全球半導(dǎo)體交付周期不斷拉長，特別是GPU供應(yīng)短缺

在過去一年多時(shí)間里，不時(shí)就會有報(bào)道提及各種芯片的短缺，最后蔓延到供應(yīng)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)上。對消費(fèi)者而言，最明顯的就是想購買的設(shè)備漲價(jià)或缺貨，特別是GPU供應(yīng)短缺。在加密貨幣行情總體向好的加持下，顯卡實(shí)際交易價(jià)格曾一度比原本的官方交易零售價(jià)高出數(shù)倍。由于供應(yīng)短缺可能是長期性問題，讓不少企業(yè)都加大了供應(yīng)鏈上的投入，以擴(kuò)充產(chǎn)能。

近期相關(guān)報(bào)道少了，而且供應(yīng)似乎也比較穩(wěn)定，價(jià)格也沒之前那么瘋狂了，讓不少人覺得供應(yīng)短缺的情況有所緩解。不過據(jù)彭博社的報(bào)道，目前半導(dǎo)體業(yè)的供應(yīng)短缺情況持續(xù)惡化，像AMD或英偉達(dá)的芯片，平均交付周期已達(dá)到20.2周，而微型控制芯片等則平均達(dá)到了26.5周，這都創(chuàng)下了半導(dǎo)體行業(yè)的記錄。這意味著現(xiàn)階段相對平穩(wěn)的供應(yīng)，很可能是建立在需求低潮期，以及更長交付周期的基礎(chǔ)上。

隨著下半年需求增加，達(dá)到年內(nèi)高峰，像CPU或GPU的供應(yīng)有可能跟不上需求，最終導(dǎo)致價(jià)格上漲?，F(xiàn)在距離年內(nèi)需求高峰還有些許時(shí)日，到底影響會有多大，取決于這段時(shí)間里供應(yīng)鏈上各個(gè)企業(yè)的合作了。由于過去一年多里，供應(yīng)短缺已是普遍現(xiàn)象，對于不少企業(yè)而言早已有心理準(zhǔn)備，不會為此驚慌失措。此前不少企業(yè)都發(fā)表了關(guān)于供應(yīng)短缺的看法，普遍認(rèn)為將持續(xù)到2022年或2023年左右，也就是說還有一到兩年的時(shí)間才能恢復(fù)供需平衡。不過不同細(xì)分市場的情況會有所不同，恢復(fù)也會有先后順序之分。

12月13日報(bào)道，全球缺芯警報(bào)仍未有解除跡象，半導(dǎo)體交付時(shí)間仍然在不斷被拉長。根據(jù)美國電子元件分銷商 Sourcengine 提供的數(shù)據(jù)，今年2月份芯片訂單的交貨時(shí)間比去年10月份增加了5到15周。根據(jù)這些計(jì)算，16位處理器的通用產(chǎn)品交付周期平均為44周，比10月增加了15周，電源管理芯片的平均交付周期為37周，增加了9周。某些處理器的最長交貨時(shí)間達(dá)到99周。

除了需求增長快于供應(yīng)之外，芯片制造商還優(yōu)先解決尖端芯片的短缺問題，而不是通用商品(commodity products)，這類產(chǎn)品不限供應(yīng)商渠道。根據(jù)美國市場研究機(jī)構(gòu)Gartner的數(shù)據(jù)，處理器等其他芯片的平均價(jià)格在一年內(nèi)上漲15%或更多。

日本政府?dāng)?shù)據(jù)顯示，2021年10月至12月當(dāng)季空調(diào)產(chǎn)量總計(jì)73萬臺，較兩年前同期下降26%。數(shù)碼相機(jī)產(chǎn)量下降25%，乘用車下降16%。

由于用于液晶顯示器的半導(dǎo)體短缺，索尼集團(tuán)在2021年的最后兩個(gè)月停止了六款無反光鏡相機(jī)型號的訂單，并三度停產(chǎn)。由此導(dǎo)致的產(chǎn)量不足削弱了索尼銷售相機(jī)的市場機(jī)會，10月至12月季度的細(xì)分市場銷售額下降了4%。索尼首席財(cái)務(wù)官兼執(zhí)行副總裁Hiroki Totoki(十時(shí)裕樹)表示：“一些產(chǎn)品預(yù)計(jì)在2022財(cái)年上半年也將出現(xiàn)短缺，因此我們將增加庫存。”

半導(dǎo)體行業(yè)景氣依然高企，下游需求火熱，芯片交付時(shí)間超過20 周，供應(yīng)短缺沒有緩解跡象。上周共有5 家半導(dǎo)體公司發(fā)布年中報(bào)業(yè)績，其中4 家凈利潤同比增長超過40%。全球經(jīng)濟(jì)數(shù)字化和萬物互聯(lián)仍舊是半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展主題，國產(chǎn)替代將驅(qū)動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)全面成長。

行業(yè)動(dòng)態(tài)：

中報(bào)業(yè)績?nèi)€向好：上周共有5 家半導(dǎo)體企業(yè)披露2021 上半年業(yè)績報(bào)告，其中僅寒武紀(jì)錄得虧損，系研發(fā)投入高企所致。其余4 家半導(dǎo)體企業(yè)均實(shí)現(xiàn)了40%以上的 凈利潤增長。從公司業(yè)績變動(dòng)的歸因來看，多數(shù)企業(yè)業(yè)績增長來自下游需求帶動(dòng)，預(yù)計(jì)行業(yè)將持續(xù)保持高景氣。

目前共有103 家半導(dǎo)體企業(yè)正在IPO，模擬+射頻的艾為電子本周上市交易。上周新增封測企業(yè)藍(lán)箭電子、電子材料企業(yè)興福電子開啟上市輔導(dǎo);EDA 企業(yè)國微思爾芯完成上市輔導(dǎo);功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)中車電氣、功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)宏微科技成功注冊。

半導(dǎo)體設(shè)備：設(shè)備交付期拉長，需求保持旺盛。據(jù)韓媒The Elec 的設(shè)備交付周期研究報(bào)道，截止7 月ASML 的ArF 設(shè)備交付期達(dá)24 個(gè)月、I-line和極紫外光刻設(shè)備均為18 個(gè)月，TEL、AMAT、Lam 等的核心工藝設(shè)備的平均交付期延長至14 個(gè)月。盛美半導(dǎo)體二季度業(yè)績電話會議紀(jì)要顯示，公司堅(jiān)定技術(shù)差異化、產(chǎn)品平臺化、客戶國際化戰(zhàn)略，讓客戶從公司產(chǎn)品、技術(shù)中受益。

晶圓代工：新唐科技晶圓代工價(jià)格9 月將上漲15%，紹興中芯獲一土地受讓將于2022 年8 月開工。據(jù)中國臺灣MCU 大廠新唐科技向客戶發(fā)出的漲價(jià)函，3 季度晶圓片供需仍處于失調(diào)狀態(tài)，計(jì)劃將于9 月1 日起晶圓代工價(jià)格在現(xiàn)行價(jià)格基礎(chǔ)上提高15%，未上線訂單也將按照調(diào)整后的價(jià)格執(zhí)行。據(jù)浙江省自然資源廳公示的紹興中芯土地招拍掛出讓結(jié)果顯示，開工時(shí)間為2022 年8 月26 日，竣工時(shí)間為2024 年8 月26 日，歷時(shí)兩年，另據(jù)紹興中芯已進(jìn)入了IPO 輔導(dǎo)期擬募資擴(kuò)充產(chǎn)能，二期擬擴(kuò)產(chǎn)至10 萬片/月。目前晶圓產(chǎn)能供需緊張關(guān)系仍未緩解，仍有價(jià)格上漲現(xiàn)象，晶圓廠擴(kuò)張活動(dòng)有序進(jìn)行，后續(xù)需關(guān)注設(shè)備進(jìn)場進(jìn)度和擴(kuò)產(chǎn)的配合情況。