NEPCON China全面進(jìn)軍半導(dǎo)體封測領(lǐng)域 2022半導(dǎo)體封裝大會(huì)將至

上海2022年3月4日 /美通社/ -- 剛剛過去的2021年，芯片市場的供不應(yīng)求帶動(dòng)封測需求大增。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)，中國集成電路封裝市場將持續(xù)維持較快增長，到2026年，市場份額將突破4000億元，2020~2026年間年均復(fù)合增長率將達(dá)到10%左右。

4月20-21日，“2022半導(dǎo)體封裝大會(huì)”將在上海世博展覽館隆重舉行。本次大會(huì)為第三十一屆中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展（NEPCON China 2022）的自辦同期活動(dòng)，將以“半導(dǎo)體封測設(shè)備展示”+“半導(dǎo)體封裝大會(huì)”+“OSAT買家團(tuán)”的形式呈現(xiàn)。

“2022半導(dǎo)體封裝大會(huì)”標(biāo)志著NEPCON China全面進(jìn)軍半導(dǎo)體封測領(lǐng)域，備受業(yè)內(nèi)期待。屆時(shí)，預(yù)計(jì)將有80家參展企業(yè)及品牌出席，100個(gè)先進(jìn)封測設(shè)備及方案出現(xiàn)，并探討12個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)熱門話題，約1000位來自華東地區(qū)的封測觀眾將參與盛會(huì)。

應(yīng)運(yùn)而生，為推動(dòng)“中國芯”發(fā)展聚力

近兩年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得了令世界矚目的重大進(jìn)步。在良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，5G、IoT、AI等行業(yè)迎來了快速發(fā)展的春天，各產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的同時(shí)帶動(dòng)了背后所運(yùn)用到的電子技術(shù)業(yè)的快速增長。

“2022半導(dǎo)體封裝大會(huì)”將覆蓋SiP及先進(jìn)封裝與第三代半導(dǎo)體器件封裝制程工藝兩大主題，致力于為集成電路與第三代半導(dǎo)體器件的技術(shù)交流提供契機(jī)，并以產(chǎn)線形式集中進(jìn)行整線技術(shù)展示，結(jié)合市場趨勢建立上下游的交流互動(dòng)平臺(tái)，全力推動(dòng) “中國芯”發(fā)展。

屆時(shí)，預(yù)計(jì)將有80家參展企業(yè)及品牌出席，包括封裝廠、探索先進(jìn)封裝工藝的EMS廠、IC設(shè)計(jì)公司、半導(dǎo)體軟件供應(yīng)商、半導(dǎo)體封測設(shè)備及材料供應(yīng)商。他們將帶來100個(gè)先進(jìn)封測設(shè)備及方案，探討12個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)熱門話題，約1000位來自華東地區(qū)的封測觀眾將參與盛會(huì)。

緊密圍繞產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)，為迎接機(jī)遇與挑戰(zhàn)蓄力

為期兩天的“2022半導(dǎo)體封裝大會(huì)”將集合業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)的真知灼見，對(duì)于廣大從業(yè)者而言，無論是關(guān)心AI、5G和IoT產(chǎn)品的SiP及先進(jìn)封裝工藝、設(shè)備及材料，還是關(guān)注從SMT到半導(dǎo)體封裝的電子微組裝，亦或是聚焦于第三代半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)及設(shè)備，都可以從中獲得借鑒，拓展思路。

4月20日上午的主旨論壇，擬邀請(qǐng)賽迪顧問的專家展望全球以及中國半導(dǎo)體市場趨勢，兩位來自全球頭部封測廠的高管將以大咖視角進(jìn)行分享。

現(xiàn)階段，由于傳統(tǒng)封裝技術(shù)逐漸難以滿足市場需求，先進(jìn)封裝技術(shù)得到空前重視。作為先進(jìn)封裝技術(shù)的一種，SiP封裝具有集成度高、提升產(chǎn)品價(jià)值、降本增效的優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用在對(duì)小型化要求高的消費(fèi)電子領(lǐng)域，以及工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域等。從產(chǎn)業(yè)格局來看，SiP技術(shù)壁壘較高，目前國內(nèi)企業(yè)在SiP上積極布局，其中部分已經(jīng)具備量產(chǎn)能力和經(jīng)驗(yàn)。

4月20日下午-4月21日的SiP及先進(jìn)封裝分論壇期間，知名的市場研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement將帶來半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢分享的前瞻性洞察，預(yù)計(jì)來自環(huán)旭電子、SUSS MicroTec、摩爾精英、ASM PT等企業(yè)的十?dāng)?shù)位嘉賓，將分享SiP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)工藝方向、光刻機(jī)工藝設(shè)備技術(shù)、針對(duì)中小半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的平臺(tái)解決方案、5G通訊半導(dǎo)體設(shè)計(jì)發(fā)展方向等，兼具前瞻性和實(shí)用性。

隨著5G落地、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和智能化設(shè)備持續(xù)增加，第三代半導(dǎo)體材料憑借高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)越性能登上風(fēng)口。第三代半導(dǎo)體材料及器件生產(chǎn)已經(jīng)獲國家政策大力支持，預(yù)計(jì)多個(gè)下游產(chǎn)業(yè)將集中爆發(fā)。

4月20日下午-4月21日的第三代半導(dǎo)體器件封裝分論壇，將廣邀科研院所、高校、企業(yè)的嘉賓，分析工藝價(jià)值和方向，交流先進(jìn)技術(shù)在封裝中的應(yīng)用，包括高可靠性功率系統(tǒng)集成的發(fā)展和挑戰(zhàn)、用于新能源汽車的先進(jìn)功率器件的挑戰(zhàn)與優(yōu)化思路、第三代半導(dǎo)體功率器件可靠性測試方法和實(shí)現(xiàn)等。

交流互動(dòng)平臺(tái)，為產(chǎn)業(yè)協(xié)同助力

全球電子產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷新一輪重塑和變革，在此背景下，產(chǎn)業(yè)鏈的交流、協(xié)作顯得尤為重要。為扮演好產(chǎn)業(yè)平臺(tái)的角色，“2022半導(dǎo)體封裝大會(huì)”還在形式、促進(jìn)商貿(mào)對(duì)接等方面打造亮點(diǎn)。

“沉浸式”的展示形式體現(xiàn)了“2022半導(dǎo)體封裝大會(huì)”的創(chuàng)新之處。大會(huì)將打破空間限制，由各環(huán)節(jié)的領(lǐng)先設(shè)備供應(yīng)商把SiP系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)線搬到現(xiàn)場，可視化演示再輔以專業(yè)講解，讓觀眾猶如親臨實(shí)地了解產(chǎn)線布局與工藝，讓“一站式”觀展有了更深層的含義。

繼承NEPCON作為貿(mào)易型展會(huì)的基因，“OSAT買家團(tuán)”是“2022半導(dǎo)體封裝大會(huì)”的特色之一。伴隨我國集成電路封裝測試行業(yè)快速增長，OSAT廠商快速崛起。OSAT廠商是封裝設(shè)備的主要采購商，大會(huì)將邀請(qǐng)100位OSAT買家組團(tuán)參觀考察，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游高效對(duì)接。此外，參加報(bào)名NEPCON &“ICPF展中展”貿(mào)易對(duì)接活動(dòng)的來賓，將受邀進(jìn)入現(xiàn)場展區(qū)并參與現(xiàn)場會(huì)議，有機(jī)會(huì)向?qū)＜姨釂枺袡C(jī)會(huì)開拓更多商機(jī)。

服務(wù)電子制造產(chǎn)業(yè)，NEPCON更進(jìn)一步

作為有著30余年歷史的電子制造專業(yè)展會(huì)，NEPCON China憑借強(qiáng)大的參展商陣容和領(lǐng)先的展示內(nèi)容廣受業(yè)內(nèi)認(rèn)可?！?022半導(dǎo)體封裝大會(huì)”標(biāo)志著NEPCON全面進(jìn)軍半導(dǎo)體封測領(lǐng)域，是NEPCON China 2022的一大亮點(diǎn)。從SMT向更上游的封裝擴(kuò)展，體現(xiàn)了NEPCON積極順應(yīng)電子產(chǎn)業(yè)日益增長的對(duì)先進(jìn)封裝需求，更體現(xiàn)了NEPCON不斷深入地服務(wù)電子制造產(chǎn)業(yè)的特色。

NEPCON China 2022秉持“智造連芯”的創(chuàng)新理念，一站式創(chuàng)新呈現(xiàn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的“先進(jìn)封裝+PCBA”技術(shù)趨勢和首發(fā)產(chǎn)品。“2022半導(dǎo)體封裝大會(huì)”將成為這一廣闊平臺(tái)中嶄新而引人關(guān)注之地，企業(yè)將在此了解先進(jìn)封裝趨勢，找到未來發(fā)展的方向。

“2022半導(dǎo)體封裝大會(huì)”現(xiàn)已正式啟動(dòng)，將凝聚產(chǎn)業(yè)鏈智慧，探討SiP及先進(jìn)封裝與電子微組裝如何突破現(xiàn)有技術(shù)與工藝，更好地迎接5G、AI、IoT 所帶來的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，合力發(fā)展“中國芯”。