三星4nm處理器現(xiàn)身：搶先在2022年上半年量產(chǎn)3nm GAA技術(shù)

三星每年發(fā)布的S系列手機，都會推出驍龍?zhí)幚砥骱瞳C戶座處理器兩個版本。之前，S22系列手機只曝光驍龍版跑分，并且還刪除了自家獵戶座芯片相關(guān)推特。在此背景下，不少業(yè)內(nèi)人士都猜測，三星S22系列獵戶座版本將延期上市。不過，這件事在2月3日出現(xiàn)轉(zhuǎn)機。搭載獵戶座2200芯片的三星Galaxy S22 Ultra現(xiàn)身Geekbench數(shù)據(jù)庫。

如此看來，獵戶座2200芯片仍會由三星S22系列首發(fā)，并在歐洲等少數(shù)市場銷售。而國行版、美版則繼續(xù)使用驍龍8芯片。其實，單看跑分，獵戶座2200并不比驍龍8差。獵戶座2200單核成績?yōu)?168，僅比驍龍8低50分，但多核測試成績，獵戶座2200又領(lǐng)先驍龍8。兩款芯片測試成績相差不大，是因為二者都采用1+3+4的處理器架構(gòu)，超大核為Cortex X2，核心配置相同。不僅如此，驍龍8和獵戶座2200均是基于三星4nm工藝打造，功耗表現(xiàn)也相近。

事實上，三星為高通代工處理器算是一個傳統(tǒng)。只不過以往，三星獵戶座芯片綜合實力與高通驍龍芯片相比，都有較大差距。畢竟，兩家廠商在處理器市場地位差異并不小，研發(fā)投入、入行時間都有很大差距。而今年三星能追上高通，在筆者看來，主要是因為三星獵戶座2200背后有AMD撐腰。據(jù)悉，三星獵戶座2200芯片GPU-Xcliope，是基于AMD的RDNA2架構(gòu)打造提供，這也是AMD首款手機GPU架構(gòu)。

三星獵戶座2200之所以會與AMD合作，是想要借助AMD幫助，與主要對手蘋果在游戲功能方面展開競爭。通過AMD的技術(shù)支持，獵戶座2200將成為業(yè)界首款支持光線跟蹤的手機芯片，游戲畫面將獲得更加真實的光線效果，表現(xiàn)力比競品高出一個臺階，AMD果然沒讓人失望。

從去年12月份發(fā)布至今，驍龍8 Gen 1處理器一直都是各大旗艦安卓手機的首選。不過，按照慣例高通也將會在年內(nèi)發(fā)布驍龍8 Gen1 Plus，只是據(jù)說今年高通將該處理器交給了臺積電生產(chǎn)，而據(jù)博主@手機晶片達人最新爆料，高通也希望臺積電能夠提早交付4nm的驍龍8 Gen1 Plus。

如果消息可靠，那么也意味這該處理器將有可能比往年的增強版更早亮相。同時，這也將影響到接下來的手機市場走勢，因為幾乎每年驍龍8系處理器Plus版本的發(fā)布，都會帶來一波旗艦手機的發(fā)布熱潮，因此假如驍龍8 Gen1 Plus處理器真的提前發(fā)布的話，那么新一輪的旗艦手機發(fā)布潮，也自然會比去年來得更早。

作為當前安卓旗艦手機的主力處理器，驍龍8 Gen1 Plus的進度自然會影響到各大安卓廠商的新機發(fā)布計劃。同時高通的選擇也會對芯片代工行業(yè)產(chǎn)生不少的影響，由于過去幾年驍龍8系Plus版都是由三星代工，所以今年如果交由臺積電代工，自然會讓三星損失不少。而臺積電不僅代工聯(lián)發(fā)科4nm天璣9000，還有4nm的蘋果A16處理器，再加上驍龍8 Gen1 Plus，所以今年可能又要賺得盆滿缽滿了。

各大芯片廠商推出的5nm工藝的旗艦芯片，本來是一個大版本的工藝升級，大家對此都有很大的期待。結(jié)果除了麒麟9000之外，蘋果A14和驍龍888相對上一代的提升都比較有限。尤其是驍龍888發(fā)布之后，更是出現(xiàn)了鋪天蓋地的“翻車”之聲。

在驍龍888發(fā)布后，其強大的紙面數(shù)據(jù)提升，確實令人非常興奮，大家都迫不及待地希望能盡快有搭載它的旗艦新機出現(xiàn)，搭載驍龍888處理器的多款機型經(jīng)過多方測試，卻發(fā)現(xiàn)驍龍888并不像想象中的那么給力，性能提升確實很猛，但5納米制程卻壓不住其強大的功耗。

從實際測試來看，日常應用驍龍888是沒有什么問題的，但在一些吃資源的大型游戲上，驍龍888的表現(xiàn)就不如人意了。與麒麟9000對比，其穩(wěn)定性還是差了點。而與驍龍865超頻版的對比，功耗和發(fā)熱又更高一些。對此高通也緊急救火，推出了驍龍870芯片。驍龍870屬于在驍龍865的基礎(chǔ)上修修補補的產(chǎn)品，制程也還是7納米。

高通推出旗艦芯片驍龍8Gen1，采用三星的4nm工藝，驍龍8Gen1是高通公司第一款使用Arm公司最新Armv9架構(gòu)的芯片。具體而言，新的八核KryoCPU將配備基于Cortex-X2的主核，頻率為3.0GHz，同時還有三個基于Cortex-A710的性能核，頻率為2.5GHz，以及四個基于Cortex-A510設計的能效核，頻率為1.8GHz。

2021年半導體產(chǎn)業(yè)迎來大好行情，其中，韓國科技大廠三星電子在2021年第二季度擠下英特爾成為半導體營收冠軍后，繼續(xù)坐穩(wěn)寶座。不過，從三星電子的營收項目來看，最大部分還是來自于存儲的銷售，想力拼2030年成為半導體龍頭，還有很大一段差距。

三星電子去年合并營收達279兆韓元、年增17.83%，創(chuàng)下歷史新高。其中，半導體部門營收達94.16兆韓元、年增29%。不過，財報也揭露，三星雖然沒有公布晶圓代工業(yè)務的營收與獲利，但提及資本支出擴張下，可能拖累整個半導體部門獲利表現(xiàn)，也就是說，雖然三星在存儲業(yè)務的銷售與獲利能力仍無人比擬，但也是利用這部分的獲利大力支持晶圓代工業(yè)務發(fā)展。

電動車大廠特斯拉預計新一代供應自動駕駛系統(tǒng)處理器HW4.0，在生產(chǎn)成本、長期合作等多方考量下，最終仍選擇與三星合作，臺積電依舊無緣。三星透過一站式芯片服務陸續(xù)取得歐美客戶青睞，包括Google今年發(fā)布的Pixel 6 / 6 Pro手機所搭載的自研處理器芯片Tensor，就是以三星處理器Exynos 9855為基礎(chǔ)設計，三星因此在晶圓代工業(yè)務獲得一部分客戶的長期青睞。

調(diào)研機構(gòu)集邦科技報告顯示，2021年第三季晶圓代工領(lǐng)域仍由臺積電以53.1%市占率穩(wěn)坐第一，并較上季上升0.2個百分點，三星則是以17.1%市占率居次。據(jù)《BusinessKorea》，臺積電抓住了芯片荒機遇，反攻車用半導體市場，三星則是專注在智能手機芯片代工，導致雙方差距拉大，業(yè)界人士強調(diào)，三星應該更專注在車用芯片領(lǐng)域的投資，縮小雙方差距。

三星則是搶先在2022年上半年量產(chǎn)3nm GAA技術(shù)，臺積電預計要等到今年下半年才會開始量產(chǎn)3nm制程，甚至是延續(xù)使用FinFET架構(gòu)，但在今年智能手機市場以4nm制程做為5G旗艦機主流制程節(jié)點，聯(lián)發(fā)科去年底推出天璣9000、采用臺積電4nm制程。高通則是發(fā)表Snapdragon 8 Gen 1、采用三星4nm制程，而前期有產(chǎn)業(yè)鏈消息指出，由于三星的4nm工藝良品率極低，已經(jīng)引發(fā)了高通的不滿，后續(xù)高通可能會將部分高端處理器的代工訂單轉(zhuǎn)向其他廠商，將訂單多元化。