(全球TMT2022年2月14日訊)東芝集團近日在日本東京舉辦了一場投資者關(guān)系活動。在東芝電子元件及存儲裝置株式會社演講時,公司總裁兼首席執(zhí)行官佐藤裕之先生披露了東芝下一代近線硬盤的路線圖。數(shù)據(jù)生成將繼續(xù)以每年兩位數(shù)增長,面對云計算公司數(shù)據(jù)存儲迅速增長的需要,推動了對高容量硬盤的需求。為滿足這種激增需求,東芝計劃利用FC-MAMR(磁能量控制-微波輔助記錄技術(shù))、MAS-MAMR(共振型微波輔助記錄技術(shù))和盤片堆疊等專有記錄技術(shù),在2023財年前將近線硬盤的容量提升至30TB,并將繼續(xù)擴大存儲容量。
東芝存儲產(chǎn)品亞洲策略聯(lián)盟(Asia Strategic Alliance) 臺灣東芝電子零組件股份有限公司儲存裝置事業(yè)部總經(jīng)理南野裕一表示,“東芝將繼續(xù)與云計算公司緊密合作,以了解其確切的容量與性能要求,而利用我們新一代技術(shù)的能力將是滿足客戶需求的關(guān)鍵。與關(guān)鍵零組件供應(yīng)商多年緊密合作促成了實現(xiàn)更高容量的技術(shù)突破,最終降低了我們近線硬盤的TCO(總體擁有成本)?!?