CEVA宣布由CEVA賦能的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片 交付1 億顆的里程碑達(dá)成

CEVA，全球領(lǐng)先的無(wú)線連接和智能傳感技術(shù)及集成IP解決方案的授權(quán)許可廠商(NASDAQ：CEVA)宣布，自 2020年初以來(lái)，CEVA 授權(quán)許可廠商已經(jīng)交付了超過(guò)1億顆CEVA賦能的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品。這一重要里程碑的達(dá)成基于 LTE Cat-1、LTE-M 和 NB-IoT 標(biāo)準(zhǔn)的可穿戴設(shè)備、智能電表、資產(chǎn)跟蹤器和工業(yè)設(shè)備快速采用蜂窩連接功能，而CEVA憑借蜂窩IoT DSP和平臺(tái)系列(包括 CEVA-Dragonfly NB2 NB-IoT 解決方案)能夠滿足此類需求。

根據(jù)最新的愛(ài)立信移動(dòng)市場(chǎng)報(bào)告(Ericsson Mobility Report)預(yù)測(cè)，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量將從 2022 年的24億增長(zhǎng)到 2027 年的 55 億，年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)到18%。而且在緩慢的起步之后，預(yù)計(jì)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)連接(LTE-M, NB-IoT)在上述時(shí)期的CAGR增長(zhǎng)率將會(huì)達(dá)到驚人的37%，占據(jù)全部蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接的一半以上。CEVA擁有龐大且多樣化的全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)客戶群，目前有十多家獲授權(quán)許可方針對(duì)模塊、消費(fèi)類、工業(yè)和智能電網(wǎng)用例開(kāi)發(fā)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片。隨著5G網(wǎng)絡(luò)繼續(xù)在全球范圍推廣部署，以及即將發(fā)布面向5G物聯(lián)網(wǎng)用例的標(biāo)準(zhǔn)集版本，CEVA 的蜂窩物聯(lián)網(wǎng) DSP 和平臺(tái)降低了半導(dǎo)體企業(yè)和 OEM廠商自行開(kāi)發(fā)蜂窩物聯(lián)網(wǎng) SoC的進(jìn)入門檻以把握新興市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。

CEVA無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門副總裁兼總經(jīng)理Tal Shalev評(píng)論道：“我們幫助客戶交付超過(guò)1億顆由 CEVA IP 提供支持的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片，這一重要的里程碑使我們非常自豪。無(wú)線連接是推動(dòng)萬(wàn)事萬(wàn)物快速實(shí)現(xiàn)數(shù)字化的關(guān)鍵性技術(shù)，CEVA與獲授權(quán)許可方共同努力，在越來(lái)越多地使用蜂窩網(wǎng)絡(luò)來(lái)連接物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備方面，發(fā)揮重要作用。我們很高興看到這一市場(chǎng)大幅增長(zhǎng)，并期待下一個(gè)1 億顆由CEVA賦能的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片為智能互聯(lián)世界帶來(lái)重大創(chuàng)新?！?

CEVA-Dragonfly NB2 平臺(tái)是經(jīng)過(guò)預(yù)認(rèn)證的完整 NB-IoT IP 解決方案，可服務(wù)于范圍廣泛的應(yīng)用。該平臺(tái)集成了 一個(gè)CEVA-BX1 處理器、一個(gè)經(jīng)優(yōu)化的射頻收發(fā)器、基帶和協(xié)議棧，提供符合 Release 15 Cat-NB2標(biāo)準(zhǔn)的調(diào)制解調(diào)器解決方案，能夠縮短上市時(shí)間并降低進(jìn)入門檻。CEVA-Dragonfly NB2 是專為超低功耗和低成本設(shè)備而設(shè)計(jì)的完全軟件可配置解決方案，可通過(guò)多星座GNSS和傳感器融合功能進(jìn)行擴(kuò)展。對(duì)于其他大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)和寬帶物聯(lián)網(wǎng)的用例，CEVA-BX1 和 CEVA-BX2 多用途物聯(lián)網(wǎng)處理器在單一指令集架構(gòu)中集成了DSP和控制處理功能，而無(wú)需使用單獨(dú)的 CPU 內(nèi)核來(lái)進(jìn)行上層堆棧和系統(tǒng)控制。這些處理器非常適合蜂窩物聯(lián)網(wǎng)基帶處理和補(bǔ)充工作負(fù)載，包括語(yǔ)音、連接、定位和傳感器融合。