相比5nm提高60% 臺積電預計2022下半年實現(xiàn)3nm工藝制程的量產(chǎn)

據(jù)海外媒體techpowerup報道，臺積電正在積極推進3nm工藝制程的量產(chǎn)計劃，預計將在2022下半年至2023年上半年之間實現(xiàn)3nm工藝制程的量產(chǎn)。

據(jù)了解，臺積電3nm工藝制程擁有N3、N3B和N3E等多個節(jié)點。據(jù)悉，N3E在N3基礎上減少了EUV光罩層數(shù)，從25層減少到21層，邏輯密度低了8%，不過仍比5nm的N5制程節(jié)點要高出60%，并且具有更好的性能、功耗和產(chǎn)量。作為3nm簡化版的N3E節(jié)點，量產(chǎn)節(jié)點可能提前到2023年上半年。

5nm工藝之后，臺積電正在全力沖刺3nm，并且準備了多個版本，至少包括N3、N3E、N3B。

N3是常規(guī)標準版本，N3E原本應該是性能增強版(Enhanced)，2024年量產(chǎn)，現(xiàn)在卻變成了精簡版，規(guī)格上縮水，好消息是進度提前了。

據(jù)悉，N3E工藝將使用更少的EUV光刻層，從25層縮減到21層，投產(chǎn)難度更低，良率也能更高，成本自然得以下降，但是晶體管密度會比N3版本低大約8%，相比N5仍然會高60%。

相比之下，N3的晶體管密度比N5要高70%。

N3E工藝將在本月底完成設計，而投產(chǎn)時間將從2023年第三季度提前到2023年第二季度。

N3工藝也安排在2023年，但暫時不清楚具體哪個季度。

至于N3B版本，目前只知道它是在N3的基礎上，針對特定用戶的改進，但其他一無所知。

據(jù)海外媒體techpowerup報道，臺積電正在積極推進3nm工藝制程的量產(chǎn)計劃，預計將在2022下半年至2023年上半年之間實現(xiàn)3nm工藝制程的量產(chǎn)。

據(jù)了解，臺積電3nm工藝制程擁有N3、N3B和N3E等多個節(jié)點。據(jù)悉，N3E在N3基礎上減少了EUV光罩層數(shù)，從25層減少到21層，邏輯密度低了8%，不過仍比5nm的N5制程節(jié)點要高出60%，并且具有更好的性能、功耗和產(chǎn)量。作為3nm簡化版的N3E節(jié)點，量產(chǎn)節(jié)點可能提前到2023年上半年。

從目前的消息來看，，臺積電 3nm 工藝制程擁有 N3、N3B 和 N3E 等多個節(jié)點，3E 在 N3 基礎上減少了 EUV 光罩層數(shù)，從 25 層減少到 21 層，邏輯密度低了 8%，不過仍比 5nm 的 N5 制程節(jié)點要高出 60%，并且具有更好的性能、功耗和產(chǎn)量。作為 3nm 簡化版的 N3E 節(jié)點，量產(chǎn)節(jié)點可能提前到 2023 年上半年。

根據(jù)臺積電公布的 1 月財報數(shù)據(jù)，其 1 月營收 1721.76 億新臺幣，折合約 61.88 億美元(去年 12 月份為 56.1 億美元)。這是臺積電單月營收首次超過 60 億美元。而隨著 3nm 工藝的量產(chǎn)，臺積電將迎來新的市場需求。

時至今日，芯片設計巨頭的高端系列芯片已經(jīng)在7nm及以下的先進制程中搏斗。不僅如此，先進制程更是成為了臺積電等代工龍頭的“吸金密碼”。2021年臺積電總營收為15874.2億新臺幣(約合人民幣3658.3億元)，其中，5納米和7納米合計營收占總營收50%，可以說扛起了臺積電營收的半壁江山。

然而，隨著高性能計算需求的增加，芯片制程的戰(zhàn)火也逐漸從5nm蔓延到了3nm。3nm爭奪戰(zhàn)的“槍聲”已經(jīng)打響。

設計企業(yè)的“產(chǎn)能之爭”

當前芯片已經(jīng)來到了先進制程時代，鑒于能采用先進制程的代工廠只有臺積電和三星兩家，而需要先進制程工藝的芯片設計企業(yè)卻有英特爾、蘋果、高通、AMD、英偉達等數(shù)家，實打?qū)嵦幱凇吧嗳馍佟钡木置?。對芯片企業(yè)來說，芯片工藝的比拼其實就是產(chǎn)品性能的比拼，為了不輸給對手，芯片企業(yè)不得不開始上演一場“產(chǎn)能爭奪戰(zhàn)”。

從已經(jīng)量產(chǎn)的5nm來看，業(yè)界傳聞英偉達上個季度向臺積電支付了 16.4 億美元以保留其在 5nm中的份額，另外 17.9 億美元將在 2022 年第一季度支付。據(jù)悉，英偉達將花費近 100 億美元來確保其為 RTX 4080、4090 及其 40 系列提供 5nm 的芯片供應。

對于一個量產(chǎn)近2年，可以稱得上是穩(wěn)定良率的制程，英偉達都要斥百億美元的巨資確保產(chǎn)能，可想而知，面對一個全新的制程，廠商的競爭只會更激烈，這決定著誰會是全球首款3納米芯片。

目前來看，英特爾、蘋果、高通、AMD等都已加入戰(zhàn)局。

英特爾

雖然英特爾是IDM企業(yè)，但目前他在先進制程方面離3nm仍有距離。在2022年投資者大會上，英特爾曾表示Intel 4也就是7nm預計在2022年下半年投產(chǎn);Intel 3(第二代7nm)預計在2023年下半年投產(chǎn);Intel 20A(5nm)將于2024年投產(chǎn);Intel 18A(第二代5nm)預計在2025年投產(chǎn)。