北大破冰EUV光刻機(jī)核心技術(shù)，國(guó)產(chǎn)芯片迎來(lái)超車新機(jī)遇

近幾年來(lái)，我國(guó)科學(xué)技術(shù)不斷發(fā)展。在有些技術(shù)方面甚至領(lǐng)先國(guó)際水平，在近幾天北京冬奧會(huì)上科學(xué)水平應(yīng)用在人工智能化中，也讓世人嘆為觀止。

其實(shí)在科技領(lǐng)域，每一個(gè)科技企業(yè)發(fā)展的根本就是自主研發(fā)核心技術(shù)，發(fā)展自主研發(fā)核心技術(shù)這就繞不開(kāi)相關(guān)專利的問(wèn)題，科學(xué)技術(shù)的發(fā)展不存在國(guó)界問(wèn)題，但在歐美國(guó)家的心目中，他們想要在科技領(lǐng)域繼續(xù)實(shí)現(xiàn)一家獨(dú)大的地位，就抓住了專利這一繞不開(kāi)的問(wèn)題，他們想要把我們依靠自主研發(fā)的核心技術(shù)不斷打壓，提出了毫無(wú)證據(jù)的指責(zé)。中企深夜回應(yīng)光刻機(jī)巨頭ASML，自主研發(fā)核心技術(shù)何時(shí)變位了?

隨著摩爾定律的逐漸失效以及硅基芯片的發(fā)展逼近極限，現(xiàn)如今全球的各大芯片廠商開(kāi)始尋找芯片行業(yè)發(fā)展的新方向。

其中，碳基芯片被業(yè)內(nèi)人士看作未來(lái)將取代硅基芯片的重要產(chǎn)品。業(yè)內(nèi)資料顯示：將納米碳作為材料制造的晶體管，在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下，納米碳晶體管的功耗表現(xiàn)要比硅晶體管優(yōu)秀5倍。此外，碳基集成電路的綜合功耗表現(xiàn)要比現(xiàn)下的硅基集成電路降低約50倍。值得一提的是，碳基芯片的制造除了功耗較低的優(yōu)勢(shì)之外，還具備制造成本較低等先天的優(yōu)勢(shì)。

同時(shí)，在碳基芯片的制造方面，依舊可以延續(xù)當(dāng)下硅基芯片所需要的制造設(shè)備?；蛘吒鼫?zhǔn)確點(diǎn)說(shuō)，相同工藝制程的碳基芯片與硅基芯片相比較，碳基芯片對(duì)于制造所需要的設(shè)備要求更低。眾所周知，我國(guó)芯片被外資卡脖子的重要原因并不是我國(guó)相關(guān)芯片企業(yè)在芯片設(shè)計(jì)方面的落后，而是缺乏芯片制造的關(guān)鍵設(shè)備——EUV光刻機(jī)。

然而，業(yè)內(nèi)人士表示，碳基芯片問(wèn)世之后，或許將繞開(kāi)ASML的EUV光刻機(jī)。資料顯示：現(xiàn)如今市面上的光科技術(shù)分為DUV技術(shù)以及EUV技術(shù)。其中，DUV光刻機(jī)可以實(shí)現(xiàn)25nm的芯片工藝制程，即便是英特爾憑借自身的雙工作臺(tái)模式，利用DUV光刻機(jī)也不過(guò)只能夠達(dá)到10nm工藝制程;10nm以下的芯片制造工藝，依舊需要借助EUV光刻機(jī)才能夠?qū)崿F(xiàn)。然而，在碳基芯片的制造過(guò)程中，DUV光刻機(jī)就可以滿足5nm芯片制造工藝的要求。

因此，對(duì)于我國(guó)的芯片制造企業(yè)來(lái)說(shuō)，未來(lái)在碳基芯片的不斷發(fā)展中，或許將借這一機(jī)會(huì)在不依賴荷蘭ASML進(jìn)口EUV光刻機(jī)的前提之下，成功發(fā)展先進(jìn)的芯片工藝制程。不過(guò)，從碳基芯片目前的發(fā)展情況來(lái)看，還處于實(shí)驗(yàn)室研究的初級(jí)階段，因此，我國(guó)想要切實(shí)實(shí)現(xiàn)碳基芯片的量產(chǎn)，還需要很長(zhǎng)的一段路要走。此外，雖然說(shuō)碳基芯片的制造成本較低，但是研究投入?yún)s并不低。業(yè)內(nèi)人士表示，想要保證碳基芯片完成量產(chǎn)，碳基材料的研究投入需要達(dá)到幾十億元。而由于碳基芯片在前期研究時(shí)的回報(bào)比并不明朗，所以想要發(fā)展碳基芯片，政府的相關(guān)投入以及支持在這個(gè)過(guò)程中就顯得十分重要。

半導(dǎo)體核心技術(shù)的研發(fā)一直是國(guó)產(chǎn)科研的重點(diǎn)，而其中有關(guān)于光刻機(jī)的科研工作更是重點(diǎn)中的重點(diǎn)。光刻機(jī)大家都不會(huì)陌生，就是用來(lái)芯片制造芯片的半導(dǎo)體設(shè)備。

關(guān)于它的工作流程也有很多資料可以查詢，可是要想實(shí)際掌握先進(jìn)光刻機(jī)的生產(chǎn)制造技術(shù)就不是說(shuō)說(shuō)而已了。還必須腳踏實(shí)地，日積月累才能看到成果。

好消息是，北大突破了一項(xiàng)事關(guān)EUV光刻機(jī)的核心技術(shù)，還被列入2021年中國(guó)半導(dǎo)體十大研究進(jìn)行展示。具體是怎樣的研究成果呢?ASML該著急了?

光刻機(jī)也是有很多種類型的，在不同的芯片制造工藝中，也會(huì)用上各類型號(hào)的光刻機(jī)。而技術(shù)最先進(jìn)，生產(chǎn)難度最高的光刻機(jī)就是EUV光刻機(jī)。

一臺(tái)設(shè)備價(jià)值1.2億美元，還不是有錢就能買到的。EUV光刻機(jī)看似是ASML公司生產(chǎn)的，可實(shí)際上在這臺(tái)設(shè)備的背后是全球60多個(gè)國(guó)家組成的EUV聯(lián)盟。

許多國(guó)外巨頭各自出力，要么提供先進(jìn)零部件設(shè)備供貨，要么提供軟硬件等諸多知識(shí)專利技術(shù)授權(quán)。如果想獨(dú)立造出EUV光刻機(jī)，不僅要開(kāi)辟出全新的路徑，繞開(kāi)國(guó)外專利技術(shù)壁壘，而且還要有足夠的人才科研團(tuán)隊(duì)。

難度就好比左腳踩右腳一步步上天，每一步都很難，甚至是一直在原地踏步?？墒怯卸嗌俅髧?guó)重器就是實(shí)現(xiàn)了從0到1的突破，單純左腳踩右腳上天的確不現(xiàn)實(shí)，但是卻可以用智慧造出工具，去實(shí)現(xiàn)遙不可及的目標(biāo)。

ASML公司也很清楚中國(guó)擁有著是全球最大的光刻機(jī)市場(chǎng)，他們也不想失去這個(gè)市場(chǎng)中的巨大份額，這些年來(lái)可以看出ASML對(duì)我們的事好操作，但奈何他們有兩副面孔，一邊對(duì)我們不斷示好，一邊卻悄悄申請(qǐng)了超過(guò)3000項(xiàng)的光刻機(jī)專利技術(shù)，在我國(guó)科技公司光刻機(jī)方面卓有成效之際，以侵權(quán)二字打我們措手不及。

半導(dǎo)體集成電路芯片的發(fā)展大致分為兩個(gè)步驟，那就是研發(fā)與生產(chǎn)。我國(guó)芯片在研發(fā)領(lǐng)域已經(jīng)卓有成效，比如華為海思所研發(fā)的麒麟芯片受到了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可，這一研發(fā)成果也使得華為海思成為了全球排名前十的芯片設(shè)計(jì)公司，反觀生產(chǎn)階段反響平平，主要原因是我們?nèi)狈ο冗M(jìn)光刻機(jī)。

我國(guó)科技公司想要在半導(dǎo)體集成電路方面擁有不俗的成績(jī)，就要堅(jiān)定不移地走自主研發(fā)道路。更不能讓他們申請(qǐng)的專利，阻礙了我們的發(fā)展之路，這條路雖然走得艱辛，但對(duì)于以后的發(fā)展是有利的。