SMT檢測(cè)技術(shù)有哪些種類?四合一氣體檢測(cè)儀能檢測(cè)哪些氣體?
檢測(cè)手段是當(dāng)今不可缺少的技術(shù)之一,檢測(cè)是對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量以及環(huán)境安全的保證。為了增進(jìn)大家對(duì)檢測(cè)技術(shù)、檢測(cè)設(shè)備的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)四合一氣體檢測(cè)儀以及SMT檢測(cè)技術(shù)種類予以介紹。如果你對(duì)檢測(cè)、檢測(cè)技術(shù)具有興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
一、四合一氣體檢測(cè)儀
相信大家都知道,在眾多的氣體檢測(cè)儀的使用中,因?yàn)闄z測(cè)氣體的不同,所以檢測(cè)儀的分類也有很多種,其中,四合一氣體檢測(cè)儀是目前很多人都會(huì)使用的一種氣體檢測(cè)儀,因?yàn)樗梢灾С治覀兺瑫r(shí)去檢測(cè)氣體。那么四合一氣體檢測(cè)儀檢測(cè)哪四種氣體?
四合一氣體檢測(cè)儀檢測(cè)四種氣體,如下:
可燃?xì)怏w(LEL)、氧氣(O2)、一氧化碳(CO)、硫化氫(H2S)
因?yàn)檫@四種氣體是我們生產(chǎn)或操作過(guò)程中常見(jiàn)的產(chǎn)生的氣體,對(duì)我們的生命安全有著的影響。四核一氣體檢測(cè)儀根據(jù)不同的氣體配備不同的氣體傳感器,維護(hù)方便,適用于可燃、有毒氣體泄漏情況。
四合一氣體檢測(cè)器是一款復(fù)合型檢測(cè)儀,可以檢測(cè)多種氣體,可以同時(shí)顯示四種氣體或一種氣體的數(shù)值指數(shù)。當(dāng)要檢測(cè)到的某一氣體指標(biāo)在報(bào)警范圍內(nèi)時(shí),該儀器將自動(dòng)執(zhí)行一系列報(bào)警動(dòng)作、閃光燈、振動(dòng)和聲音。
一般可應(yīng)用于封閉及半封閉空間,以及火宅現(xiàn)場(chǎng)的事后安全檢查。應(yīng)用的領(lǐng)域非常多,像石油、化工、冶金、礦業(yè)、消防、燃?xì)?、環(huán)保、電力、通訊、造紙、印染、糧食儲(chǔ)備、城市供水、污水處理、食品、科研、教育、國(guó)防等領(lǐng)域中均有應(yīng)用。
二、SMT檢測(cè)技術(shù)種類
(1)人工目檢是一種用肉眼檢測(cè)的方法。其檢測(cè)范有限,具能檢測(cè)元器件漏裝、方極性、型號(hào)正誤、橋連及部分虛焊,山于人工目檢易受人的主觀因素影響,因此具有很高的不穩(wěn)定性,在處理0603、0402和細(xì)間距芯片時(shí)人工目檢更加圖難,特別是當(dāng)BGA元器件大量采用時(shí),對(duì)其焊接質(zhì)量的檢查,人工目檢兒乎無(wú)能為力。
(2)飛針測(cè)試是一種機(jī)器檢査方式,它是以兩根探針對(duì)元器件加電的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)檢測(cè)的能夠檢測(cè)元器件失效、性能不良等缺陷。這種測(cè)試方式對(duì)插裝PCB和采用0805以上尺寸元器件貼裝的密度不高的PCB比較近用,但是,元器件的小型化和產(chǎn)品的高密度化使這種檢測(cè)方式的不足表現(xiàn)明顯。對(duì)于0402級(jí)的元器件,由于焊點(diǎn)的面積較小,探針已無(wú)法準(zhǔn)確連接,特別是高密度的消費(fèi)類電子產(chǎn)品,探針會(huì)無(wú)法接觸到焊點(diǎn)。此外,其対采用并聯(lián)電容、電阻等電連接方式的PCB也不能準(zhǔn)確測(cè)量。所以,隨著產(chǎn)品的高密度化和元器件的小型化,飛針測(cè)試在實(shí)際檢測(cè)工作中的使用量也越來(lái)越少。
(3)ICT針床測(cè)試是一種廣泛使用的測(cè)試技術(shù)。其優(yōu)點(diǎn)是測(cè)試速度快,適合單一品種大批量的產(chǎn)品。但是,隨著產(chǎn)品品種的豐富和組裝密度的提高及新產(chǎn)品開發(fā)周期的縮短,其局限性也越發(fā)明顯。其缺點(diǎn)主要表現(xiàn)是:須要專門設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)和測(cè)試模具,制作周期長(zhǎng),價(jià)格貴,編程時(shí)間長(zhǎng);元器件小型化帶來(lái)的測(cè)試?yán)щy和測(cè)試不準(zhǔn)確性;PCB進(jìn)行設(shè)計(jì)更改后,原測(cè)試模具將無(wú)法使用。
(4)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)AO是近幾年興起的一種檢測(cè)方法。它通過(guò)CCD照相的方式獲得元器件或PCB的圖像,然后經(jīng)過(guò)計(jì)算機(jī)的處理和分析比較來(lái)判斷缺陷和故障。其優(yōu)點(diǎn)是:檢測(cè)速度快,編程時(shí)間較短,可以放到生產(chǎn)線中的不同位置,便于及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障和缺陷,使生產(chǎn)檢測(cè)合二為一。因此,它是目前采用得比較多的一種檢測(cè)手段。但AOl系統(tǒng)也存在不足,如不能檢測(cè)電路錯(cuò)誤,對(duì)不可見(jiàn)焊點(diǎn)的檢測(cè)也無(wú)能為力。
(5)功能測(cè)試。ICT能夠有效地查找在SMT的組裝過(guò)程中發(fā)生的各種缺陷和故障,但是它不能夠評(píng)估整個(gè)PCB電路板所組成的系統(tǒng)在時(shí)鐘速度上的性能。而功能測(cè)試則可以測(cè)試整個(gè)系統(tǒng)是否能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo),它將電路板上的被測(cè)單元作為一個(gè)功能體,對(duì)其提供輸入信號(hào),按照功體的設(shè)計(jì)要求檢測(cè)輸出信號(hào)。這種測(cè)試是為了確保電路板能按照設(shè)計(jì)要求正常工作。功能測(cè)試最簡(jiǎn)單的方法是:將組裝好的某電子設(shè)備上的專用電路板連接到該設(shè)備是適當(dāng)電路上,然后加電壓,如果設(shè)備正常工作,就標(biāo)明電路板合格。這種方法簡(jiǎn)單、投資少,但不能自動(dòng)診斷故障。
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