登臨科技完成新一輪戰(zhàn)略融資，高通創(chuàng)投、光遠(yuǎn)資本等產(chǎn)業(yè)基金持續(xù)加持

近日，高性能AI計(jì)算技術(shù)和市場(chǎng)領(lǐng)先企業(yè)登臨科技宣布完成新一輪戰(zhàn)略融資。本輪融資由高通創(chuàng)投與光遠(yuǎn)資本持續(xù)加持，粒子未來、擎領(lǐng)華御、硅港資本、乾匯智投、國(guó)內(nèi)信息化產(chǎn)業(yè)頭部企業(yè)及老股東共同完成。此次融資將加大登臨基于GPU+的產(chǎn)品研發(fā)投入，進(jìn)一步夯實(shí)登臨在高性能AI計(jì)算技術(shù)和市場(chǎng)的領(lǐng)軍地位，并是登臨GPU+產(chǎn)品大規(guī)模應(yīng)用落地的重要保障。

登臨科技堅(jiān)持以客戶需求為導(dǎo)向，在通用AI芯片領(lǐng)域持續(xù)深耕，堅(jiān)持核心技術(shù)的自主創(chuàng)新研發(fā)，通過軟件定義片內(nèi)異構(gòu)體系來打破傳統(tǒng)的GPU架構(gòu)實(shí)現(xiàn)，同時(shí)采用硬件直接兼容CUDA等主流生態(tài)，且最大化提高AI計(jì)算的計(jì)算密度和效率，達(dá)到硬件性能和能效的最大化，從而顯著的降低了客戶的整體擁有成本(TCO)，最終開辟了一條真正滿足客戶以及市場(chǎng)需求的產(chǎn)品路徑，推出了面向邊緣至云端的系列產(chǎn)品：Goldwasser(基于GPU+的創(chuàng)新AI計(jì)算加速器)。

憑借顯著的能效比優(yōu)勢(shì)及穩(wěn)定的量產(chǎn)能力，登臨Goldwasser已于2021年在智慧城市、互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域順利實(shí)現(xiàn)了商業(yè)化落地，并同時(shí)與數(shù)十家客戶在邊緣至云端的不同應(yīng)用場(chǎng)景中進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)、測(cè)試。在近期結(jié)束的深圳安博會(huì)上，登臨與智建未來城市的行業(yè)先行者-閃馬智能聯(lián)合展示了智慧城市解決方案：全目標(biāo)交通違法識(shí)別一體機(jī)。此外，登臨還積極與上下游合作伙伴溝通協(xié)作，目前已與國(guó)內(nèi)外主流框架、CPU、OEM廠商完成適配。

短短2個(gè)月左右時(shí)間，登臨科技再獲多家產(chǎn)業(yè)投資人認(rèn)可，標(biāo)志著產(chǎn)業(yè)、客戶、市場(chǎng)對(duì)登臨GPU+創(chuàng)新技術(shù)與商業(yè)落地趨勢(shì)的進(jìn)一步認(rèn)同。未來，登臨將持續(xù)進(jìn)行架構(gòu)創(chuàng)新，不斷提升異構(gòu)硬件的算力，在提升自身產(chǎn)品能效比的同時(shí)，積極助力國(guó)家碳中和規(guī)劃，為降碳增效做出貢獻(xiàn)。