國(guó)產(chǎn)EDA突破：亞科鴻禹推出Hybrid Emulation混合仿真應(yīng)用！

2021年11月25日，無(wú)錫亞科鴻禹電子有限公司發(fā)布硬件仿真加速器重要應(yīng)用--Hybrid Emulation混合仿真解決方案!混合仿真是指利用硬件仿真加速器進(jìn)行DUT仿真的同時(shí)，利用虛擬原型搭建目標(biāo)SoC環(huán)境，并進(jìn)行相應(yīng)軟件的協(xié)同開(kāi)發(fā)。作為“早期”和“快速”的代名詞，混合仿真是IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行早期架構(gòu)優(yōu)化、軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)、RTL級(jí)仿真驗(yàn)證的重要利器。

亞科鴻禹的混合仿真解決方案，通過(guò)連接開(kāi)源虛擬機(jī)Qemu工具和自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的硬件仿真加速器Semu系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)虛擬原型硬件和嵌入式軟件協(xié)同混合驗(yàn)證，為早期的設(shè)計(jì)架構(gòu)的驗(yàn)證優(yōu)化、嵌入式軟件的協(xié)同開(kāi)發(fā)、RTL級(jí)的仿真加速提供更準(zhǔn)確、更即時(shí)的仿真驗(yàn)證環(huán)境，有力加速各領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)進(jìn)度，推進(jìn)新產(chǎn)品上市進(jìn)程。

應(yīng)用特點(diǎn)

? 基于Qemu和Semu的混合驗(yàn)證平臺(tái)

? 提供虛擬化實(shí)驗(yàn)環(huán)境，能夠同時(shí)進(jìn)行硅前硬件和嵌入式軟件驗(yàn)證

? 支持AMBA等常見(jiàn)總線接口軟硬件交互

? 支持GPIO等中斷

亞科鴻禹作為國(guó)內(nèi)最早從事仿真驗(yàn)證工具研發(fā)的企業(yè)之一，專注于FPGA原型驗(yàn)證和硬件仿真加速系統(tǒng)的技術(shù)突破，協(xié)同推進(jìn)國(guó)產(chǎn)EDA工具自主可控進(jìn)程，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。Hybrid Emulation應(yīng)用是亞科鴻禹自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的硬件仿真加速器-Semu系統(tǒng)的重要應(yīng)用實(shí)現(xiàn)，其驗(yàn)證容量、信號(hào)可見(jiàn)性、仿真速率、功能特性等將逐步邁向世界級(jí)水平，在汽車電子、安全監(jiān)控、人工智能、數(shù)字多媒體、5G、數(shù)字電視、物聯(lián)網(wǎng)、高端服務(wù)器、無(wú)線終端等前沿領(lǐng)域設(shè)計(jì)的諸多環(huán)節(jié)都具有重要的部署意義，是國(guó)產(chǎn)EDA工具的又一次突破!

上市時(shí)間

亞科鴻禹Hybrid Emulation已于2021年11月25日正式發(fā)布，歡迎聯(lián)系亞科鴻禹銷售團(tuán)隊(duì)獲取應(yīng)用說(shuō)明、洽談方案細(xì)節(jié)。