不同制程和架構、不同指令集、不同功能的硬件進行組合的異構計算，也已經成為解決算力瓶頸的重要方式。其中，實現(xiàn)異構計算，先進封裝至關重要。此前，臺積電、三星已經先后確定赴美投資設立工廠，一方面是為了擴產能力，另一方面也是爭取客戶的市場策略。而去年才重返晶圓代工戰(zhàn)場的英特爾，接連推出了一系列重磅策略，再度提出“IFS加速器”概念，試圖打造一個全方位的生態(tài)系聯(lián)盟。
2021年3月，英特爾CEO帕特·基辛格宣布了英特爾代工服務相關計劃，將于美國和歐洲，成為代工產能的主要提供商。除了在美國和歐洲提供領先的封裝和工藝技術以及承諾的產能外，IFS還定位于提供代工行業(yè)最廣泛的差異化IP組合，包括所有領先的指令集架構?；粮癖硎?，將利用IDM 2.0設計出最好的產品，同時用最好的方式進行生產制造。當下智能應用場景日益復雜、數據量爆發(fā)式增長、數據形式也多種多樣，這些都對算力增長提出了新要求。隨著先進3D封裝技術的出現(xiàn)，芯片架構師們更多地采用模塊化的方法來進行芯片設計，即從片上系統(tǒng)架構轉變?yōu)橄到y(tǒng)級封裝架構，這種方法能將復雜的半導體分割成多個模塊，也稱“芯粒(chiplets)”。
每個模塊都針對特定功能進行定制，為設計人員提供了卓越的靈活性，能夠為產品應用混合和匹配最佳IP和制程工藝技術。重用IP的能力也縮短了開發(fā)周期，減少了將產品上市的時間和成本?！跋冗M封裝技術能夠快速達到芯片需要的功耗、體積、性能的要求，降低成本，同時也是目前技術能夠實現(xiàn)的解決方案，其主要表現(xiàn)在兩方面：一是芯片的小型化、輕薄化;二是芯片互連的高密度和多架構計算芯片的融合。”宋繼強博士進一步解釋。
Intel的動作不止這些，近期Intel還宣布成為RISC-V國際成員并加入理事會，表示要推動RISC-V生態(tài)的發(fā)展，而早在去年10月，Intel就發(fā)布了一款基于RISC-V的芯片架構的“Nios Soft”處理器。
從這一系列動作可以看出，Intel顯然押注于RISC-V架構，并打算在代工環(huán)節(jié)爭取更多利潤和戰(zhàn)略位置，也就是說，Intel將會和三星以及臺積電正式展開競爭。
目前在服務器領域，x86依然是當之無愧的老大哥，但是移動端，x86架構卻沒有什么表現(xiàn)的空間，而RISC-V架構要想真正發(fā)展壯大，還需要大量時間和資本的投入，ARM的霸主地位，恐怕很難動搖。
不過在某些細分領域，和很多人想象的很不一樣，x86架構仍然具有一定的優(yōu)勢，特別是對性能方面有較高要求的場景，x86架構的芯片依然受到消費者的青睞。
比如在專業(yè)級NAS存儲服務器中，搭載x86芯片的產品在性能、拓展性和存儲規(guī)格方面普遍比ARM芯片的產品更高，且產品定位和售價也更高。
Intel目前針對這些領域不斷更新迭代，提升產品性能，優(yōu)化功耗表現(xiàn)，在部分極客玩家群體中的口碑遠超ARM平臺。
不過這并不意味著Intel的x86架構可以在這些細分領域高枕無憂，ARM架構也在進步，兩者各有優(yōu)劣。
眾所周知，英特爾一直因其閉源的復雜指令集 X86 處理器而受益?，F(xiàn)在，它正在與開源的精簡指令集 RISC-V 聯(lián)手，在新任 CEO 基辛格接手之后，這家公司轉變的步伐正在加快，下一步還會發(fā)生什么已經不好想象了。
每種芯片微架構都各有利弊，它們在硬件、軟件和支持平臺等問題上的條件大相徑庭。無論如何，如今大多數 PC 架構(主要是英特爾和 AMD)都是基于復雜指令集的，而大多數智能手機、嵌入式和物聯(lián)網設備都依賴于精簡指令集芯片架構。當然也有例外，最近市場上已經出現(xiàn)了很多基于 Arm 的服務器芯片產品，而蘋果用于 Mac 的 M1 系列芯片也是基于 Arm 架構構建的。
開放的 RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)提供了現(xiàn)代計算必不可少的開放模塊化構建基礎，這是一套所有芯片制造商都可以使用的指令集。RISC-V 的共同構建者、2017 年圖靈獎獲得者 David Patterson 幫助使其成為計算機芯片的開放通用語，他對于英特爾的加入表示歡迎：「我很高興英特爾，這家 50 年前開創(chuàng)微處理器的公司現(xiàn)在成為 RISC-V 國際組織的成員?！?
從動機上看，英特爾看到了 ARM、x86 和 RISC-V 都扮演重要角色的未來。特別是，英特爾已經看到對更多 RISC-V 知識產權 (IP) 和芯片產品的強勁需求。
英特爾對推進 RISC-V 的興趣并不新鮮。事實上，英特爾去年夏天曾考慮以 20 億美元收購專注于 RISC-V 的半導體設計初創(chuàng)公司 SiFive，但最終并沒有成功，這讓我們看到了英特爾面對 RISC-V 的心態(tài)。
對于押注 RISC-V，英特爾不只是口頭上說說，在 2 月 7 日宣布加入 RISC-V 之后，其還宣布了一項 10 億美元的基金項目，以支持晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)。該基金是英特爾資本(Intel Capital)和英特爾代工服務部(Intel Foundry Services，IFS)之間的一項合作，將優(yōu)先投資于芯片 IP、軟件工具、創(chuàng)新芯片架構和先進封裝技術。
Intel宣布，它已經準備了一筆規(guī)?？捎^的基金，以幫助大公司、小公司、新公司和老公司利用Intel代工服務公司(IFS)打造顛覆性技術。
這筆10億美元(約合63.58億元人民幣)投資基金旨在利用Intel最新的創(chuàng)新芯片架構和先進的封裝技術，加快客戶產品進入市場的時間。此外，它不會對體系架構支持過于挑剔，支持范圍涵蓋x86、ARM和RISC-V等。
作為新CEO基辛格IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分，這是Intel再度對向外開放其晶圓代工服務明確示好。Intel還預計其3D封裝技術等允許在一塊芯片產品上集成不同架構，比如x86+ARM這樣的混合模塊化芯片等。
與此同時，Intel宣布成為RISC-V國際成員并加入理事會，希望能推動RISC-V生態(tài)發(fā)展。實際上，去年10月，Intel就發(fā)布了基于RISC-V的芯片Nios Soft處理器。
另外，Intel還正積極推進一項新的芯片互聯(lián)標準，就像之前推動USB、PCIe、CXL那樣。
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