英特爾10億美元投資代工業(yè) ，將會(huì)和三星以及臺(tái)積電正式展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)

半導(dǎo)體行業(yè)除了制造能力、工藝技術(shù)和客戶組合，更需要半導(dǎo)體企業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)建立。近日，英特爾宣布成立一項(xiàng)10億美元新基金，用于扶持早期階段的初創(chuàng)公司和成熟公司，為代工生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建顛覆性技術(shù)。該基金由英特爾資本(Intel Capital)和英特爾代工服務(wù)事業(yè)部(Intel Foundry Services，IFS)合作設(shè)立，將優(yōu)先投資能加速代工客戶產(chǎn)品上市時(shí)間的技術(shù)能力。其投資領(lǐng)域涵蓋知識(shí)產(chǎn)權(quán)、軟件工具、創(chuàng)新芯片架構(gòu)和先進(jìn)封裝技術(shù)。與此同時(shí)，英特爾還宣布與該基金聯(lián)盟的多家公司建立合作伙伴關(guān)系，專注于關(guān)鍵的戰(zhàn)略性行業(yè)變化。

英特爾研究院副總裁、英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)博士在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者采訪時(shí)認(rèn)為，目前要解決算力增長(zhǎng)問(wèn)題，除了繼續(xù)通過(guò)CMOS微縮來(lái)提高密度之外，能夠?qū)⒉煌瞥毯图軜?gòu)、不同指令集、不同功能的硬件進(jìn)行組合的異構(gòu)計(jì)算，也已經(jīng)成為解決算力瓶頸的重要方式。其中，實(shí)現(xiàn)異構(gòu)計(jì)算，先進(jìn)封裝至關(guān)重要。此前，臺(tái)積電、三星已經(jīng)先后確定赴美投資設(shè)立工廠，一方面是為了擴(kuò)產(chǎn)能力，另一方面也是爭(zhēng)取客戶的市場(chǎng)策略。而去年才重返晶圓代工戰(zhàn)場(chǎng)的英特爾，接連推出了一系列重磅策略，再度提出“IFS加速器”概念，試圖打造一個(gè)全方位的生態(tài)系聯(lián)盟。

2021年3月，英特爾CEO帕特·基辛格宣布了英特爾代工服務(wù)相關(guān)計(jì)劃，將于美國(guó)和歐洲，成為代工產(chǎn)能的主要提供商。除了在美國(guó)和歐洲提供領(lǐng)先的封裝和工藝技術(shù)以及承諾的產(chǎn)能外，IFS還定位于提供代工行業(yè)最廣泛的差異化IP組合，包括所有領(lǐng)先的指令集架構(gòu)。基辛格表示，將利用IDM 2.0設(shè)計(jì)出最好的產(chǎn)品，同時(shí)用最好的方式進(jìn)行生產(chǎn)制造。當(dāng)下智能應(yīng)用場(chǎng)景日益復(fù)雜、數(shù)據(jù)量爆發(fā)式增長(zhǎng)、數(shù)據(jù)形式也多種多樣，這些都對(duì)算力增長(zhǎng)提出了新要求。隨著先進(jìn)3D封裝技術(shù)的出現(xiàn)，芯片架構(gòu)師們更多地采用模塊化的方法來(lái)進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，即從片上系統(tǒng)架構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)橄到y(tǒng)級(jí)封裝架構(gòu)，這種方法能將復(fù)雜的半導(dǎo)體分割成多個(gè)模塊，也稱“芯粒(chiplets)”。

每個(gè)模塊都針對(duì)特定功能進(jìn)行定制，為設(shè)計(jì)人員提供了卓越的靈活性，能夠?yàn)楫a(chǎn)品應(yīng)用混合和匹配最佳IP和制程工藝技術(shù)。重用IP的能力也縮短了開(kāi)發(fā)周期，減少了將產(chǎn)品上市的時(shí)間和成本?！跋冗M(jìn)封裝技術(shù)能夠快速達(dá)到芯片需要的功耗、體積、性能的要求，降低成本，同時(shí)也是目前技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)的解決方案，其主要表現(xiàn)在兩方面：一是芯片的小型化、輕薄化;二是芯片互連的高密度和多架構(gòu)計(jì)算芯片的融合?！彼卫^強(qiáng)博士進(jìn)一步解釋。

Intel的動(dòng)作不止這些，近期Intel還宣布成為RISC-V國(guó)際成員并加入理事會(huì)，表示要推動(dòng)RISC-V生態(tài)的發(fā)展，而早在去年10月，Intel就發(fā)布了一款基于RISC-V的芯片架構(gòu)的“Nios Soft”處理器。

從這一系列動(dòng)作可以看出，Intel顯然押注于RISC-V架構(gòu)，并打算在代工環(huán)節(jié)爭(zhēng)取更多利潤(rùn)和戰(zhàn)略位置，也就是說(shuō)，Intel將會(huì)和三星以及臺(tái)積電正式展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。

目前在服務(wù)器領(lǐng)域，x86依然是當(dāng)之無(wú)愧的老大哥，但是移動(dòng)端，x86架構(gòu)卻沒(méi)有什么表現(xiàn)的空間，而RISC-V架構(gòu)要想真正發(fā)展壯大，還需要大量時(shí)間和資本的投入，ARM的霸主地位，恐怕很難動(dòng)搖。

不過(guò)在某些細(xì)分領(lǐng)域，和很多人想象的很不一樣，x86架構(gòu)仍然具有一定的優(yōu)勢(shì)，特別是對(duì)性能方面有較高要求的場(chǎng)景，x86架構(gòu)的芯片依然受到消費(fèi)者的青睞。

比如在專業(yè)級(jí)NAS存儲(chǔ)服務(wù)器中，搭載x86芯片的產(chǎn)品在性能、拓展性和存儲(chǔ)規(guī)格方面普遍比ARM芯片的產(chǎn)品更高，且產(chǎn)品定位和售價(jià)也更高。

Intel目前針對(duì)這些領(lǐng)域不斷更新迭代，提升產(chǎn)品性能，優(yōu)化功耗表現(xiàn)，在部分極客玩家群體中的口碑遠(yuǎn)超ARM平臺(tái)。

不過(guò)這并不意味著Intel的x86架構(gòu)可以在這些細(xì)分領(lǐng)域高枕無(wú)憂，ARM架構(gòu)也在進(jìn)步，兩者各有優(yōu)劣。

眾所周知，英特爾一直因其閉源的復(fù)雜指令集 X86 處理器而受益?，F(xiàn)在，它正在與開(kāi)源的精簡(jiǎn)指令集 RISC-V 聯(lián)手，在新任 CEO 基辛格接手之后，這家公司轉(zhuǎn)變的步伐正在加快，下一步還會(huì)發(fā)生什么已經(jīng)不好想象了。

每種芯片微架構(gòu)都各有利弊，它們?cè)谟布?、軟件和支持平臺(tái)等問(wèn)題上的條件大相徑庭。無(wú)論如何，如今大多數(shù) PC 架構(gòu)(主要是英特爾和 AMD)都是基于復(fù)雜指令集的，而大多數(shù)智能手機(jī)、嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都依賴于精簡(jiǎn)指令集芯片架構(gòu)。當(dāng)然也有例外，最近市場(chǎng)上已經(jīng)出現(xiàn)了很多基于 Arm 的服務(wù)器芯片產(chǎn)品，而蘋(píng)果用于 Mac 的 M1 系列芯片也是基于 Arm 架構(gòu)構(gòu)建的。

開(kāi)放的 RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)提供了現(xiàn)代計(jì)算必不可少的開(kāi)放模塊化構(gòu)建基礎(chǔ)，這是一套所有芯片制造商都可以使用的指令集。RISC-V 的共同構(gòu)建者、2017 年圖靈獎(jiǎng)獲得者 David Patterson 幫助使其成為計(jì)算機(jī)芯片的開(kāi)放通用語(yǔ)，他對(duì)于英特爾的加入表示歡迎：「我很高興英特爾，這家 50 年前開(kāi)創(chuàng)微處理器的公司現(xiàn)在成為 RISC-V 國(guó)際組織的成員?！?

從動(dòng)機(jī)上看，英特爾看到了 ARM、x86 和 RISC-V 都扮演重要角色的未來(lái)。特別是，英特爾已經(jīng)看到對(duì)更多 RISC-V 知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 和芯片產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求。

英特爾對(duì)推進(jìn) RISC-V 的興趣并不新鮮。事實(shí)上，英特爾去年夏天曾考慮以 20 億美元收購(gòu)專注于 RISC-V 的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司 SiFive，但最終并沒(méi)有成功，這讓我們看到了英特爾面對(duì) RISC-V 的心態(tài)。

對(duì)于押注 RISC-V，英特爾不只是口頭上說(shuō)說(shuō)，在 2 月 7 日宣布加入 RISC-V 之后，其還宣布了一項(xiàng) 10 億美元的基金項(xiàng)目，以支持晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)。該基金是英特爾資本(Intel Capital)和英特爾代工服務(wù)部(Intel Foundry Services，IFS)之間的一項(xiàng)合作，將優(yōu)先投資于芯片 IP、軟件工具、創(chuàng)新芯片架構(gòu)和先進(jìn)封裝技術(shù)。

Intel宣布，它已經(jīng)準(zhǔn)備了一筆規(guī)?？捎^的基金，以幫助大公司、小公司、新公司和老公司利用Intel代工服務(wù)公司(IFS)打造顛覆性技術(shù)。

這筆10億美元(約合63.58億元人民幣)投資基金旨在利用Intel最新的創(chuàng)新芯片架構(gòu)和先進(jìn)的封裝技術(shù)，加快客戶產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間。此外，它不會(huì)對(duì)體系架構(gòu)支持過(guò)于挑剔，支持范圍涵蓋x86、ARM和RISC-V等。

作為新CEO基辛格IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分，這是Intel再度對(duì)向外開(kāi)放其晶圓代工服務(wù)明確示好。Intel還預(yù)計(jì)其3D封裝技術(shù)等允許在一塊芯片產(chǎn)品上集成不同架構(gòu)，比如x86+ARM這樣的混合模塊化芯片等。

與此同時(shí)，Intel宣布成為RISC-V國(guó)際成員并加入理事會(huì)，希望能推動(dòng)RISC-V生態(tài)發(fā)展。實(shí)際上，去年10月，Intel就發(fā)布了基于RISC-V的芯片Nios Soft處理器。

另外，Intel還正積極推進(jìn)一項(xiàng)新的芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，就像之前推動(dòng)USB、PCIe、CXL那樣。