國(guó)內(nèi)醫(yī)療設(shè)備企業(yè)面臨的“缺芯”情況可能更加棘手

芯片危機(jī)阻礙了全球經(jīng)濟(jì)從新冠疫情引發(fā)的衰退中復(fù)蘇，并加劇了全球供應(yīng)鏈危機(jī)。供應(yīng)短缺幾乎影響了所有依賴電子元件的行業(yè)，繼續(xù)給從汽車、家用電器等行業(yè)帶來(lái)壓力，也蔓延到醫(yī)療設(shè)備行業(yè)。

半導(dǎo)體是當(dāng)前許多醫(yī)療設(shè)備重要的組成部分，能夠提供如操作控制、數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)、無(wú)線連接和電源管理等功能。傳統(tǒng)醫(yī)療設(shè)備對(duì)半導(dǎo)體的依賴性沒(méi)有那么大，而應(yīng)用半導(dǎo)體的醫(yī)療設(shè)備不僅能實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)醫(yī)療設(shè)備的功能，還能提高醫(yī)療設(shè)備的性能，降低成本。

芯片是醫(yī)療設(shè)備不可或缺的組成部分，目前，醫(yī)療設(shè)備正越來(lái)越多地適應(yīng)各種半導(dǎo)體技術(shù)，以在更小的外形尺寸中提供新的功能和能力。“高、精、尖”是我國(guó)醫(yī)療行業(yè)追求的大方向，在全球不確定性加劇的當(dāng)下，我國(guó)本土芯片供應(yīng)的短板急需國(guó)內(nèi)本土企業(yè)提高自主創(chuàng)新能力，以確保國(guó)內(nèi)醫(yī)療產(chǎn)業(yè)鏈的安全，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)發(fā)展。

隨著傳感器和處理技術(shù)的成熟，醫(yī)療芯片市場(chǎng)正在升溫，看到系統(tǒng)公司和初創(chuàng)公司的瘋狂活動(dòng)，他們希望在廣闊且基本上未開(kāi)發(fā)的領(lǐng)域中占有一席之地。與任何行業(yè)一樣，存在多種商業(yè)模式，可以將設(shè)計(jì)負(fù)擔(dān)分散到許多公司或僅一家大公司。這在過(guò)去受到醫(yī)療設(shè)備芯片數(shù)量相對(duì)較低的限制，這限制了設(shè)計(jì)活動(dòng)。但隨著更多設(shè)計(jì)服務(wù)公司的加入，他們能夠在多個(gè)供應(yīng)商之間實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)。人口老齡化、對(duì)更多家庭醫(yī)療服務(wù)的需求、更高的準(zhǔn)確性和更廣泛的可用性以及可穿戴顯示器等負(fù)擔(dān)得起的電子醫(yī)療設(shè)備進(jìn)一步推動(dòng)了這一趨勢(shì)。

醫(yī)療設(shè)備正在采用并越來(lái)越多地適應(yīng)各種半導(dǎo)體技術(shù)，以在更小的外形尺寸中提供新的功能和能力。在這樣做時(shí)，他們正在利用不斷增強(qiáng)的處理能力、更低的功率和新型傳感器來(lái)推動(dòng)醫(yī)療保健向前發(fā)展。

許多不同的芯片類型已在醫(yī)療設(shè)備中使用多年，其中許多是在較舊的制程節(jié)點(diǎn)上開(kāi)發(fā)的。它們現(xiàn)在正在與新芯片結(jié)合或被新芯片取代，其中許多芯片包括某種程度的人工智能或機(jī)器學(xué)習(xí)。

但是為醫(yī)療應(yīng)用開(kāi)發(fā)芯片與其他市場(chǎng)不同。除了種類繁多的設(shè)備之外，開(kāi)發(fā)人員還面臨著大量的問(wèn)題，包括電源和電源峰值、安全性、隱私，尤其是可靠性。它們?nèi)匀恍枰c其他市場(chǎng)相同的 EDA 工具和許多相同的組件，但從開(kāi)始到包含在設(shè)備中可能需要數(shù)年時(shí)間，到那時(shí)整個(gè)市場(chǎng)可能已經(jīng)發(fā)生了變化。

國(guó)內(nèi)醫(yī)療設(shè)備企業(yè)面臨的“缺芯”情況可能更加棘手。上游專注于芯片設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)芯片的開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)，而核心的生產(chǎn)、測(cè)試、封裝等環(huán)節(jié)則交給知識(shí)密集型、資金密集型、人才密集型的核心行業(yè)完成，目前國(guó)產(chǎn)芯片廠商只能專注于芯片設(shè)計(jì)。中游生產(chǎn)制造投入巨大，進(jìn)入門(mén)檻極高，并且鍍膜、光刻、刻蝕等關(guān)鍵設(shè)備由少數(shù)國(guó)際巨頭把控，國(guó)產(chǎn)替代處于極弱勢(shì)的地位，要在這一領(lǐng)域取得突破，尚需時(shí)日。下游封裝、測(cè)試、銷售等環(huán)節(jié)是勞動(dòng)力密集型領(lǐng)域，中國(guó)目前正在快速追趕，行業(yè)規(guī)模優(yōu)勢(shì)明顯。

競(jìng)爭(zhēng)之下，中國(guó)醫(yī)療設(shè)備企業(yè)自然也會(huì)面臨“缺芯”挑戰(zhàn)，相比跨國(guó)企業(yè)來(lái)說(shuō)，全球采購(gòu)能力及本地化芯片供應(yīng)的短板，更加加大了本土公司的壓力。作為核心技術(shù)中的核心，醫(yī)療芯片是設(shè)備系統(tǒng)性能實(shí)現(xiàn)躍升的關(guān)鍵源頭，一直以來(lái)是全球高端醫(yī)療設(shè)備行業(yè)亟需攻克的技術(shù)堡壘，也是行業(yè)的“塔尖之爭(zhēng)”。全球不確定性加劇的當(dāng)下，盡快實(shí)現(xiàn)醫(yī)療芯片自主研發(fā)，破除“卡脖子”難題，更是成為確保國(guó)內(nèi)醫(yī)療產(chǎn)業(yè)鏈安全，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)發(fā)展的燃眉之急。

該領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)正在加劇，參與者的數(shù)量以及他們將新產(chǎn)品推向市場(chǎng)的手段將迅速成倍增加。變化即將到來(lái)，現(xiàn)在判斷它是什么樣子還為時(shí)過(guò)早。