2021年第四季度，晶合集成以3.5億美元營收額擠掉東部高科，首次躋身全球前十。從TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，晶合集成季增幅高達44.2%，在前十大晶圓代工廠商中脫穎而出。而前不久，這家國內(nèi)晶圓代工企業(yè)才成功在科創(chuàng)板首發(fā)過會，擬募資95億元，專注于集成電路先進工藝研發(fā)、收購制造基地廠房及廠務設施等領域。
作為半導體產(chǎn)業(yè)三大核心環(huán)節(jié)之一，晶圓制造的重要性不言而喻。由于晶圓制造技術(shù)壁壘高、迭代速度快，自晶圓代工模式誕生以來，資金與技術(shù)更密集地流入頭部企業(yè)，行業(yè)集中度越來越高。在這種情況下，晶圓代工市場任何風吹草動，都牽動著半導體產(chǎn)業(yè)的“目光”。對于晶合集成來說，在Frost & Sullivan統(tǒng)計中，該企業(yè)已成為中國大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工廠。無論是IPO過會，還是躋身前十，都預示著其未來的發(fā)展?jié)摿Σ蝗菪∮U。
產(chǎn)能方面，晶合集成的N1廠已經(jīng)投產(chǎn)，截至2021年底，產(chǎn)能已達10萬片/月規(guī)模。N2廠已在2020年8月開工，預計在2021年四季度完成無塵室建設和生產(chǎn)機臺入駐，進入量產(chǎn)階段。晶合集成稱，N2廠以55nm和90nm制程工藝為主，產(chǎn)品包括驅(qū)動IC、CIS、MCU、PMIC等，預計2024年每月產(chǎn)能可達4萬片滿產(chǎn)規(guī)模，屆時晶合集成總產(chǎn)能將達8.5萬片/月。根據(jù)Frost & Sullivan的統(tǒng)計，在中國大陸，擁有12英寸晶圓代工生產(chǎn)線且實現(xiàn)量產(chǎn)的中國大陸純晶圓代工企業(yè)僅有中芯國際、華虹集團、晶合集成等企業(yè)(不包括華潤微等IDM企業(yè)和臺積電南京等臺資、外資控股企業(yè))。晶合集成在營收和產(chǎn)能角度都是中國大陸第三大代工廠。在晶合集成專注的150nm-90nm制程上，2020年，晶合集成90nm制程營收略高于中芯國際90nm制程營收，但110nm和150nm制程收入遠低于中芯國際110/130nm和150/180nm兩個制程的收入。晶合集成是一個純粹的晶圓代工廠，目前已經(jīng)進入中國大陸12英寸產(chǎn)能和收入的前三名。排在它之前的，是技術(shù)更為全面更為領先的中芯國際(688981.SH;00981.HK)和華虹半導體(01347.HK)。與前兩名綜合大廠相比，目前專注于LCD的DDIC(Display Driver Integrated Circuit，面板顯示驅(qū)動芯片)領域，DDIC的晶圓代工收入占比連續(xù)三年多均超過90%。對于客戶重疊的問題，晶合集成表示，主要客戶均為行業(yè)知名客戶和細分領域頭部企業(yè)。公司所處行業(yè)上下游集中度較高，晶合集成與力晶科技及力積電存在一定的客戶重疊具備合理性。
根據(jù)晶合集成的招股書，本次發(fā)行前，公司的前三大股東分別為合肥建投、合肥芯屏和力晶科技，三家持有合計80.43%的股份。股權(quán)穿透后發(fā)現(xiàn)，合肥國資委是最終的實際控制人，合計持有53.04%的股份，力晶科技持有27.44%的股份，位列第二。目前技術(shù)水平方面，晶合集成僅實現(xiàn)150-90nm制程節(jié)點量產(chǎn)，55nm制程還處于客戶產(chǎn)品驗證階段。與此同時，臺積電、中芯國際等全球行業(yè)領先企業(yè)已達5nm、14nm等制程節(jié)點，差距不是一點半點。而晶合集成的150-90nm成熟制程基本都起底于力晶科技，晶合集成的自主研發(fā)之路還沒有得到市場的檢驗。在力晶科技的“幫助”之下，晶合集成成長迅速，2017年10月就實現(xiàn)正式量產(chǎn)，近3年主營業(yè)務年均復合增長163.55%。
作為中國大陸獨立的第三大純晶圓代工廠，晶合集成擴充了國產(chǎn)12英寸芯片的產(chǎn)能，提高了顯示驅(qū)動等類型芯片的國產(chǎn)化水平。同時，作為一家新興的晶圓代工企業(yè)，擴產(chǎn)和工藝研發(fā)等都需要大量的資金投入，本次上市將彌補其部分資金的短缺，或加速其擴產(chǎn)計劃。需注意的是，晶圓代工是一個高資本投入、高技術(shù)壁壘的賽道。隨著全球缺芯放緩，晶合集成的盈利能力或受到一定挑戰(zhàn)，值得投資者注意。
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