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[導讀]碳化硅和氮化鎵是目前商業(yè)前景最明朗的半導體材料,堪稱半導體產業(yè)內新一代“黃金賽道”。 歷史上人類第一次發(fā)現(xiàn)碳化硅是在1891年,美國人艾奇遜在電溶金剛石的時候發(fā)現(xiàn)一種碳的化合物,這就是碳化硅首次合成和發(fā)現(xiàn)。在經歷了百年的探索之后,特別是進入21世紀以后,人類終于理清了碳化硅的優(yōu)點和特性,并利用碳化硅特性,做出各種新器件,碳化硅行業(yè)得到較快發(fā)展。

碳化硅和氮化鎵是目前商業(yè)前景最明朗的半導體材料,堪稱半導體產業(yè)內新一代黃金賽道。

歷史上人類第一次發(fā)現(xiàn)碳化硅是在1891年,美國人艾奇遜在電溶金剛石的時候發(fā)現(xiàn)一種碳的化合物,這就是碳化硅首次合成和發(fā)現(xiàn)。在經歷了百年的探索之后,特別是進入21世紀以后,人類終于理清了碳化硅的優(yōu)點和特性,并利用碳化硅特性,做出各種新器件,碳化硅行業(yè)得到較快發(fā)展。

相比傳統(tǒng)的硅材料,碳化硅的禁帶寬度是硅的3倍;導熱率為硅的4-5倍;擊穿電壓為硅的8倍;電子飽和漂移速率為硅的2倍。種種特性意味著碳化硅特別適于制造耐高溫、耐高壓,耐大電流的高頻大功率的器件。


SiC SBD 的特征

SiC 能夠以具有快速器件結構特征的肖特基勢壘二極管(SBD)結構,制作出 1200V 以上的高耐壓二極管(Si SBD 的最高耐壓 為 200V 左右)。 因此,通過將現(xiàn)在主流使用的快速 PN 結二極管(FRD:快速恢復二極管)替換為 SiC SBD,能夠大幅減小反 向恢復損耗。有助于實現(xiàn)電源的高效化,并且通過高頻驅動實現(xiàn)電感等被動器件的小型化,同時降低噪聲水平。以功率因數(shù)校正 電路(PFC 電路)和二次側整流電路為中心,目前廣泛應用于電動汽車充電器、光伏發(fā)電系統(tǒng)中的功率調節(jié)器、服務器電源、空調等多個領域。

目前,ROHM SiC SBD 的主要產品線包括 650V、1200V、1700V 耐壓的產品。

 

SiC SBD 的正向特性


SiC SBD 的開啟電壓與 Si FRD 為同等水平,都小于 1V。開啟電壓是由肖特基勢壘的勢壘高度所決定的,一般來說當勢壘高度設計得較低時,開啟電壓也可以低一些,但是另一方面,反向偏置時的漏電流會增大,二者存在上述折衷關系。ROHM 的第二代 SBD,通過改善制造工藝,成功地使得漏電流和反向恢復性能既可以與舊產品保持在相同水平,同時開啟電壓也降低了大約 0.15V。另外,第三代 SBD 通過將 JBSJunction Barrier Schottky)結構與第二代 SBD 的低 VF工藝相結合,實現(xiàn)了更低的 VF、更 小的漏電流。特別是高溫時的 VF得到了大幅減小。

SiC SBD 的溫度依存性與 Si FRD 不同,當溫度升高時,隨著工作電阻的增加,VF值會變大,不易發(fā)生熱失控,因此可以放心地 進行并聯(lián)使用。圖 2-2 VFIF特性的典型數(shù)據(jù)。

 

SiC SBD 的反向恢復特性


Si 的快速 PN 結二極管(FRD:快速恢復二極管)在從正向偏置切換到反向偏置的瞬間,會產生極大的瞬態(tài)電流,在此期間因 為要過渡到反向偏置狀態(tài),會產生很大的損耗。其原因是正向偏置時積聚在漂移層內的少數(shù)載流子,在湮滅之前(積聚時間內) 會形成電傳導。正向電流越大,或者溫度越高,則反向恢復時間越長、反向恢復電流越大,從而損耗也就越大。

另一方面,SiC SBD 是在進行電傳導時不使用少數(shù)載流子的多數(shù)載流子器件(單極性器件),因此從原理上來說,不會發(fā)生少數(shù) 載流子的積聚現(xiàn)象。反向恢復時只會流過結電容放電程度的較小電流,因此與 Si FRD 相比可以大幅減小損耗。該瞬態(tài)電流幾乎不 受溫度和正向電流的影響,因此無論在何種環(huán)境條件下,都可以實現(xiàn)穩(wěn)定快速的反向恢復過程。另外,還預期可以減小由反向恢 復電流引起的噪聲。 圖 2-3 SiC SBD Si FRD 反向恢復特性的測試結果??梢钥闯鰺o論使用溫度和正向電流如何改變,SiC 的反向恢復電流都 得到了大幅減小。

 

SiC SBD 的正向浪涌特性


第二代 SBD 是純肖特基(Pure Schottky)結構,采用的是僅僅在漂移層上附加肖特基金屬的簡單結構。但是,在高溫下漂移層 的電阻會增加,因此與 Si FRD 相比,當流過正向浪涌電流時,出于自發(fā)熱對電流進行限制的尖峰浪涌電流 IFSM 有變低的傾向。

PFC 電路中,當不使用旁路二極管時,電路起動時所產生的浪涌電流可能導致 SBD 發(fā)生故障。

因此,第三代 SBD 通過采用結勢壘肖特基(JBSJunction Barrier Schottky)結構,將 IFSM 特性提高為了第二代產品的 2 倍左 右。JBS 結構在肖特基界面上制作了細小的 PN 結二極管,當流過大電流時通過 PN 結注入空穴,可以抑制漂移層電阻的增大,對 浪涌電流有較高的耐性,因此對于沒有旁路二極管的 PFC 電路也可以使用。

2-4 是第二代和第三代 SiC SBD 的結構區(qū)別,表 2-1 是典型電氣特性的對比數(shù)據(jù)。

 

 




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