半導(dǎo)體大廠再次宣布提價(jià)，晶圓代工環(huán)節(jié)，成熟制程產(chǎn)能緊缺情況更甚

據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體廠商Semtech近日發(fā)布漲價(jià)函，將于3月14日后對(duì)所有TVS(瞬態(tài)電壓抑制二極管)新訂單進(jìn)行漲價(jià)。

TVS即瞬態(tài)電壓抑制器，是普遍使用的一種新型高效電路保護(hù)器件。它具有極快的響應(yīng)時(shí)間(亞納秒級(jí))和相當(dāng)高的浪涌吸收能力，可用于保護(hù)設(shè)備或電路免受靜電、電感性負(fù)載切換時(shí)產(chǎn)生的瞬變電壓，以及感應(yīng)雷所產(chǎn)生的過(guò)電壓。普通的TVS二極管由單個(gè)PN節(jié)結(jié)構(gòu)形成，結(jié)構(gòu)單一，工藝簡(jiǎn)單。ESD保護(hù)器件對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和工藝要求更高，結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜，一般設(shè)計(jì)成多路PN結(jié)集成結(jié)構(gòu)，采用多次外延、雙面擴(kuò)結(jié)或溝槽設(shè)計(jì)。ESD保護(hù)器件能夠確保小型化的集成電路芯片得到有效保護(hù)，代表著當(dāng)前TVS的技術(shù)水平和發(fā)展方向。TVS/ESD保護(hù)器件的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，隨著在5G基礎(chǔ)設(shè)施和5G手機(jī)、電動(dòng)汽車(chē)充電樁、個(gè)人電腦、工業(yè)電子等市場(chǎng)的推動(dòng)下，業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)TVS/ESD保護(hù)器件將大幅度增長(zhǎng)。

據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，IC設(shè)計(jì)業(yè)者稱，臺(tái)積電計(jì)劃第三季度將再調(diào)漲8英寸成熟制程代工報(bào)價(jià)，幅度約10~20%。其12英寸成熟與先進(jìn)制程則還在評(píng)估中。

IC設(shè)計(jì)業(yè)者進(jìn)一步指出，目前來(lái)看，以8英寸為代表的成熟制程產(chǎn)能仍相當(dāng)搶手，擴(kuò)產(chǎn)仍有限，臺(tái)積電應(yīng)能順利漲價(jià)，也將帶動(dòng)漲勢(shì)放緩的二線廠有理由同步跟漲。

隨著電動(dòng)車(chē)、5G智能手機(jī)、服務(wù)器等下游市場(chǎng)需求量不斷攀升，供應(yīng)端產(chǎn)能頻頻吃緊。晶圓代工環(huán)節(jié)，成熟制程產(chǎn)能緊缺情況更甚。

此前報(bào)道稱，今年韓國(guó)國(guó)內(nèi)8英寸半導(dǎo)體代工產(chǎn)能預(yù)訂實(shí)際上已經(jīng)結(jié)束，預(yù)計(jì)今年的半導(dǎo)體供應(yīng)也將因代工產(chǎn)能的不足，面臨與去年相似的困境。

芯片代工廠東部高科(DB HiTek)宣布將在第二季度關(guān)閉訂單通道。預(yù)計(jì)第三、第四季度的代工產(chǎn)能將在開(kāi)始接受預(yù)訂后就售罄。此外，Key Foundry稱，今年的產(chǎn)能也已被預(yù)訂完畢。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Trendforce最新數(shù)據(jù)顯示，8英寸晶圓產(chǎn)能自2019下半年起就呈現(xiàn)嚴(yán)重供不應(yīng)求。為解決8英寸產(chǎn)能爭(zhēng)奪問(wèn)題，仍須待主流產(chǎn)品大量轉(zhuǎn)進(jìn)至12英寸廠制造，預(yù)估該時(shí)間約在2023下半年至2024年。

值得一提的是，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，由于8英寸產(chǎn)能吃緊，國(guó)際IDM正計(jì)劃將車(chē)用MOSFET和IGBT功率模塊從8英寸遷移至12英寸產(chǎn)線。

據(jù)全球半導(dǎo)體觀察報(bào)道，近日英飛凌向經(jīng)銷(xiāo)商發(fā)布通知，由于市場(chǎng)供不應(yīng)求及上游成本的增加，英飛凌或?qū)⑨j釀新一輪漲價(jià)，但具體漲價(jià)幅度及品類(lèi)暫未披露。

民生證券指出，作為全球功率半導(dǎo)體龍頭，2019年英飛凌在MOSFET領(lǐng)域市占率高達(dá)25%，IGBT領(lǐng)域市占率更超30%，因此英飛凌的漲價(jià)預(yù)警對(duì)行業(yè)景氣度風(fēng)向有重要參考意義。

其進(jìn)一步指出，從富昌電子一季度行情報(bào)告來(lái)看，功率半導(dǎo)體龍頭貨期及價(jià)格趨勢(shì)依舊向上;英飛凌、意法半導(dǎo)體等海外龍頭對(duì)22年業(yè)績(jī)展望均保持樂(lè)觀，其中意法半導(dǎo)體更表示22年產(chǎn)能已售空;海外部分地區(qū)逆變器漲價(jià)9%，客戶接受度較高，預(yù)計(jì)22Q4之前芯片緊張都很難有大改善。

民生證券認(rèn)為，由于新能源汽車(chē)、光伏風(fēng)電需求持續(xù)高漲，功率半導(dǎo)體行業(yè)供不應(yīng)求趨勢(shì)將持續(xù)，預(yù)計(jì)功率半導(dǎo)體尤其IGBT、中高壓MOS市場(chǎng)的高景氣將持續(xù)。

據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，IC設(shè)計(jì)業(yè)者稱，臺(tái)積電計(jì)劃第三季度將再調(diào)漲8英寸成熟制程代工報(bào)價(jià)，幅度約10~20%。其12英寸成熟與先進(jìn)制程則還在評(píng)估中。

IC設(shè)計(jì)業(yè)者進(jìn)一步指出，目前來(lái)看，以8英寸為代表的成熟制程產(chǎn)能仍相當(dāng)搶手，擴(kuò)產(chǎn)仍有限，臺(tái)積電應(yīng)能順利漲價(jià)，也將帶動(dòng)漲勢(shì)放緩的二線廠有理由同步跟漲。

隨著電動(dòng)車(chē)、5G智能手機(jī)、服務(wù)器等下游市場(chǎng)需求量不斷攀升，供應(yīng)端產(chǎn)能頻頻吃緊。晶圓代工環(huán)節(jié)，成熟制程產(chǎn)能緊缺情況更甚。

此前報(bào)道稱，今年韓國(guó)國(guó)內(nèi)8英寸半導(dǎo)體代工產(chǎn)能預(yù)訂實(shí)際上已經(jīng)結(jié)束，預(yù)計(jì)今年的半導(dǎo)體供應(yīng)也將因代工產(chǎn)能的不足，面臨與去年相似的困境。

芯片代工廠東部高科(DB HiTek)宣布將在第二季度關(guān)閉訂單通道。預(yù)計(jì)第三、第四季度的代工產(chǎn)能將在開(kāi)始接受預(yù)訂后就售罄。此外，Key Foundry稱，今年的產(chǎn)能也已被預(yù)訂完畢。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Trendforce最新數(shù)據(jù)顯示，8英寸晶圓產(chǎn)能自2019下半年起就呈現(xiàn)嚴(yán)重供不應(yīng)求。為解決8英寸產(chǎn)能爭(zhēng)奪問(wèn)題，仍須待主流產(chǎn)品大量轉(zhuǎn)進(jìn)至12英寸廠制造，預(yù)估該時(shí)間約在2023下半年至2024年。

值得一提的是，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，由于8英寸產(chǎn)能吃緊，國(guó)際IDM正計(jì)劃將車(chē)用MOSFET和IGBT功率模塊從8英寸遷移至12英寸產(chǎn)線。