全球首款采用3D芯片堆疊的數(shù)據(jù)中心CPU來(lái)了，由AMD推出

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月21日，加利福尼亞州圣克拉拉訊 – AMD(超威)宣布推出世界首款采用3D芯片堆疊的數(shù)據(jù)中心CPU，即采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC(霄龍)處理器，代號(hào)“Milan-X(米蘭-X)”。這些處理器基于“Zen 3”核心架構(gòu)，進(jìn)一步擴(kuò)大了第三代EPYC處理器系列產(chǎn)品，相比非堆疊的第三代AMD EPYC處理器，可為各種目標(biāo)技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載提供高達(dá)66%的性能提升。

全新推出的處理器擁有業(yè)界領(lǐng)先的L3緩存，并具備與第三代EPYC CPU相同的插槽、軟件兼容性以及現(xiàn)代安全功能，同時(shí)還可為技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載提供卓越的性能，如計(jì)算流體力學(xué)(CFD)、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)和結(jié)構(gòu)分析等。這些工作負(fù)載均是那些需要對(duì)復(fù)雜的物理世界進(jìn)行建模以創(chuàng)建模型的公司的關(guān)鍵設(shè)計(jì)工具，從而為世界上那些極具創(chuàng)新性的產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試或驗(yàn)證工程設(shè)計(jì)。

AMD高級(jí)副總裁兼服務(wù)器業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Dan McNamara表示："基于我們?cè)跀?shù)據(jù)中心一直以來(lái)的發(fā)展勢(shì)頭以及我們的多項(xiàng)行業(yè)首創(chuàng)，采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器展示了我們領(lǐng)先的設(shè)計(jì)與封裝技術(shù)，使我們能夠帶來(lái)業(yè)界首個(gè)采用3D芯片堆疊技術(shù)且專為工作負(fù)載而生的服務(wù)器處理器。我們最新所采用的AMD 3D V-Cache技術(shù)的處理器可為關(guān)鍵任務(wù)的技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載提供突破性性能，從而帶來(lái)更好的產(chǎn)品設(shè)計(jì)以及更快的產(chǎn)品上市時(shí)間。"

神雲(yún)科技服務(wù)器架構(gòu)事業(yè)體副總經(jīng)理許言聞指出,現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心需要一個(gè)可以平衡運(yùn)算、存儲(chǔ)、內(nèi)存和IO功能的平臺(tái),才能在數(shù)字轉(zhuǎn)型的趨勢(shì)中有效地管理日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)。TYAN領(lǐng)先業(yè)界的服務(wù)器平臺(tái),采用基于AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器,能提供客戶更高的能效及更強(qiáng)的運(yùn)算能力,協(xié)助應(yīng)對(duì)當(dāng)前和未來(lái)的高度復(fù)雜的工作負(fù)載。AMD 負(fù)責(zé)EPYC產(chǎn)品管理的企業(yè)副總經(jīng)理Ram Peddibhotla表示,采用 AMD 3D V-Cache 技術(shù)的第三代 AMD EPYC 處理器藉由處理器內(nèi)建的768 MB L3 高速緩存,為高運(yùn)算導(dǎo)向的工作負(fù)載提供了突破性的效能,不僅縮短了以往相同負(fù)載所需的運(yùn)算時(shí)間,也為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的運(yùn)算能力樹(shù)立了新標(biāo)準(zhǔn)。此新產(chǎn)品與第三代 AMD EPYC 平臺(tái)完全兼容,客戶可以使用這些處理器來(lái)提升他們數(shù)據(jù)中心的營(yíng)運(yùn)效能,展現(xiàn)更短的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期和卓越的節(jié)能效果。TYAN現(xiàn)有的AMD EPYC 7003平臺(tái)通過(guò)BIOS更新后,就可以使用AMD 3D V-Cache 技術(shù)的AMD EPYC 7003系列處理器。客戶可以藉由全新的AMD EPYC 7773X、 7573X、 7473X及7373X 處理器,在多樣的工作負(fù)載中更快獲得運(yùn)算的成果。

當(dāng)下半導(dǎo)體市場(chǎng)上，比較主流的芯片指令集架構(gòu)主要分為四種，其一就是源自于上個(gè)世紀(jì)70年代末期的，由英特爾公司開(kāi)發(fā)的X86架構(gòu);其二就是在2008年后，逐漸在移動(dòng)端市場(chǎng)大放異彩的ARM架構(gòu);其三就是和Linux一樣，全面開(kāi)源的RISC-V架構(gòu);其四則是我國(guó)的龍芯中科在2021年推出的，100%由我國(guó)自主研發(fā)設(shè)計(jì)的LoongArch架構(gòu)。這四大架構(gòu)鑄就了四大不同的芯片生態(tài)體系，當(dāng)然LoongArch架構(gòu)對(duì)于前三種架構(gòu)都是有兼容的，不過(guò)，在市場(chǎng)份額方面，X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)的應(yīng)用場(chǎng)景和市場(chǎng)份額無(wú)疑是要更突出一些，畢竟兩大架構(gòu)在桌面、服務(wù)器端和移動(dòng)端都發(fā)展了多年，有了足夠的生態(tài)和終端積累。

而在英特爾之后，同為桌面芯片市場(chǎng)巨頭的AMD也宣布決定了，根據(jù)3月21日消息顯示，AMD公司正在招募RISC-V微架構(gòu)工程師，此舉意味著AMD公司正式開(kāi)始向RISC-V架構(gòu)發(fā)力了。最近幾年來(lái)，開(kāi)源的RISC-V指令集正在受到各大企業(yè)的歡迎，逐漸成為x86、ARM之后的第三大CPU架構(gòu)，Intel及NVIDIA都已經(jīng)開(kāi)始涉足RISC-V處理器，現(xiàn)在AMD也要跟進(jìn)了，不過(guò)這次是顯卡部門率先招聘RISC-V人才。根據(jù)招聘公告，AMD的RTG顯卡部門正在招聘RISC-V設(shè)計(jì)師，其工作主要為與開(kāi)發(fā)創(chuàng)新嵌入式RISC-VCPU架構(gòu)工程師團(tuán)隊(duì)合作，解決復(fù)雜技術(shù)問(wèn)題，并分析促進(jìn)多種可能解決方案，幫助團(tuán)隊(duì)在性能、功耗和芯片面積(PPA)進(jìn)步。