聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣8000系列, 手機(jī)高端芯片市場(chǎng)已足以碾壓高通

在天璣9000大獲成功之后，聯(lián)發(fā)科又發(fā)布了天璣8000系列，似乎它在高端芯片市場(chǎng)已足以碾壓高通，然而實(shí)際上它在高端市場(chǎng)對(duì)高通并未有足夠的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，更類(lèi)似于4G時(shí)代的多核戰(zhàn)術(shù)，跑分很強(qiáng)但是體驗(yàn)卻不夠好，正所謂一核有難多核圍觀。

據(jù)知名性能跑分軟安兔兔的數(shù)據(jù)，天璣9000的跑分擊敗了高通的驍龍8gen1，天璣8100則與高通去年的驍龍888不相上下，因此業(yè)界人士指聯(lián)發(fā)科的芯片已吊打高通的驍龍8系。

然而實(shí)際情況卻并非如此，以國(guó)外的知名性能測(cè)試軟件Geekbench的數(shù)據(jù)為參考，天璣9000的單核性能其實(shí)與驍龍8gen1差不多，只是多核性能方面超越了驍龍8gen1;天璣8100的單核性能則比驍龍888弱，但是多核性能與驍龍888差不多。

即是說(shuō)聯(lián)發(fā)科的芯片主要是在多核性能方面領(lǐng)先于高通，但是在單核性能方面并未超越高通;除此之外，高通的GPU性能則居于安卓芯片之首，因?yàn)樗亲匝蠫PU，而聯(lián)發(fā)科則采用了ARM的公版Mali核心，在基帶技術(shù)方面也是高通稍勝一籌。

玩多核性能是聯(lián)發(fā)科向來(lái)的強(qiáng)項(xiàng)，在4G時(shí)代聯(lián)發(fā)科曾推出十核架構(gòu)，然而智能手機(jī)行業(yè)的領(lǐng)軍者蘋(píng)果則向來(lái)更重視單核性能，甚至在相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)堅(jiān)持雙核架構(gòu)，原因就在于蘋(píng)果認(rèn)為對(duì)于手機(jī)來(lái)說(shuō)很少用到多程序場(chǎng)景，因此單核性能更重要。

據(jù)報(bào)道，全球市場(chǎng)研究公司Counterpoint 官網(wǎng)發(fā)布了2021年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片組出貨量統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科以33%的市場(chǎng)份額，再次拿到了手機(jī)芯片出貨量的首席位置。這已經(jīng)是聯(lián)發(fā)科連續(xù)六個(gè)季度在手機(jī)芯片出貨量排行榜上登頂，足可見(jiàn)聯(lián)發(fā)科芯片在市場(chǎng)中的認(rèn)可度之高。

早期的手機(jī)市場(chǎng)上，高端手機(jī)用高通，中低端用聯(lián)發(fā)科，“山寨機(jī)”用國(guó)產(chǎn)芯片一度成為行業(yè)不成文的規(guī)定，但隨著市場(chǎng)格局的變化，固有的芯片格局也在被打破。尤其是在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)，高通“一家獨(dú)大”的局面正在發(fā)生改變。

蘋(píng)果與華為在高端芯片研發(fā)上的不斷加碼給現(xiàn)有的手機(jī)廠商“打了個(gè)樣”，新國(guó)產(chǎn)手機(jī)四強(qiáng)也紛紛“集結(jié)”芯片賽道，進(jìn)一步深耕底層能力的野心逐漸顯露。聯(lián)發(fā)科則三次向高端芯片市場(chǎng)發(fā)起進(jìn)攻，試圖擺脫過(guò)往的“中低端標(biāo)簽”。

盡管資金投入巨大，目前芯片前端產(chǎn)業(yè)鏈卻迎來(lái)了最激烈的變革期，芯片“拿來(lái)即用”的時(shí)代已經(jīng)過(guò)去。

智能手機(jī)處理器芯片承載著爭(zhēng)奪新一代移動(dòng)終端話(huà)語(yǔ)權(quán)的重任，但受制于技術(shù)與市場(chǎng)等多重因素，目前全球能夠參與競(jìng)爭(zhēng)的僅剩下高通、三星、華為、聯(lián)發(fā)科以及展銳，而在高端芯片市場(chǎng)上，手機(jī)廠商要想做旗艦機(jī)，幾乎沒(méi)有選擇的余地。

究其原因，設(shè)計(jì)一款芯片，不談標(biāo)準(zhǔn)，僅從算法到量產(chǎn)需要三年。要追趕行業(yè)中的頂級(jí)玩家，更是需要標(biāo)準(zhǔn)、算法基帶芯片、射頻芯片、物理層軟件、協(xié)議棧軟件、測(cè)試，細(xì)分等各個(gè)領(lǐng)域的全才。

“做芯片代價(jià)太高，尤其做手機(jī)SoC有非常多的模塊，你怎么樣把它打造成一個(gè)功耗低、成本有競(jìng)爭(zhēng)力，然后又能跟業(yè)界去PK的產(chǎn)品，需要試錯(cuò)和不斷迭代，這些都需要大量的時(shí)間和金錢(qián)?！眹?guó)內(nèi)頭部芯片廠商的一位研發(fā)工程師表示，一個(gè)普通的芯片設(shè)計(jì)公司做SoC芯片，大概一個(gè)小項(xiàng)目就需要千萬(wàn)美元級(jí)別的投入。

最核心的底層芯片幾乎沒(méi)有差別，意味著手機(jī)廠商只能在其它方面尋找差異化創(chuàng)新，但無(wú)論是屏幕、內(nèi)存還是攝像頭再怎么變化，僅靠硬件的“內(nèi)卷”已經(jīng)無(wú)法調(diào)動(dòng)消費(fèi)者的購(gòu)機(jī)欲望。

調(diào)研機(jī)構(gòu)GfK認(rèn)為，考慮到目前智能手機(jī)底層技術(shù)提升已經(jīng)進(jìn)入平臺(tái)期，全球手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入存量長(zhǎng)周期替換階段。英國(guó)手機(jī)消費(fèi)群體的平均換機(jī)周期達(dá)到38個(gè)月，美國(guó)和中國(guó)的這一數(shù)據(jù)分別為41個(gè)月和30個(gè)月。當(dāng)用戶(hù)的換機(jī)周期達(dá)到27個(gè)月以上的時(shí)候，意味著消費(fèi)者對(duì)于手機(jī)的消費(fèi)更趨理性。

“手機(jī)市場(chǎng)看起來(lái)越來(lái)越缺乏新意了，要打破這種狀態(tài)就必須要從底層技術(shù)做起，我們內(nèi)部的叫關(guān)鍵技術(shù)解決關(guān)鍵問(wèn)題。”3月10日，OPPO Find產(chǎn)品線總裁李杰先生對(duì)包括第一財(cái)經(jīng)在內(nèi)的記者表示，消費(fèi)者對(duì)于手機(jī)需求的拓寬，意味著對(duì)手機(jī)性能和差異化功能特性也提出了更高的要求，而這些要求背后都需要芯片的底層支持。

三年前，OPPO開(kāi)始改變?cè)谛酒I(lǐng)域的打法，除了加大自研芯片外，也開(kāi)始在第三方的合作中投入更多的工程師。OPPO中國(guó)區(qū)總裁劉波曾在微博上透露，在與聯(lián)發(fā)科的合作中，OPPO Find X5前后花了至少11個(gè)月時(shí)間，投入超過(guò)2000名工程師做性能調(diào)教。

聯(lián)發(fā)科優(yōu)異的成績(jī)來(lái)源于在手機(jī)芯片技術(shù)長(zhǎng)期以來(lái)的持續(xù)投入和不斷突破創(chuàng)新，同樣得益于其對(duì)于手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)和用戶(hù)需求的深度洞察。這在聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣9000和輕旗艦天璣8000系列上體現(xiàn)得淋漓盡致。

天璣9000以卓越能效打底，性能體驗(yàn)至上，一經(jīng)發(fā)布就受到了各大手機(jī)廠商的青睞。上個(gè)月，OPPO發(fā)布的Find X5 Pro天璣版全球首發(fā)搭載了天璣9000，憑借出色的能效表現(xiàn)和強(qiáng)勁的性能，又強(qiáng)又穩(wěn)，AI性能和能效登拿下蘇黎世AI跑分雙冠軍，成為了2022年行業(yè)內(nèi)的旗艦手機(jī)標(biāo)桿。

不久前，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下輕旗艦產(chǎn)品天璣8000系列，包含天璣8000和天璣8100兩款芯片，均采用臺(tái)積電5nm制程、“4+4”的八核架構(gòu)，同樣支持聯(lián)發(fā)科全局能效優(yōu)化技術(shù)，優(yōu)秀的性能和能效表現(xiàn)足以在高端市場(chǎng)中馳騁。

開(kāi)年后，天璣8000系列芯片成為手機(jī)芯片行業(yè)的冉冉新星，甚至被網(wǎng)友稱(chēng)為“屠龍雙雄”。發(fā)布會(huì)上，紅米、OPPO、realme、一加手機(jī)陸續(xù)官宣采用，目前這款聯(lián)發(fā)科輕旗艦的市場(chǎng)熱度仍在不斷攀升。

聯(lián)發(fā)科頂級(jí)旗艦天璣9000和輕旗艦天璣8000系列組成了天璣戰(zhàn)隊(duì)，在高端旗艦手機(jī)市場(chǎng)中打出了漂亮的組合拳，以?xún)?yōu)秀的產(chǎn)品力強(qiáng)勢(shì)打破原有的市場(chǎng)格局，為眾多用戶(hù)提供了新的選擇。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)確判斷了當(dāng)前高端旗艦市場(chǎng)的痛點(diǎn)，將芯片的能效表現(xiàn)開(kāi)辟成為好的高端旗艦芯片評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，體現(xiàn)出聯(lián)發(fā)科作為頭部芯片品牌對(duì)用戶(hù)需求的深入洞察和技術(shù)實(shí)力，以及對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的決心和堅(jiān)持。

從目前的情況來(lái)看，聯(lián)發(fā)科在2021年的第四季度斬獲榜首的同時(shí)也將會(huì)是一個(gè)全新的開(kāi)始，天璣戰(zhàn)隊(duì)的加入無(wú)疑會(huì)給聯(lián)發(fā)科和手機(jī)芯片市場(chǎng)帶來(lái)帶來(lái)巨大的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。隨著聯(lián)發(fā)科的芯片技術(shù)的增長(zhǎng)，市場(chǎng)整體實(shí)力一定會(huì)更上一層樓，給消費(fèi)者帶來(lái)更好的體驗(yàn)!