“漲”聲一片！多家半導(dǎo)體大廠宣布提價

3月以來，半導(dǎo)體行業(yè)再次響起“漲”聲。多家半導(dǎo)體廠商已相繼發(fā)布漲價函，對旗下多種產(chǎn)品提高價格。

升特：對TVS所有新訂單進行漲價

升特公司漲價函顯示，由于供應(yīng)商原材料價格以及成本的增加，決定于2022年3月14日起提高所有TVS產(chǎn)品（瞬態(tài)電壓抑制二極管）訂單的價格。

在通知中，升特公司提到，由于供應(yīng)商原材料價格不斷上漲，半導(dǎo)體制造產(chǎn)能仍舊短缺并且成本還在增加，供應(yīng)商不得不把部分成本轉(zhuǎn)移到升特公司身上。公司已經(jīng)吸收了很大的成本，但目前已無法再吸收更多。因此，升特公司決定，在3月14日后，將針對所有TVS產(chǎn)品（瞬態(tài)電壓抑制二極管）新訂單進行漲價。

升特公司是高質(zhì)量模擬和混合信號半導(dǎo)體產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商。公司的集成電路（IC）在通信、計算機和計算機界面、自動檢測設(shè)備、工業(yè)和其它商業(yè)應(yīng)用中得到廣泛采用。升特公司擁有半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，在模擬及混合信號產(chǎn)品上，專攻高階消費性產(chǎn)品、計算機、通信和工業(yè)設(shè)備，全球超過15個業(yè)務(wù)及技術(shù)支持據(jù)點，分別設(shè)立在10個國家，代理商分布在30個國家以上。

KET：231種產(chǎn)品上調(diào)價格

韓國端子工業(yè)柱式會社（KET）發(fā)布通知函稱，從2022年3月1日開始，對部分產(chǎn)品進行價格上漲。

據(jù)KET表示，由于疫情引起的市場變化，原材料和工資等各種方面的費用不斷上漲，導(dǎo)致公司總體經(jīng)營環(huán)境惡化。公司努力進行過內(nèi)部成本改善措施，但外部價格上漲幅度大，影響非常嚴(yán)重，將從3月1日起對清單上的231種產(chǎn)品調(diào)漲價格。

KET是韓國端子工業(yè)會社的簡稱，生產(chǎn)并供給適用于汽車電子電報通信的配件，數(shù)碼家電，無線移動配件，顯示器配件，無線通信配件，光通信配件，新型汽車的核心配件，擁有連接車輛內(nèi)電氣安裝系統(tǒng)的全面的連接方案。擁有包括大燈等各種燈具連接用連接器在內(nèi)、安裝在Cockpit組件上的各種電氣組件（儀表盤、收音機BCM、空調(diào)等）用連接器、連接在室內(nèi)及門上的連接器、引擎的各種傳感器和電動裝置用連接器、連接在各種元件（MDPS、ABS等）上的連接器等安裝在車體全部門的連接器。

Microchip：將于3月1日起漲價

微控制器（MCU）及模擬芯片供應(yīng)商Microchip（美國微芯）同樣也在近日被爆出，再度向代理商發(fā)布了最新漲價函，宣布將于3月1日起漲價。

Microchip表示，新冠疫情對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的負(fù)面影響，整個全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈都面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。從半導(dǎo)體材料到晶圓廠、組裝和測試，每個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)都面臨著巨大的需求。Microchip和供應(yīng)商為了能滿足下游客戶的巨大需求，都在持續(xù)的努力提高產(chǎn)能。隨著Microchip成本的增加，公司不得不將部分成本傳遞到客戶身上，采取漲價措施。

作為全球前知名車用MCU整合元件制造廠（IDM）之一，Microchip與瑞薩、英飛凌、恩智浦、德州儀器、意法半導(dǎo)體在內(nèi)的IDM廠商占據(jù)了全球約90%的車用MCU市場。

晶圓代工廠亦受影響

除了國外原廠提價消息以外，隨著電動車、5G智能手機、服務(wù)器等下游市場需求量不斷攀升，供應(yīng)端產(chǎn)能頻頻吃緊。晶圓代工環(huán)節(jié)，成熟制程產(chǎn)能緊缺情況更甚。

近日有IC設(shè)計業(yè)者稱，臺積電計劃第三季度將再調(diào)漲8英寸成熟制程代工報價，幅度約10~20%。其12英寸成熟與先進制程則還在評估中。

目前來看，以8英寸為代表的成熟制程產(chǎn)能仍相當(dāng)搶手，擴產(chǎn)仍有限，臺積電應(yīng)能順利漲價，也將帶動漲勢放緩的二線廠有理由同步跟漲。

芯片代工廠東部高科也宣布將在第二季度關(guān)閉訂單通道。預(yù)計第三、第四季度的代工產(chǎn)能將在開始接受預(yù)訂后就售罄。此外，Key Foundry稱，今年的產(chǎn)能也已被預(yù)訂完畢。

調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，8英寸晶圓產(chǎn)能自2019下半年起就呈現(xiàn)嚴(yán)重供不應(yīng)求。為解決8英寸產(chǎn)能爭奪問題，仍須待主流產(chǎn)品大量轉(zhuǎn)進至12英寸廠制造，預(yù)估該時間約在2023下半年至2024年。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，由于8英寸產(chǎn)能吃緊，國際IDM正計劃將車用MOSFET和IGBT功率模塊從8英寸遷移至12英寸產(chǎn)線。

小結(jié)

眾所周知，目前全球正處在俄烏危機的嚴(yán)峻形勢下，受戰(zhàn)爭影響，俄烏兩國對于半導(dǎo)體關(guān)鍵氣體的供應(yīng)或?qū)⒈黄戎袛?，進而對后續(xù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈造成嚴(yán)重沖擊。

目前全球缺芯仍未緩解，美國、日本等國家紛紛表態(tài)進行制裁俄羅斯之后，業(yè)內(nèi)認(rèn)為俄羅斯也會有所回應(yīng)，將可能以管制這些半導(dǎo)體原料作為反擊手段，使惰性氣體價格飆升，影響半導(dǎo)體供應(yīng)。受影響的芯片將涉及近期供應(yīng)原本就緊張的PMIC、MEMS、MOSFET、IGBT以及存儲芯片。

總體來看，美、歐、日等國家芯片供應(yīng)鏈?zhǔn)芏頌跷C影響較大，而中國在半導(dǎo)體氣體和材料的獲取渠道上相對暢通，反而有機會受惠于短期內(nèi)市場份額的提升。