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[導(dǎo)讀]據(jù)南華早報報道,分析師和業(yè)內(nèi)人士表示,隨著中美兩個超級大國加快提高國內(nèi)芯片產(chǎn)能的計劃,他們可能很快就會陷入對中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體人才的搶奪戰(zhàn)。對于中國大陸來說,缺乏經(jīng)驗豐富的人才是其實現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足目標的主要障礙。去年 11 月發(fā)布的一份半官方報告預(yù)測,到 2023 年,中國大陸將出現(xiàn) 200,000 名半導(dǎo)體專家的缺口,相當(dāng)于該行業(yè)大約四分之一的職位空缺,這種情況促使中國大陸積極吸引中國臺灣的工程師。在太平洋彼岸,拜登政府也努力提高國內(nèi)芯片產(chǎn)量,因此創(chuàng)造出新的人力需求。美國產(chǎn)生對熟練代工工人的需求,而這在美國可能很難找到,因此有必要將搜索范圍擴大到中國臺灣和韓國。

據(jù)南華早報報道,分析師和業(yè)內(nèi)人士表示,隨著中美兩個超級大國加快提高國內(nèi)芯片產(chǎn)能的計劃,他們可能很快就會陷入對中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體人才的搶奪戰(zhàn)。對于中國大陸來說,缺乏經(jīng)驗豐富的人才是其實現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足目標的主要障礙。去年 11 月發(fā)布的一份半官方報告預(yù)測,到 2023 年,中國大陸將出現(xiàn) 200,000 名半導(dǎo)體專家的缺口,相當(dāng)于該行業(yè)大約四分之一的職位空缺,這種情況促使中國大陸積極吸引中國臺灣的工程師。在太平洋彼岸,拜登政府也努力提高國內(nèi)芯片產(chǎn)量,因此創(chuàng)造出新的人力需求。美國產(chǎn)生對熟練代工工人的需求,而這在美國可能很難找到,因此有必要將搜索范圍擴大到中國臺灣和韓國。

CSET 預(yù)估美國半導(dǎo)體業(yè)的海外人才缺口很大,總計超過 3,500 名。理想情況下 3,500 人才中許多將是臺積電和三星等領(lǐng)先邏輯芯片制造商員工。若要成功引進海外人才,智庫建議特別針對中國臺灣和韓國增加簽證途徑,如《南韓合作伙伴法案》將為南韓人分配 15,000 個 E-4 高技能工作簽證,未來藉修法使法案含括臺灣地區(qū)人才,將是達成建議目標的有效方式。

主要臺灣有臺積電,臺灣積體電路制造股份有限公司,中文簡稱:臺積電,英文簡稱:tsmc,屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年,是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè),總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學(xué)園區(qū)。2017年,領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度,合并營收85億美元,同比增長6%,凈利潤30億美元,同比增長2.5%,毛利率為50.3%,凈利率為36.2%,其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%。截止2018年4月19日,美股TSM,市值2174億美元,靜態(tài)市盈率19。2022年3月2日消息,據(jù)國外媒體報道,在2月15日宣布日本電裝公司投資入股,獲得少量的股份后,臺積電在日本的合資工廠又傳來了即將動工建設(shè)的消息。

英特爾近期宣布了更多擴產(chǎn)計劃,其與臺積電及三星晶圓代工全球布局再次成為市場話題。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會與美國資訊技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會相關(guān)機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈分工完整,晶圓代工制造集中亞洲是過往趨勢,估計亞洲區(qū)域仍有優(yōu)勢,不過美國在政策支持下在本土的產(chǎn)能有望提升并形成規(guī)模。目前,臺積電擁有四座十二吋超大晶圓廠、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠,并擁有一家百分之百持有的子公司—臺積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠及兩家百分之百持有的子公司—WaferTech美國子公司、臺積電(中國)有限公司八吋晶圓廠產(chǎn)能。其中于2016年成立的臺積電(南京)有限公司,下設(shè)有一座十二寸晶圓廠以及一個設(shè)計服務(wù)中心。除此之外,臺積電還在臺灣地區(qū)內(nèi)擁有4個后段封測廠。

自2021年始,新冠疫情下,全球車企陷入缺芯危局,即便是產(chǎn)業(yè)鏈齊全的中國市場也無法幸免于難。近期俄烏沖突爆發(fā),在原油價格持續(xù)攀升、物流成本飛漲等因素影響下,芯片供應(yīng)鏈渠道波動再度加劇,“缺芯”非但沒有逐漸好轉(zhuǎn),反而迎來新一輪更嚴重的風(fēng)暴。車規(guī)芯片一直是我國汽車業(yè)的“短板”,盡管近年來國家和行業(yè)加大了相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和投入力度,但相應(yīng)成果仍需一段較長時間才能顯現(xiàn)。由于汽車業(yè)對安全性和可靠性有著極為嚴苛的要求,車規(guī)芯片供應(yīng)鏈條長且穩(wěn)固,行業(yè)在短期內(nèi)想作出調(diào)整難度很大。據(jù)調(diào)查,在芯片持續(xù)短缺的大環(huán)境下,一部分主流車企正通過調(diào)配產(chǎn)能,將有限的芯片供給,向擁有高附加值,同時受到市場歡迎的車型傾斜。

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